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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器--LTC3636/LTC3636-1，两款组件采用独特的定频/受控导通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。此外，其创新性设计架构降低了传导和辐射发射。相关组件每个信道可提供高达6A的连续输出电流，或产生高达12A的两相单输出。两款组件采用精小的4mm×5mmQFN封装，适合低至0.6V的...[详细]

2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力，但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业，尽管整体电子市场发展不如预期，但一些热点概念逐步落地，又为业界带来新一轮希望。进入2015年，全球经济的不确定性仍是主要挑战，中国经济增度放缓但总体趋稳，产业结构的调整为电子产业带来更多机会。诸如4G通信、...[详细]

eeworld网消息，沈阳拓荆科技有限公司投资1.5亿元，建立了国内最大的半导体薄膜设备产业化基地，目前已经整体入驻，一期可实现年产100台套生产能力，全部投产后将达到年产350台套生产能力，未来将建设成为世界领先的薄膜设备公司。...[详细]

7月19日消息，ASML今天给出公告称，提高财年指引，预计净销售增长将达到30%，主要是光刻机订单爆满。ASML的第二季度订单额为45亿欧元，市场预计为39.8亿欧元。预计第三季度净销售额为65亿欧元至70亿欧元，市场预测为65.1亿欧元。之前，ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统（即TWINSCANNXT:2000i及后续浸润式系统）时，将需要向荷兰政府...[详细]

2月15日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布“电子信息工程科技发展十三大挑战（2022）”（以下简称“挑战”）。“挑战”分析了我国电子信息工程科技13个领域所面临的技术挑战，具体如下：1．信息领域以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮方兴未艾，信息技术一日千里、欣欣向荣，全面融入人类社会生产生活，与各行业不断交叉融合，...[详细]

　　中国正在大力推动半导体产业发展，作为高新科技核心的半导体技术实在太重要了，不仅仅是带来几万亿GDP，而且事关国家安全——在这点上，不仅中国政府这么认为，美国政府也多次表态半导体技术事关美国国家安全，美国不能放松。对国内公司来说，发展半导体技术面临的困难不只有人才、资金、技术等，还有美国的技术封锁，限制了中国公司获得国际先进技术的可能性。这事也说过很多次了，那么美国在半导体技术上到底有什么限制...[详细]

    上海市市长应勇昨天上午会见了美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫一行。　　应勇说，中美关系是世界上最重要的双边关系之一，经贸关系是中美关系的重要基石。上海作为中国的经济中心城市和改革开放的前沿，正以深化自贸试验区建设为契机，努力在更大范围、更广领域、更深层次上扩大对外开放，促进贸易和投资自由化、便利化，推动经济全球化。   高通公司是全球无线网络技术的领军企业，期待高通进一步扩大...[详细]

eeworld网消息，（2017年4月10日，深圳）第五届中国电子信息产业博览会（CITE2017）于近日拉开帷幕，中国本土EDA厂商华大九天在此期间面向先进工艺SOC设计隆重发布全新时序优化解决方案ICExplorer-XTop和SPICE级别快速准确Silicon-awareTimingSign-off解决方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC设计效率，使芯片在...[详细]

　　近日，全球半导体行业瞩目的ICCHNIA中国国际半导体博览会传出震惊业界的消息：中国企业打破了美国独霸天下的格局，成功研发出系列可擦写、可编程逻辑芯片FPGA产品，并实现量产。中国因此成为世界第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。　　实现这一重大突破的广东高云半导体科技股份有限公司，由深圳企业投资参股。他们用3年多时间开发出拥有自主知识产权的FPGA产品。目前，实现了自主研发、正向流...[详细]

紫光3D存储计划三箭齐发，继武汉长江存储之后，南京、成都三地都相继进入实质启动阶段。2018新年伊始，紫光成都专案就如火如荼展开。成都天府新区紫光IC国际城项目预计实现量产后月产30万片12吋3D快闪存储器晶圆外，并将投入从设计到封测的芯片相关业务，并包括紫光集团从芯到云的完整产业链。 1月4日，天府新区紫光IC国际城项目正式启动建设。整个项目未来十年总投资会超过人民币2,000亿元。赵伟国...[详细]

比起2017年全球芯片产业所流行的自动驾驶、人工智能、云端服务、无人商机及AR/VR产品等议题，2018年虽然相关产品仍将戮力创新，尝试点燃终端消费者的热情，但芯片供应商本身却了解新产品、新应用及新市场无法立即回收，提供公司庞大的研发投资经费，加上新一代杀手级应用、杀手级产品谁能笑到最后，目前也还莫衷一是。为确保自身可以安然度过这波科技大浪的洗礼，预期2018年全球芯片产业的购并动作仍将在台面上...[详细]

据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]

随着集成电路工艺达到7纳米，关于制程工艺的物理极限是否到来，摩尔定律将会走向终止等，开始成为业界热议的话题，甚至引发普通人们的关注。对此，加州伯克利大学教授、FinFET发明人、美国最高科技奖项获得者胡正明提出，集成电路技术的发展远没有终止，微纳电子还可以再做100年。那么，集成电路是否还将沿着以前的路径继续发展吗?如何调整?发展速度是否会减缓?日前，“兆易集成电路科技馆”正式开馆，胡正明教授出...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会期间，Mentor,aSiemensBusiness,总裁兼CEOWaldenC.Rhines和中国区总经理凌琳接受了媒体访问。Mentor,aSiemensBusiness,总裁兼CEOWaldenC.RhinesMentor,aSiemensBusiness中国区总经理凌琳通过西门子，Mentor可以...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]