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紫光国芯周五在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍，公司DDR4芯片仍在开发优化中，年内会逐步推向市场，达到规模销售还需要一定时间。紫光国芯介绍，公司除石英晶体产品有小部分出口美国外，其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小，本次贸易战目前看对公司没有直接影响。从另一角度看，公司称，反而有助于促进产品国产化进程，为公司发展带来更多机会。此外，紫光国芯在互...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）太阳光电委员会日前改选理监事，元晶(6443)董事长廖国荣接替茂迪执行长张秉衡当选新任主席。廖国荣表示，将利用SEMI平台延续产业健康的合作交流，并督促政府落实2025年太阳能装置达20GW(10亿瓦)的政策，为台湾太阳能产业发展找到康庄大道，为台湾经济成长做出贡献。廖国荣投身绿能产业近13年，致力提升台湾太阳能产业于国际间的竞争力，带领元晶获利成长，...[详细]

大陆强力扶植半导体产业，资本市场蓬勃发展，成为台湾半导体厂子公司或转投资海外挂牌的热门新选择。台湾企业转投资赴陆挂牌暴红，近年最显著的案例，是统包工程厂亚翔子公司亚翔集成，2016年在上海A股挂牌。台资概念股喷出行情成焦点亚翔集成去年12月30日以每股人民币4.94元在上海A股挂牌后，股价有亮丽表现，连飙13根涨停板，市值突破新台币200亿元，较母公司亚翔在台股挂牌市值高出1倍以上水平。...[详细]

英业达（2353）首季营运突破千亿元（新台币，后同）、创近年新高，获利也较去年同期大涨逾8成，税后每股盈余（EPS）0.35元，预期在电脑及伺服器事业成长动能拉抬下，第二季营运将再向上升扬。为因应苹果的AirPods订单需求，英业达不仅要扩增上海厂规模，还将增加不只一处的新厂。法人推估，英业达在掌握AirPods生产之良率及效能后，有机会维持高占比的Apple订单量，因此规划建厂应战。...[详细]

根据市场研究机构DisplaySearch新发布的平面显示器供应链与面板厂资本支出季报，低温多晶矽(LTPS)制程面板长期以来都在寻找杀手级应用产品，而智慧型手机对高性能面板的强劲需求，正推动LTPS制程和主动矩阵式LED(AMOLED)显示产能的快速扩充；预估2011年LTPS设备支出将飙升至最高点，达24亿美元。“LTPS是目前唯一可以大量生产AMOLED...[详细]

据PCWorld网站报道称，制造处理器、图形芯片和其他芯片的传统方法最终将失去动力。据本周在ISSCC(国际固态电路会议)上发言的英特尔研究人员称，未来数年芯片产业仍然有上升空间。英特尔高级研究员马克玻尔(MarkBohr)将于周一晚上在一次研讨会上讨论把制造工艺由当前的14纳米提高到10纳米或更先进工艺所面临的挑战。PCWorld指出，玻尔在与记者举行的电话...[详细]

台积电昨(13)日召开法说会，虽然对第二季营运看法趋保守，但台积电对先进制程展望仍乐观，预期今年下半年10纳米将大量产出，且今年10纳米占营收比重估计可达一成，加上下半年将不再受库存调整影响，预估台积电下半年营收将年成长5%、全年营收将比去年成长5%至10%。台积电共同执行长魏哲家表示，10纳米导入竹科和中科厂区大量生产，目前已有30个客户，预期今年会有15个产品设计定案(Tapeout)，...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月18日晚间消息，英特尔今日证实，公司之前针对“熔断”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)两处漏洞所发布的补丁程序，不仅能导致基于四代和五代酷睿处理器的系统频繁重启，同时也影响最新的六代和七代酷睿处理器系统。　　本月初，安全研究人员发现了两个芯片组漏洞，分别为“熔断”和“幽灵”，允许黑客在计算机、手机和云服务器等多种设备上盗取密码或密钥。随后，英特尔发...[详细]

6月6日报道（记者张轶群）从骁龙820到骁龙845，高通基于智能手机端的AI平台已经演进了三代，而在AI领域的研究方面，高通已经有十年的积累。目前，高通正积极在智能手机、物联网、智能汽车等领域推进其终端AI策略，同时加速AI创新技术的研发，构建AI生态。在高通近日举办的人工智能峰会上，相关部门的负责人分享了高通技术在支持AI方面的发展策略、进展以及用例，呈现出高通在AI领域的全景图。...[详细]

根据中国半导体行业协会5月21日发布的数据，一季度中国集成电路产业销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业销售额为394.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为355.9亿元，同比增长26.2%；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。进口额同比增长近四成根据海关统计，1-3月中国进口集成电路923.6亿块，同比增长18.1%；进口金额为700.5亿美元...[详细]

集邦咨询7月7日消息，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸DriverIC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。...[详细]

电子网消息，美国商业杂志《FastCompany》引述知情人士消息报导指出，未来iPhone升级到5G通讯，苹果倾向与新欢英特尔合作。已闹翻脸的高通，则被苹果晾在一旁，双方对话有限。据报导，高通5G芯片虽然提供较多特殊功能，但无法被每家电信运营商广泛采用，因此苹果认定英特尔芯片已能满足未来iPhone的需求。英特尔对有望独享iPhone5G芯片订单，也抱持势在必得的决心。英特尔周四刚好...[详细]

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]

　　当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。　　巨大的需求带...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]