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苹果iPhoneX于中国热销，带动AirPower充电配件需求畅旺，因配件价格昂贵，中国无线充电模块厂及方案商纷纷寻求台厂供应，带旺昂宝-KY（4947）、盛群（6202）、迅杰（6243）、新唐（4919）及凌通（4952）等中国客户询问度大增，尤以15瓦需求最为明显，明年第1季出货放量，营运淡季不淡。苹果iPhoneX于中国也出现抢购热潮，带动周边的AirPower充电配件供不应求，...[详细]

电子网消息，Siemens已签订一项协议，将收购总部位于加拿大萨斯卡通的SolidoDesignAutomation公司，这是一家面向全球半导体公司供应对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商。目前，已有40多家大型公司在其生产中使用Solido的机器学习产品，使他们能够设计、验证和制造比以往更具竞争力的产品。收购Solido将能进一步扩展Mentor的模拟/混合信...[详细]

德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。博世集团汽车电子领域董事成员JensFabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]

电子网消息，国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但「他们变大，台积电也会同步变大」，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。张忠谋强调，台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水平，对公司持续成长深具信心。张忠谋昨天出席台湾永续能源研究基金会举办的「2017第十届台湾企业永续奖」颁奖典礼，获颁企业永续终身成就奖后，...[详细]

日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。日本经济产业大臣世耕弘成9日结束内阁会议后告诉媒体记者：“（限制对韩出口）不可谈，我们不打算撤回（管制措施）。”日本4日起限制本国企业向韩方出口3种可以用于制造智能手机和集成电路芯片的半导体产业原材料。韩国总统文在寅8日呼吁日方撤销管制，“拿出诚意”与韩方磋商。他认定日方举措出于政治意图，为报复韩...[详细]

据彭博社报道，乔拜登总统为美国半导体行业制定的蓝图标志着为经济的关键部门制定产业政策的雄心勃勃，但该战略还需要更多的资金和全球支持美国夺回芯片霸权并自在与中国的竞争中领先。白宫周二概述了一项全面计划，以确保从药品到芯片的关键产品的供应链，部分回应其亚洲竞争对手日益增长的经济和政治影响。在一份长达250页的白宫报告中，半导体——大多数现代设备中的基本但极其复杂的组件——占据了中心位置，该...[详细]

各省大动作投入半导体，但有一些地方不具备产业基础，人才、技术、产品都缺，「建厂很容易，但产品在哪里？技术在哪里？厂盖完后，烦恼就跟着来了。」两年前，大陆在十三五规画推出的《中国制造2025》，明确制定2020年芯片自给率目标将达40%、二五年要达70%。根据SEMI（国际半导体产业学会）最新数据显示，一六至一八年的大陆设备投资额，将从64亿美元、68亿美元，大增到明年的110亿美元，一举超越...[详细]

英特尔CEO帕特·基辛格近日表示，在AI时代，英特尔处理器不但不会失去动力，反而会继续发挥重要作用。摩尔定律也依然有效。基辛格直接抨击了英伟达CEO黄仁勋的说法，即在AI时代，像英特尔这样的传统处理器正在失去动力。他说：“与黄仁勋让你们相信的不同，摩尔定律依然活着，而且还活得很好。”基辛格同时强调，作为PC芯片的领先供应商，英特尔将在AI的普及中发挥重要作用。他说：“我认为，它就像25年前...[详细]

专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

5月15日消息，台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估2027年投产。台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%，另外三家企业各持股10%。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶...[详细]

砷化镓磊晶厂全新光电3D感测VCSEL磊晶目前为研发送样阶段，由于门槛不低，已花费超过3季时间，预计今年有机会认证过关，将为全新今年带来高成长动能。全新表示，门槛的确不低，需一些时间，将全力把握，如果顺利将会是重要转折，今年整体营运将优于去年。iPhoneX掀起3D感测热潮，让相关产业进入起飞期，iPhoneX浏海中的点阵投射器（Dotprojector）、泛光照明器、和距离传...[详细]

日前iPhoneX激光芯片供应商Finisar任命MichaelHurlston为公司CEO和董事会成员，原董事局主席兼CEOJerryRawls将正式退休。MichaelHurlston是博通前高管。加入Finisar之前，MichaelHurlston担任博通公司移动连接产品/无线通信和连接部门的高级副总裁兼总经理。此前，他在博通担任销售、市场营销和综合管理高级领导职位。在...[详细]

英特尔®至强®可扩展处理器平台，代表这十年中数据中心平台领域最大技术进步。在它发布前夕，CPU架构师AkhileshKumar分享了自己对于英特尔满足数据中心需求的架构方案及其如何通过可扩展处理器系列最新的“网格”片上互联来体现这一方案的见解。数据中心架构的一个重点就是提高效率，以便获得最佳资本回报并在有限的空间和电力下最大程度提高数据中心的输出。处理器在数据中心优化中起着根本性作用，处理器...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]