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人工智能(AI)热潮持续攀升，AI晶片的竞争也日趋激烈，而GPU近年来可说是跃升为AI晶片领头羊。为了不让GPU专美于前，以FPGA为主的英特尔(Intel)也加紧脚步，拓展创新技术，加速AI部署；像是携手微软(Microsoft)，运用FPGA升级Bing智能搜寻引擎(IntelligentSearch)，以迎接现今云端数据中心所带来的挑战。英特尔指出，FPGA的优势在于，具备高效灵活...[详细]

业界近期对半导体芯片行业的关键原材料供应稳定性表示担忧。　　目前俄乌两国供应大量的用于生产存储芯片等半导体的材料氖气和钯。《日本经济新闻》文章称，乌克兰局势有可能影响到被视为“产业之米”的半导体生产。两国占全球芯片半导体产量比重很小，但原材料比重极大。　　费城半导体指数（SOX）2月28日下跌1.3%，反映市场对未来全球芯片产业供应稳定性担忧情绪上升。　　根据市场调研机构Techce...[详细]

IC设计大厂联发科7日公布6月自结营收数字。根据数字指出，联发科6月营收为新台币218.94亿元，较5月的184.37亿元增加18.75%，但较2016年同期248.7亿元仍减少11.79%。由于6月营收再度站回200亿元大关，也创下2017年迄今以来新高数字。累计2017第2季营收为580.79亿元，较第1季的560.8...[详细]

　　记者赵广立　　连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。　　另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。　　据悉，5月17日，中央国家机关政府采购中心就2018~2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告。在该公告下附的...[详细]

非GAAP公司总收入达2.14亿美元;GAAP公司总收入达2.10亿美元非GAAP软件和服务总收入达1.97亿美元；GAAP软件和服务总收入达1.93亿美元本季度软件和服务开票总额较上年同期达两位数增长受汽车垂直领域收入增长推动，BlackBerry技术解决方案（TechnologySolutions）季度收入创历史新高非GAAP毛利率为78%;GAAP毛利率为77%安大略...[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，支持SuperCharge快充协议的DialogRapidCharge™芯片组（iW631、iW1780H和iW671）被华为最新旗舰Mate10、Mate10Pro和Mate10保时捷版等智能手机电源适配器所采用。随着快速充电在智能手机中的应用加速，这是DialogAC/DC...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

11月6日消息，高性能RISC-VCPU设计公司Ventana联合Imagination共同开发异构CPU-GPUSoC，两家公司将于下周的RISC-V峰会上展示其仿真模型。据介绍，两家公司都是RISC-VInternational和RISC-V软件生态系统(RISE)项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。VentanaMicroSyst...[详细]

台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）的安谋（ARM）架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。台积电...[详细]

Cypress与博通之间这个价值5.5亿的交易早在四月份就已经对外宣布，最终在本周二才正式完成了这一收购。Cypress收购了博通的WiFi，蓝牙和Zigbee无线技术，以用于新兴的物联网市场。StephenDiFranco从博通转到了Cypress，现任Cypress物联网部门高级副总裁，他表示对于像博通这样的大芯片制造商来说，物联网还是一个太小的业务，所...[详细]

　　近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。　　半导体概念火热　　截至上周五收盘，3D传感指数大涨2.14%，在概念指数中排位第一；芯片国产化、3D打印、传感器指数涨幅也极为靠前，...[详细]

公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售2022年3月1日–领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。上周，该公司签署了一份最终协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。二月早些时候，安森美完成了其位于比利时Oudenaarde的晶圆...[详细]

西门子(Siemens)将于2017年台北国际自动化工业大展M612摊位，一起探索数字企业的可能性，同时体验如何因子位转型而获益，藉由创新软件及硬件解决方案，协助任何规模的企业将数字化转化为竞争优势。制造及制程工业的数字化不断在进步，不仅是创新周期变短，以致竞争压力与日俱增，同时须满足客户的个别需求。并在提供有竞争力价格的同时维持相同或甚至更高的质量。而数字化的来临将为企业带来许多机会，得...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]

集微网消息，有分析师曾指出，如果摩尔定律的尽头是一堵墙，那么首先撞上去的将会是走在最前面的那个人。在10纳米制程上一延再延，连续3年迟到后，英特尔7纳米再次遭遇滑铁卢，第一批7纳米处理器上市进程被宣告延后6个月，首批7纳米客户端处理器由原计划的2021年第四季度延迟到2022年底或2023年初出货。曾经走在半导体工艺最前面的巨人，撞上了墙，尽管此时摩尔定律还未到尽头。然而还有令业界更震惊的，...[详细]