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韩国媒体前几天报道称Intel会将14nmCPU处理器交给三星代工，结果Intel官方很快辟谣，三星代工CPU的传闻是错的。最近一段时间，Intel14nm处理器产能不足的问题再次上头条了，始于去年Q3季度的缺货问题在一年后的今天也没有完全解决，导致HP、戴尔等公司也下调了营收预期，为此Intel官方也发表了致歉公告。为了解决这个问题，Intel今年初也宣布了新的扩产...[详细]

罗杰斯公司（纽约证券交易所代码:ROG）近日推出RO1200™高速、极低损耗层压板材料。随着对更快、更多数据的需求，核心网络基础设施的通道速度已超过了50Gbps，但是，由于电路材料造成的信号衰减成为了限制性能提升的因素之一。网络设备设计者需要选择具备卓越电气性能的高性能电路材料，用于新一代IP基础设施、高性能计算以及测试和测量等应用。RO1200电路材料正是为满足高速设计中的独有电气和热/...[详细]

核心提示：各界对台积电第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥...[详细]

Intel执行长表示该公司正在自动驾驶车辆技术方面与Waymo展开合作；但这项宣布未透露更进一步的合作细节，以及Waymo将采用谁家的芯片执行任务繁重的深度学习演算法。英特尔(Intel)执行长柯再奇(BrianKrzanich)在他的部落格发表文章，透露了Intel在自动驾驶车辆技术方面与Waymo进行合作；他传达的信息重点是，Waymo最新开发的自动驾驶车辆──ChryslerPa...[详细]

BI中文站10月17日报道如果可以选择的话，你是愿意作创新者还是被颠覆的对象？相信大多数人都会选择前者。但这并不容易，并不是说投入了资金就能从前瞻性愿景、新产品种类和即将到来的专利中受益。相反，一个组织必须主动从某个地方收购这种创新和智力资本才行。对于很多老牌公司来说，除了通过并购创新的初创公司之外别无选择，但这通常是以涨价为代价的。另一方面，对于科技、汽车和制药领域的公司来说，...[详细]

电子网消息，11月9日，紫光旗下新华三集团与京东签署商用战略合作协议，联合深耕企业级电商市场，将新华三完善的IT产品和解决方案能力与京东完整的供应链优势相结合，引领第四次零售革命的浪潮。京东集团大客户部副总经理李靖与新华三集团中国区副总裁、渠道销售与管理部CT分销部总监王鑫代表双方签约，京东集团副总裁宋春正、新华三集团高级副总裁王景颇出席签约仪式，见证双方未来的合作与成长。根据协议，...[详细]

YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]

全球电动化提速，国内外新能源汽车景气度回升，这或将开启汽车功率半导体市场的长期增长窗口。今年7月特斯拉Model3上险数达1.1万辆，连续月销过万；比亚迪新能源汽车上险数达0.9万辆，环比增长9.0%。中汽协数据显示，7月国内新能源车产销分别完成10万辆和9.8万辆，同比分别增长15.6%、19.3%。新能源汽车7月销量增速的由负转正，结束了去年7月以来连续12个月的负增长。在...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出新的50VGaN-on-SiC晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现尺寸更小的新一代通信设备。Qorvo基础设施与国防产品部总裁James...[详细]

《华尔街日报》报道称，高通正在与NXPSemiconductors（恩智浦）商谈收购事宜，收购价格可能高达300亿美元。此消息一出，恩智浦股价暴涨17%，达到96.12美元。该杂志援引不具名消息人士的话说，该交易可能在未来两到三个月内发生。同时高通还在寻找任何其他可能的潜在交易者。该报道指出，恩智浦目前拥有280亿潜在的交易市场，根据可能的并购溢价，NXP的最终售价高达3...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，近两年中国引进IC产业人才的力道越来越大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。拓墣指出，从紫光海外购并屡屡受阻、福建宏芯基金收购德...[详细]

中国，2018年3月5日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)联合了快速成长的创新型音频公司USound，在巴塞罗那2018年世界移动通信大会上通过一个沉浸式3D音效耳机展示了他们最新研制的微型硅扬声器。展品是一个内置14个微型纤薄扬声器的音质逼真的3D音效头戴式耳机，这些微扬声器让...[详细]

    全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风3月1日接受中新社记者采访时介绍，接连发射的6颗“北斗三号”实现组网，用以验证北斗卫星导航系统全球组网的基本框架。　　2017年11月5日，北斗三号第一、二颗组网卫星发射成功，开启北斗卫星导航系统全球组网新时代。此后，中国先后于2018年1月12日和2月12日各以“一箭双星”方式成功发射北斗三号第三、四、五、六颗组网卫星，为从“北斗二号”...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]

台积电日前预告第4季营收下滑，但多数外资机构认为，半导体库存调整可望在第4季近尾声，台积电受惠16奈米明年第1季中过后加速放量，预期届时台积电营收可望重回成长轨道。有外资预估，台积电明年首季营收季增率可达8%至10%，淡季不淡。外资机构分析，台积电16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）产能接近每月8万片，第4季营收占可达10%，加上推出成本更低的制程，吸引更多厂商靠拢，以及明年3月开始对...[详细]