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新唐科技(Nuvoton)近日发表1T8051微控制器产品线新品--高速N76E003系列。此系列内建18KBFlash内存与大容量1KBSRAM，可支持更丰富的功能设计，并提供精准的内部参考电压，另采用20脚位TSSOP20(4.5mm×6mm)和QFN20(3mm×3mm)之小封装，可协助客户缩小电路板尺寸，降低加工成本，兼顾终端产品之外型与成本。以上特...[详细]

美国宾夕法尼州，费城，2015年7月15日作为全球速度最快的精密连接器和电缆组装厂商之一，倍捷连接器（PEI-Genesis）公司在日前北美GlobalPurchasing网站2015年前50大电子分销商的评选中，排名第17位。GlobalPurchasing网站主要面向采购和供应链管理人员，评选旨在为行业提供一份综合性的电子元器件分销商榜单，该评选已连续举办五届。此次评...[详细]

    大约在2016年，Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试，代号“Broxton”（Goldmont架构）的产品取消，这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过，Intel没有停止基带领域的发力，从iPhone7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕，甚至未来还要彻底取代高通。　　不过，Anandtech报道称，在MWC2018上，记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机，Se...[详细]

高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。...[详细]

美国康涅狄格州西汉文(2014年1月6日)讯–乐思化学导入了综合的供应商品质管理(SupplierQualityEngineering,SQE)稽核，能够立刻鉴别印制电路板是否使用本公司专利的ENTEK®有机保焊膜(OSP)。乐思化学SQE稽核包括OSP验证、制程优化以及基于应用需求提供其他印制电路板最终表面处理(如化锡、化银、有机金属organicmetal®)的咨询。确切来说...[详细]

7月4日下午，中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”）发布的《关于核心技术人员离职的公告》显示，核心技术人员（副总裁）吴金刚近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚不再担任中芯国际任何职务。　　消息一出，“中芯国际核心技术人员离职”冲上微博热搜。在全球晶圆（即制造硅半导体电路所用的硅晶片）代工厂中，中芯国际位列第四名。其也是中国大陆规模大、技术先进的集成电路制...[详细]

Magnachip半导体公司今天发布公告，他们将正式终止与国内智路资本的收购协议。他们表示，尽管经过数月的努力，但双方仍无法获得CFIUS对合并的批准，为此他们只能采取了这一行动方案。他们指出，在协议终止之后，智路关联的SouthDearborn将向公司支付7020万美元的终止费，其中5100万美元将立即支付，1920万美元将推迟至2022年3月31日。根据合并协...[详细]

提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性2024年5月13日，中国–意法半导体推出了ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。ASM330LHBG1符合AEC-Q1001级标准，适用于-40°C至125°C环境工作温度，可安装在发动机舱周边和阳光直射区域...[详细]

中芯国际今日宣布，该公司拟发行本金总额5亿美元、将于2019年10月7日到期、年息为4.125%的债券。中芯国际预期所得款项总额约4.95亿美元，净额4.91亿美元，拟用作偿还债项，扩大8寸及12寸制造设施产能相关之资本开支，以及一般公司用途。此债券于新加坡证券交易所上市及报价已得到原则上批准。...[详细]

近日，博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大，还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域，汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域，博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]

电子网消息，位于浙江省衢州市绿色产业集聚区内，杭州立昂微电子股份有限公司的子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司，总投资50亿元建设集成电路用晶圆项目，将建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片生产线，计划分三期逐步实施。一期总投资约7亿元，目前一期项目主体厂房已经建成，年底完成月产10万片8英寸硅片项目。项目建成后，立即投产。“3个月之内我们必须完成厂房...[详细]

DRAM、NAND型闪存近来报价走势超优，ICInsights为此决定将今年的全球IC市场成长预估值拉高近一倍，从原本的8%一口气上修至15%。ICInsights14日发表研究报告指出，今年DRAM均价远优于预期，估计将较去年跳增36%，延续去年大涨81%的上升走势，而去年均价跳涨45%的NAND，今年报价也有望续增10%。相较之下，DRAM、NAND今年的位出货量成长率则只将达到...[详细]

设计任何芯片的关键步骤之一就是在获得第一批芯片后进行的测试。在测试中，您终于可以看到全部悉心工作的成果，并确定芯片是否按照设计和仿真运行。这称为IC验证。验证的重点是功能测试-检查硅芯片是否符合最初要求。这通常涉及一系列表征以及基本功能的测试，以确保设计中没有漏洞。验证步骤与生产测试是分开的，生产测试的重点是快速准确地找到存在制造缺陷的芯片，并将其筛掉。在生产测试中，通常重点是在最快的...[详细]

5月4日消息，据Hankyung报道，三星半导体今天早些时候在KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。KyeHyunKyung承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术比台积电落后大约两年，而其3nm工艺则比台积电落后大约一年。不...[详细]

此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]