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中国上海，2018年5月7日–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司（RealtekSemiconductorCorp.）将Cadence®Innovus™设计实现系统用于其最新28nm数字电视（DTV）系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量（QoR）之外，Inn...[详细]

电子制造业有一种神奇的魅力，吸引着无数的人加入进来，当一个个电子元件与基础元件通过SMT等技术被紧密结合在PCB之上，辅以各种材质的外壳，它们便如同被注入生命般化为一款款先进的电子产品，去改变世界，即将于2014年8月26-28日在深圳会展中心举办的第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展——NEPCONSouthChina2014（NEPCON华南电子展）将汇聚本年度SMT表面...[详细]

2020年3月4日，Gartner研究副总裁盛陵海在接受记者采访时，介绍了Gartner针对新冠肺炎疫情对半导体市场影响的研究报告，由于疫情的状况每天不同，所以目前这些判断是依据3月初全球的疫情状况所做的分析。盛陵海表示，此前Gartner预计半导体市场在今年一季度下滑2.3%，但以现在的状况来看，影响可能更大，预计将达到17%左右的跌幅。总体来看，Gartner预计一、二季度半导体产业会受较...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子(UMC)的22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre™平台、AnalogFastSPICE™平台以及Nitro-SoC数字设计平台。与UMC的28nm高电介质/金属栅极制程相比，新的22nm制程可将面积减小10%，改善功耗性能比，...[详细]

IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力，非常需要本地技术支持及定制化服务，所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。客户采用核心IP时很看重量产成功案例。国外IP厂商经营多年已经形成规模效应，在全球几大关键IP领域如处理器、DSP、音视频等，目前都以国外厂商为主导，国内新的IP厂商在一些关键IP上需要更长的时间建立知名度，赢得客户的认可。核心IP的推广，不仅...[详细]

近年随着智能化装置、智能城市、工厂及家庭等应用领域兴起，意法半导体(STMicroelectronics)也在重塑自身业务、转朝这些智能化领域迈进，除了将成为苹果(Apple)新一代iPhone先进脸部识别技术传感器供应商，包含思科(Cisco)、威腾(WD)、希捷(Seagate)，以及三星电子(SamsungElectronics)、华为等手机制造商也是意法客户群，产品线导入的终端领域还涵...[详细]

目前全球主流的通用CPU架构有x86及ARM，它们占据了桌面、服务器及移动平台的绝大多数份额，国内有龙芯开发的龙芯架构，去年推出了自研的指令集LoongArch及龙芯3A/3C5000系列处理器。龙芯3A/3C5000系列使用的是12nm工艺，频率2.3到2.5GHz，桌面版是4核架构，服务器版是16核架构，在GCC编译环境下运行SPECCPU2006的定点、浮点单核Base分值均达到2...[详细]

美国政府外资审议委员会(CFIUS)赶在3月6日高通(Qualcomm)举行股东大会票选新任董事会成员前最后一刻，出手下令延后高通股东大会1个月再举行，高通对此已同意遵循，博通(Broadcom)则发声明认为这是高通的手段，CFIUS如今出手显然与忧心国安疑虑有关。有鉴于美国参议院共和党第2号重量级人士JohnCornyn对美政府进行的敦促，外界也在猜测博通想买高通是否背后某种程度是大陆要挫美...[详细]

集微网消息，美国劳工统计局8月5日公布，2016年7月半导体暨电子元件制造业就业人数月减2,800人至35.92万人、创1985年开始统计以来最低纪录(见图；图片来源：FRED)！知名人力资源机构Challenger,Gray&Christmas,Inc8月4日公布的统计数据显示，2016年1-7月美国电脑企业宣告裁员人数合达49,464人、较2015年同期大增94%，当中包括...[详细]

面对第3季问世的PC与NB新品，不约而同都挂上了最新的USBType-C规格，紧接着第4季新款智能型手机也将换装Type-C接口，台系IC设计业者直言，Type-C芯片商机已正式报到。面对庞大传输接口的改朝换代需求，可望一路畅旺到2017年都不歇，包括Type-C主控芯片、PD芯片及相关保护元件订单能见度，近期均是节节高升，不仅第3季出货量可望较第2季倍增，第4季也可望维持高档不坠，...[详细]

安富利社区Hackster.io正在与联合国开发计划署(UNDP)和12家领先的技术公司合作，伴随着冠状病毒大流行为世界上的发展中国家/地区提供支持。从今天开始，“COVID-19检测和保护挑战”呼吁工程师们设计低成本、易于部署的软件、硬件和服务，以在世界上最脆弱的一些地区中支持COVID-19的检测和预防。“通过这一挑战，我们位于Hackster的社区、UNDP和...[详细]

在9月26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光在致辞中表示，中国集成电路产业这几年发展成绩有目共睹，但必须强调的是，我们依然面临两大问题，一是核心技术受制于人，二是核心产品和技术的市场占有率偏低。此外，任爱光提到，集成电路产业发展现在遇到一些新的问题，需要新的突破，比如环保问题。...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，公司开始支持Google的Android图形处理器（GPU）检查器工具（AndroidGPUInspector），以帮助开发人员使用这款工具在带有Android系统的设备上对图形处理进行分析和调试。Google的AndroidGPUInspector是一款开源的图形处理分析工具，可支持各种GPU。Imagination一直与Go...[详细]

6月27日，SEMICONChina2020在上海正式开幕，这是今年疫情以来中国半导体行业的首展。与会嘉宾就疫情下的半导体发展发表了各自的研究，中国半导体行业协会理事长周子学表示，从全球看，疫情还未结束，下半年甚至明年是否会严峻需要进一步分析。如果世界经济出现大面积下滑，市场萎缩，将对半导体行业有影响。SEMI（国际半导体产业协会）全球副总裁、中国区总裁居龙指出，半导体在经济发展...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]