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中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」，也要靠台湾的台积电来代工生产。台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造「痛之久已」。但现在这种情况已经出现变化了。首先我们来看，芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技...[详细]

对电子工程师来说，不仅要关注芯片以及半导体本身，更要关注下游电子应用，毕竟芯片是为电子应用而服务。IEEESpectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“，列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热，其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发？付斌｜编辑电子工程世界（ID：EEWorldbbs）｜出品地心之旅：到地下20千米获取能源...[详细]

    “转型发展，最重要的出路在于人才创新，唯有以人才为突破口，才能更好地加速创新资源的集聚，推动产业转型升级，唯有紧紧依靠高质量人才，举全市之力，加快人才优先发展，让人才成为苏州的最强动能，才能实现苏州的凤凰涅槃！”。  时隔七年之后，苏州市再次召开人才工作大会。4月2日下午，苏州市在工业园区召开全市人才工作大会，研究部署新时代全市人才工作，推动人才发展的创新性、探索性、引领性。江...[详细]

作为一家全球知名的电容器企业，尼吉康这次为我们带来的新产品是：小型锂离子可充电电池。它是一个功率密度和能量密度趋于EDLC（超级电容）与锂离子二次电池范围之内的产品。在同样体积下的能量密度优于超级电容。在同样体积下的功率密度，以及使用温度范围，循环次数上面，比普通的锂离子电池有优势，不会像锂离子电池有发生燃烧、爆炸等一系列情况。普通的锂离子电池负极材料采用的是石墨，短路时，内部电流较大...[详细]

德国罗森海姆，2011年10月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商、设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其信誉卓著的MT9928XM重力测试分选机最近在半导体生产某关键厂商的广泛性评估中力挫两大竞争对手。 该标杆流程耗时一年多时间，同时包括离线评估阶段以及实际生产测试。过去，客户一直在寻求适于含铅和无铅器件多位测试分选的...[详细]

EPC公司进一步更新了其广受欢迎的教育视频播客系列，上载了六个视频，针对器件可靠性及基于氮化镓场效应晶体管及集成电路的各种先进应用，包括面向人工智能的高功率密度运算应用，面向机械人、无人机及车载应用的激光雷达系统，以及Ｄ类放音频放大器。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。刚刚上载的六个视频主要分享实用范例，目的是帮助设计师利用氮化镓技术设计面向...[详细]

半导体产业来到了一个十字路口：有些设计追求微缩至7奈米节点制程，但大多数设计其实还停留在28奈米或更旧的节点。就如同我们在两年多以前所预测，IC产业正分头发展，只有少数产品积极追求微缩至7奈米制程节点，但大多数的设计仍停留在28奈米或更旧的节点。笔者曾在2014年的一篇文章中(参考阅读)指出，摩尔定律(Moore'sLaw)的最后一个节点已经确认，就是28奈米；那篇文章写...[详细]

美国消费性电子展（CES）登场，两大手机芯片厂高通、联发科在非手机产品拼场，高通宣布拿到价值30亿美元的汽车零组件订单，联发科则抢攻手机、智能家庭、车用等各式人工智能（AI）应用市场。台积电、日月光、京元电等台厂都是高通、联发科协力伙伴，两大厂在CES抢推新品抢市，无论谁实绩好，台积电等供应链都受惠。高通今年在CES主打车内资讯系统、虚拟实境（VR）领域、智能音箱，以及标榜声音...[详细]

特殊材料领导者EntegrisInc.(NASDAQ:ENTG)携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料（福建）有限公司，昨日为博纯的福建省泉州市新化学工厂举办盛大的开幕式，迎来双方合作的第一个里程碑。此次庆祝活动标志着为半导体制造工艺中使用的特殊气体产品正式投入生产运营，通过此次合作，Entegris将继续加强中国业务。Entegris是首家本地化生产特殊气体产品的国际材料公司，旨在...[详细]

据财新报道，近日，“AI四小龙”之一的商汤科技在职和离职员工透露，公司新一轮裁员潮到来，涉及多个部门，最快要求一周内离职。这是商汤过去12个月内第二次大规模裁员。财报显示，2022年下半年，商汤员工数已减少14%。几名商汤科技员工表示，此次裁员幅度较大。一名智慧城市与商业事业群（SCG）员工表示，他所在的部门裁员约10%至15%；SCG下属的质量中心解散，产品质量检验的任...[详细]

中国北京–2022年11月8日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.与半导体晶圆制造商SKSiltronCSS今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅(SiC)裸片和外延片供应协议。此次合作将提高半导体供应链的弹性，并更好地满足汽车市场对先进碳化硅解决方案迅速增长的需求。随着客户采用Qorvo业界领先...[详细]

据报道，英国芯片设计公司Arm其在备受期待的IPO前夕，却选择铤而走险：起诉它的大客户。然而，由于事关如何在新市场分配基于它的技术创造的收入，所以Arm恐怕别无选择，只能诉诸法律。这起诉讼是在8月末提交给美国特拉华地区法院的。Arm在起诉书中指控移动芯片技术公司高通在未经许可的情况下使用Arm的知识产权。本案源自高通去年对创业公司Nuvia总额14亿美元的收购，后者是一家基于Arm架构的芯...[详细]

物联网风头正夯，亚太区更是引领全球IoT技术的核心引擎。2017年7月，兆易创新GigaDevice携手EETTaiwan和日本CQ出版机构,在台北富邦国际会议中心及日本横滨太平洋会展中心举办智慧互联与嵌入式应用研讨会。聚焦物联网模块、低成本物联网组件以及物联网安全问题，深入探讨物联网的发展前景和必备条件。作为业界领先的微控制器供应商，兆易创新为夏季系列研讨会带来了精彩的行业趋势分享和产品应...[详细]

据国外媒体报道，自德州仪器(TexasInstruments)宣布放弃移动芯片业务，专注于嵌入式平台后，苹果一直在积极吸引德州仪器移动芯片业务部门员工。德州仪器OMAP移动芯片的客户包括亚马逊、爱可视、摩托罗拉移动、诺基亚、LG、Palm、RIM，甚至三星。但是，苹果iOS设备热销改变了移动芯片市场的格局。与大多数其他手机厂商不同的是，苹果自主设计移动芯片，收购了多家芯片设计公司——其中...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]