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据路透社报道，日本东芝今日表示，在自设的3月底截止日期前，尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准，但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的...[详细]

    江苏博砚电子科技组建国际科研合作团队，仅用二年时间，开发出赶超国际同类产品的微电子用高纯度化学品，打破日、韩企业对中国40年的技术封锁与市场垄断。图为科研人员在测试产品。  4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期桩基工程启动，这是无锡迄今为止最大的单体投资项目，预计年产值将达50亿元。项目建成后，将补齐无锡在芯片设计和自主知识产权方面的短板，有助于无锡集成电路产业形成千亿级规...[详细]

    前言：晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今（24）日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。　　晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今（24）日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改...[详细]

为了赢下高通的骁龙875处理器订单，三星也是很拼的。之前曾有消息称，三星5nm制程在良品率上出现了问题，这导致高通不得不向台积电请求，不过从现在的情况来看，前者应该已经解决了这个问题。据业内人士透露，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。...[详细]

安森美获《新闻周刊》(Newsweek)认可彰显其在企业社会责任和可持续发展方面的不懈努力2022年12月12日-领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，）宣布获《新闻周刊》评为2023年美国最负责任的企业之一。今年是其连续第四年获选，巩固了其作为优秀企业公民的声誉。去年，安森美在环境、社会和管治(以下简称“ESG”)方面取得了长足的进步，其中包括用水量同比减少5%，...[详细]

终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年8月28日(周三)～8月30日(周五)于中国深圳国际会展中心举办的聚焦亚洲功率电子器件产业链的国际展会“PCIM（PowerConversionIntelligentMotion）Asia2024”。尼得科精密检测科技在此次展会上除了将展出面向功率半导体IGBT/SiC模块的绝缘/静态特性/动态特性检查装置“NATS系列”之外，还将...[详细]

据《日本经济新闻》网站1月13日报道，日本半导体制造设备协会（SEAJ）12日发布预测称，日本造半导体设备的销售额2023年将比去年下降5％，降至3.4998万亿日元，将是四年来首次下降。用于智能手机等的半导体存储芯片的行情持续低迷，半导体制造企业正在减少设备投资等因素产生影响。SEAJ表示，新冠疫情下的宅家需求带来的半导体需求自2022年下半年开始告一段落，制造设备投资也停滞不前。预...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）公布9月合并营收885.79亿元新台币，较上月减少3.6%，较去年同期减少1.3%；第3季合并营收达2521.07亿元，营收财测目标顺利达阵；前9月合并营收6,998.77亿元，较去年同期增加2.1%。由于iPhone8处理器芯片于上季开始出货，台积电8月营收暴冲至900亿元以上后，9月回归常态，合并营收885.79亿元，第3季合并营收2521.07亿元，...[详细]

【2022年2月21日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司在年度股东大会上宣布了监事会的决定，任命RutgerWijburg担任公司新任首席运营官。该任命将于2022年4月1日起正式生效。按照计划，RutgerWijburg将加入英飞凌管理委员会，并接替JochenHanebeck担任公司首席运营官，而JochenHanebeck将接替ReinhardPloss博士担任首席执行官。...[详细]

在个人电脑多年下滑、智能手机处理器全面失败之后，英特尔已经成为一家没有未来可言的危险公司。在过去几年中，英特尔展开了频繁的收购，面向自动驾驶、汽车芯片、无人机、物联网等新领域布局，不过媒体注意到，这些新领域的市场空间和竞争，仍充满很大不确定，它们还无法成为能够取代电脑芯片的下一个支柱业务。英特尔已经布局了若干新领域，但是以无人机芯片为例，未来的市场究竟有多大，英特尔能够获得怎样的市场地...[详细]

面临AMD强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代CoffeeLake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。 ...[详细]

2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。下一站，成像与拍照从芯片厂商的动向看，厂商们将创新的...[详细]

Gartner预估，今年半导体资本支出金额将约646亿美元，将下滑0.3%，明年可望止跌回升，将较今年成长7.4%。半导体逻辑制造厂将于2017年大量生产10nm制程，存储器制造厂也积极转进3D储存型快闪存储器，使得设备市场展望好转。Gartner将今年半导体资本支出预估微幅调高至646亿美元，将下滑0.3%，优于原预期的下滑0.7%。在逻辑制造厂增加10nm制...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]