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据美国半导体产业协会（SIA）发布的最新数据，3月份全球半导体销售额达到309亿美元，同比增长18.1%，创下2010年10月以来最高增幅，环比增幅达到1.6%。整个第一季度全球半导体累计销售额达到926亿美元，较去年同期增长18.1%。SIA总裁诺弗尔表示，3月份全球半导体销售较去年同期大幅增长，区域市场增幅都达到两位数，所有主要半导体品类同样实现同比增长，其中存储器产品继续担纲领头羊。...[详细]

亚洲手机芯片龙头联发科持续投资台湾、扩大总部营运规模，22日于新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼，新大楼中以高规格打造亚洲最大芯片设计高速运算及数据中心，预定2019年中落成。联发科指出，可容纳超过3万台高速运算服务器，未来将聚焦IC芯片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智能高端芯片、车用电子等关键研发工作。联发科成立21年，经营全球市场有成、位居全球IC设计公司领先地位...[详细]

2023年5月30日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。股东大会批准以下提案：• 按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2022年12月31日的法定年度账;2022年法定账于2023年3月23日提...[详细]

电子网消息，为防范可能发生的风险，中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片，其中重点提及来自台湾企业生产的芯片。综合媒体10月3日报道，中国银行业监督管理委员（中国银监会）会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中，是否使用SSD固态硬盘。其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。慧荣科技昨天发布声明，澄清近日大陆媒体所传的『...[详细]

据日媒报道，根据日本半导体公司瑞萨电子(RenesasElectronics)的公共关系部门消息，瑞萨北京工厂(即瑞萨半导体(北京)有限公司)因员工陆续感染新冠病毒，已自12月16日晚宣布全面停工。对此，瑞萨回应表示将用现有的库存弥补损失的产量，此次停工对产品供应的影响有限。停工时间预计为几天，将根据感染情况和相关部门的要求等进行调整。资料显示，瑞萨电子在中国设有四大研发中心，...[详细]

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

国家仪器(NI)近期发表了两款多槽式以太网络机箱--cDAQ-9185与cDAQ-9189，其导入了采用最新以太网络标准的时序同步功能。随着量测系统走出控制室，并更为贴待测物，实体系统测试的概念也面临着迅速变化。虽然传感器接线的安装时间与所需成本已见下降，量测准确度也见改善，但同步化与系统管理等挑战却也接踵而来，尤其是在运用现今工业网络技术时，这些问题更是显而易见。NI正积极协助定义...[详细]

【ROHM半导体（上海）有限公司12月15日上海讯】--全球知名半导体制造商ROHM于上周五12月12日下午在浙江大学永谦2楼报告厅召开了“浙江大学罗姆奖学金”颁奖仪式。浙江大学客座教授ROHMCo.,Ltd.常务董事高须秀视出席活动，并亲自向浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生进行了颁奖。追溯ROHM与浙江大学的合作，早从2010年8月30日起...[详细]

半导体类股涨势惊人：一方面，本轮涨幅和持续时间几乎超出所有人预期；另一方面，大型芯片制造商市值排名发生变化。因此，可以理解投资者对市场逆转的担忧。但拉动近期涨势的几家公司前景乐观，而且预计短期内这股强劲势头不大可能消退。截至上周五，美国费城半导体指数(PHLXSemiconductorIndex)今年累计上涨22%，纳斯达克指数涨17%。费城半导体指数去年飙升37%，成为科技领域涨幅...[详细]

联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全19日表示，大陆各大城市共享单车的市场已远超过联发科的预期。联发科对大陆物联网(IoT)、车联网应用市场前景看好，两岸若未来在手机、物联网、人工智能(AI)领域携手合作可以共创更大商机。联发科早已盯上共享单车市场，不止Bluegogo，摩拜和ofo使用的也是联发科的方案，其芯片就是用的联发科。徐敬全表示，由于广域低功率(LPWA)的连网普及，2018...[详细]

英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backsidepowerdelivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，Powe...[详细]

近日，厦门紫光科技园招商示范中心举行开放仪式。作为紫光科技园的先行示范区，招商示范中心的正式开放意味着这个省重点项目的建设运营工作取得了阶段性成果，厦门将崛起又一集成电路产业载体。据介绍，紫光科技园整体占地面积19万平方米，总建筑面积40万平方米，投资总额40亿元，将建设成为集研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的高新产业聚集地，整体分A、B、C三区建设。项目C区已于去年8月完成主体工...[详细]

据外媒eetimes报道，台积电早前与少数几家媒体分享了其工艺路线图。按照他们所说，台积电将在2025年推出使用纳米片晶体管的2nm工艺。而展望未来，代工厂正在评估CFET等工艺技术，以将其当作纳米片的“接班人”。按照台积电业务发展副总裁KevinZhang介绍，CFET是一个选择，且目前还处于研发阶段，所以他也不能提供其任何时间表。台积电的技术路线图显示，他们正在研究的新材料包括二硫化...[详细]

■赵文斌1947年，日本颁布“和平宪法”，开始战后经济改革、恢复和重建过程。但是，由于大量熟练工人死于战场，产品质量比二战时还糟。有西方媒体这样报道日本产品：玩具玩不了多久就会出现质量问题，灯具寿命短得让人无法接受。索尼公司创始人盛田昭夫在《日本制造》中回忆：“我们就是仿冒和劣质的代名词，任何印有‘日本制造’的商品都给人留下了质量极差的印象。在创业初期，我们总是把产品上‘日本制造’这行字...[详细]

台湾只要进步速度快一点，大陆和我们竞争就不容易，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋，昨天在股东会上强调，半导体行业不光靠资历和决心，技术累积更重要，台积电过去十年拉大与对岸的差距，因为我们跑得更快。张忠谋昨天在股东会后，针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示，台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心，但是要迎头赶上台湾不简单，以过去十年为例，他们和我们的距离，不但没有减少，反而增加...[详细]