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在接受《经济参考报》记者采访时，京东方科技集团股份有限公司董事长王东升把地点选择在北京亦庄8.5代线半导体显示工厂。与作为一家市值超过千亿的上市公司董事长出现在公众面前西服革履的形象不同，王东升出现在亦庄8.5代线办公时多是一身简洁的灰色制服，这或许才是脱离资本圈外的高端制造企业的本质。在全封闭的制造车间，空气洁净度要求达到千级或百级，局部会达到十级，这也就意味着一立方英尺空间里0...[详细]

美国总统拜登5月20日下午飞抵韩国，正式开始对韩国为期三天的访问。拜登按原定行程同韩国总统尹锡悦共同前往位于京畿道平泽市的三星电子半导体工厂参观。此举被指为宣告“美韩技术同盟”启动，尹锡悦也借此强调愿与美方构建“经济安全同盟”。此次参观，拜登一行人着西装走在无尘车间，与身后穿无尘服全身包裹的工人形成强烈反差。平泽工厂是世界上最大的半导体工厂群。在三星电子副会长李在镕的指引下...[详细]

　　□本报记者吴科任杨洁　　在10月22日召开的北京微电子国际研讨会暨ICWorld大会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武表示，发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择，不管国际形势多么复杂和严峻，中国发展集成电路产业的信心和决心不会改变。发展集成电路产业要在“补短板、强长板”方面下功夫。　　IC产业快速发展　　据丁文武介绍，今年上半年中国集成电路产...[详细]

ARM近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的领先供应商CarbonDesignSystems(Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作为收购协议的一部分，Carbon员工将并入ARM。收购所得的资产和技术专长将使ARM在系统级芯片(SoC)的架构研究、系统分析和软件初启（softwarebrin...[详细]

3月27日消息，据外媒报道，芯片制造商SK海力士已将其全球销售和营销团队（在公司内部被称为GSM）从仁川迁至首尔。消息人士表示，SK海力士将该团队迁至首尔，是因为这里更方便会见外国客人，更容易雇用员工，而且仁川总部缺乏空间。为了加强对芯片生产后端使用的零部件和设备的采购，该公司还将其采购团队拆分为前端团队和后端团队。受全球芯片市场需求疲软和供应过剩的影响，SK海力士在2022财...[详细]

电子网10月20消息，CEVA和赛微科技(Cyberon)今日宣布合作提供一款超低功耗始终聆听(always-listening)语音激活解决方案，用于智能手机、消费产品和IoT设备。赛微科技提供为CEVA-TeakLite系列DSP而优化的CSpotter语音识别引擎。语音激活和控制正在整个电子行业迅速普及，与智能手机、智能扬声器、玩具等的免提(hands-free)和免视(eyes-f...[详细]

“缺芯少魂”是中国信息产业发展的一大难题，中兴公司、华为公司接连遭遇美国芯片“断供”事件把这一难题进一步凸显出来，引起全国和国际社会的广泛关注。人们在谴责美国贸易霸凌主义的同时，也关心着中国芯片技术和产业：发展现状和水平如何？当前面临的最大瓶颈是什么？如何才能实现突围实现自立自强？就这些问题，本报微信公众号《侠客岛》近日专访了中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南。...[详细]

知名爆料人士evleaks此前放出了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于4nm工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。　　不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息，业界大多数也认为由于时间较早SM8450只能选择年底能量产的三星4nm工艺，明年可能会更换为双版本代工。　　一位靠近三星供应链的爆料者表示，今年年底...[详细]

日前，在上海举办的第二届全球IC企业家年会上，,清华大学微电子所所长魏少军做了题为《以产品为中心，发展集成电路产业》的主题报告。中国芯片的需求量应该怎么看？魏少军表示，近两年很多人都在担心中国进口集成电路的数量，其实从2013年起，我国进口芯片数量就超过了2000亿美元，而今则达到了3120亿美元，约占全球半导体总产值的三分之二。魏教授表示，这其中我国自己使用了一半，剩下的一半又以...[详细]

据台媒《经济日报》7月30日报道，面对大陆半导体势力崛起，日月光集团董事长张虔生认为，大陆人才不足，虽然砸重金全力发展半导体产业，但台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，还有五年以上的优势，台厂要持续增强研发并投入更先进的制程，才能维持领先。　　日月光集团董事长张虔生　　台厂的自我分析　　张虔生认为，下半年是半导体行业的传统旺季，虽然近期全球智能手机市场增长的放缓，但是汽车电子、...[详细]

被动组件代理商日电贸深耕越南和马来西亚市场，持续购并策略，预期被动组件缺货可能延续到2019年。法人估日电贸今年业绩逐季走高，第2季淡季不淡。日电贸今天（5/11）下午受邀参加国票证券举办法人说明会。展望未来营运，日电贸执行副总经理于耀国指出，公司持续深耕包括医疗、车用、工控、机电、绿能等利基型且高毛利市场，拓展产品线广度，提供一站式购足各种电容服务，并加强长尾效应。日电贸代理电...[详细]

2015年全球遭裁员风暴重袭，连IBM、高通、联想等科技巨人皆一一中箭，早前科技新报针对2015年裁员的科技大厂做过一番整理，整体概况如何，或许从美国人力资源机构Challenger,Gray&Christmas发布的9月份裁员报告能有更多概念。Challenger,Gray&Christmas发布的最新裁员报告，9月份全美共有5.8万名劳工遭到裁...[详细]

人物名片：吴伯僖教授，1948年毕业于我校数理系。我国著名的半导体发光物理学家、教育家。长期从事半导体、发光物理的教学与科研工作。他始终坚持“提出新概念有时比实践更重要”的理念，潜心科研，硕果累累，在我国首先进行半导体发光学研究，首先制出导电玻璃，首先利用神经网络研究密码通讯及传真纠错，首先观察到电致发光现象并在厦门大学建立中国第一个电致发光实验室。他春晖遍四方，丹桂满园香，参加创办五校联合半导...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利微电子独立开发的3DIC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长，因此扩展产能势在必行。奥地利微电子...[详细]