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美国《纽约时报》网站5月12日发表题为《台积电面临芯片工程师短缺困境》的报道，全文摘编如下：几乎所有电子产品都需要微芯片提供动力，台湾之所以能够成为全球最大的微芯片合同生产地，其中一个原因就是拥有像罗亚尔·李这样的工程师。当他的雇主——台湾积体电路制造公司——的设备因计算机病毒而瘫痪时，31岁的李先生曾连续工作48小时来帮助解决问题。多年来，他不分昼夜地接听电话，但经过5年的牺牲，他...[详细]

NVIDIACEO黄仁勋在“地球虚拟引擎计划”柏林峰会上发表主题演讲。NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在7月3日举办的“地球虚拟引擎计划”柏林峰会（BerlinSummitfortheEarthVirtualizationEngines）主题演讲中表示，AI和加速计算将帮助气候研究人员创造“奇迹”，进而推动气候研究取得突破性进展。“理查德•费曼曾说过，‘...[详细]

虽然类神经网络可以达成很多任务，像是辨识人脸、预测心脏病等，但要吃掉很多计算机效能。MIT工程师近期发表论文研究使用光路来达成类神经网络，并同样建构在硅芯片上，因此成本不会太高，同时实验结果发现运算能力有效率许多。他们正在筹备公司并计划两年内完成相关产品。近年来摩尔定律逐渐失效，人们对运算能力的要求越来越大，集成电路终究有极限，且似乎已在不远处；科学家于是纷纷开始研究达成更强大运算能力的方...[详细]

英国剑桥，2017年2月，领先的嵌入式分析技术供应商UltraSoC与领先的实时操作系统软件跟踪工具专业厂商PercepioAB日前共同宣布：双方将携手打造业界最全面的设计与调试解决方案，来帮助客户实现完整的、稳健的实时系统。通过结合Percepio的Tracealyzer工具，将为基于实时操作系统（RTOS）的嵌入式软件提供实时运转行为的洞察分析能力，加上UltraSoC基于硬件的通用监测和...[详细]

摘要：近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）在VLSI2023技术与电路研讨会上(2023SymposiumonVLSITechnologyandCircuits)公开发表了技术论文——《基于小间距混合键合和mini-TSV的135GBps/Gbit0.66pJ/bit嵌入式多层阵列DRAM》（135GBps/Gbit0.66pJ/bitS...[详细]

高通(Qualcomm)新一代电源管理芯片PMIC5即将问世，由于新规格改采BCD(BipolarCMOSDMOS)制程生产，业界传出台积电凭藉先进制程技术优势，可望拿下至少70~80%的PMIC5芯片订单，高通每年潜在的电源管理芯片订单数量高达百万片，未来台积电可望拿下最大供应商的主导地位。 目前高通主流电源管理芯片PMIC4由中芯国际负责生产，中芯8吋晶圆厂除了主力产品指纹识别...[详细]

据路透社报道，美国贸易代表办公室（USTR）当地时间28日正式确认，从9月1日起分批对价值3000亿美元的中国输美商品加征的关税，由10%提高到15%。USTR表示，从9月1日起将对部分中国输美商品征收15%的关税，其余包括手机和笔记本电脑等产品，则将从12月15日起征收15%的关税。此前，北京时间2019年8月2日凌晨，特朗普发推特...[详细]

半导体景气修正，原本表现相对硬挺的硅晶圆也撑不住了。受逻辑IC去化库存与记忆体厂大举减产导致对硅晶圆需求减弱影响，矽晶圆厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，不讳言「明年上半年恐会稍微辛苦一点」。有矽晶圆业者私下透露，已有过往春节照常收货的客户预告明年过年将放假不收货。台湾半导体矽晶圆厂包括环球晶、台胜科、合晶等，时值记忆体厂与晶圆代工厂...[详细]

比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆–2022年10月17日–提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOIDS.A.（CISSOID）,与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司，今日共同宣布：双方已建立战略合作伙伴关系，将针对...[详细]

7月上旬曾有外媒在报道中提到，晶圆代工商台积电的2nm制程工艺，将于当月中旬开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。而在最新的报道中，有外媒称台积电这一制程工艺的风险试产从7月份就已开始，同此前的报道基本一致。对于台积电的2nm制程工艺早于预期开始风险试产，外媒认为他们是在加速确保量产之前，有稳定的良品率。此外，外媒在报道中还提到，台积电在去年12月份...[详细]

根据市场研究机构ICInsights的最新统计数据，在过去几年遭遇营收下滑、连续第六季亏损的AMD，已经被挤下该机构的2015上半年全球前二十大半导体供应商排行榜。AMD从2000年左右就一直在全球前二十大半导体排行榜上有名。AMD的落榜有很大一部分原因是由于2015年第二季营收表现惨澹──ICInsights的数据显示，AMD当季营收与去年同期相较衰退了35%。此外2015年第二季...[详细]

　　全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　4月13日，在台北...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

中证报报导，鸿海集团董事长郭台铭16日在清华大学进行演讲，描绘了鸿海/富士康集团在工业互联网赋能时代的蓝图，将全力推动智能制造，尽力在中国大陆先进实体经济中担任推动互联网、大数据和人工智能的领头羊。他并强调，有了工业互联网，大象(指大型企业)不仅能起舞，还能跳起来探戈。在半导体布局方面，郭台铭表示，鸿海集团设立了半导体事业部，有上百人的团队，去做半导体的设计到制造，因为“工业互联网需要大量...[详细]

电子网消息，为贯彻落实十九大精神，由中国财政部指导、中国政府采购杂志社主办的“前景与挑战2017中国政府采购年会”在京召开。会议上，紫光旗下新华三集团被正式授予“2017年度政府采购最具影响力品牌”奖项，显示了政府行业用户对新华三品牌和产品的高度认可和肯定。卓越IT实力助力打造服务型政府建设人民满意的服务型政府，是在党的十九大中提出的重要会议精神。不断深化电子政务改革，助力政务信...[详细]