-
微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器,最后以失败告终,如今微软再结盟高通(Qualcomm),推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC),这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局,让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]
-
TrendForce集邦咨询表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以应对各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中,受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮,英伟达(NVIDIA)本季营收挤下博通,位居第二名。而列居第五名的超威(AMD)本次年成长高达92.9%,为前十大排名中成长率最高的业者。...[详细]
-
RISC-V基金会首席执行官CalistaRedmond与eeNewsEurope的NickFlaherty讨论了RISC-V目前面临的挑战。RISC-V基金会成立于2015年,起初拥有29名成员,目前在70多个国家拥有2000多名成员,总部位于瑞士。对于所有这些成员,其中一个挑战是碎片化,RISC-V是一个用于微控制器和微处理器的开放指令集,...[详细]
-
东方网记者刘晓晶4月10日报道:近日,复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件,开创了第三类存储技术,解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。 据了解,目前半导体电荷存储技术主要有两类,第一类是易失性存储,例如计算机中的内存,掉电后数据会立即消失;第二类是非易失性存储,例如人们常用的U盘,在写入数据后无需...[详细]
-
晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场,并于今(24)日上传致股东报告书,当中揭露先进制程技术最新进展,其中,7纳米已在今年4月开始试产,预期良率改善将相当快速,5纳米则维持原先计划,预计2019年上半年试产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 台积电董事长张忠谋指出,去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计,并开始进行硅晶验证,按照计划...[详细]
-
4月10日消息,华为于4月9日晚间发布声明称,作为TDTECHHOLDINGLIMITED股东,针对新东方新材料股份有限公司收购NokiaSolutionsandNetworksGmbh&Co.KG持有的TDTECH股份事项一事,我司现已没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TDTECH。华为声明如下:第一,我司与诺基亚合资运营TDTECH,是基于双方的战略合作与双...[详细]
-
英特尔(Intel)在CES2018中展示目前进行中的多项计划,包括多项与BMW、日产(Nissan)、福斯汽车(Volkswagen)的概念科技合作,英特尔执行长BrianKrzanich并宣布,上述车商约200万辆车已采用旗下Mobileye的RoadExperienceManagement技术,以群众外包(Crowdsoucing)的方式共同搜集资料,在2018年将可低成本建构具扩...[详细]
-
「已经达到能和苹果相抗衡的水平了吗?」2017年底,从事产品调查和分析的初创企业TechanaLye公司的社长清水洋治(55岁)感到吃惊。因为他们发现中国华为技术的最新款智能手机「Mate10Pro」芯片采用了与「iPhoneX」相同的最尖端的10奈米电路线宽。 设计来自华为旗下的海思半导体。中国在半导体领域缺乏进入世界前10的大型企业,但已拥有1200家相关企业。多为设计公...[详细]
-
电子网消息,昂宝昨天宣布将规划在广州开发区投资2亿元人民币设立营运据点,并成立人工智能(AI)研发中心,将业务拓展到智能装置及物联网芯片,全面切入人工智能领域。昂宝总经理陈志梁指出,广州现在正积极发展信息科技、人工智能及生技医疗产业,其中芯片是各领域不可或缺的产品,因此便决定将昂宝新据点设立在广州。昂宝宣布,将投资2亿元人民币在广州开发区设立营运据点,同时还将成立人工智能研发中心,藉此将现有...[详细]
-
据俄罗斯媒体报道,英国已将对俄罗斯的制裁扩大到国内MCST处理器和贝加尔电子公司。除了冻结其资产外,制裁还禁止英国企业对俄罗斯提供技术服务的限。因此,俄罗斯最有名的微处理器研发企业贝加尔电子公司面临停产死亡。禁止使用英国ARM架构贝加尔就无法设计并生产新的处理器。除非贝加尔能够找到一家违反专利法的芯片代工厂,或者找到新的芯片专利公司向其授权开放处理器架构。英国在5月4日公布的最新...[详细]
-
据彭博社的报导,17日网路大厂Google公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片,根PixelVisualCore。该芯片是一款平台专用芯片,目的是在提升Google最新款智能手机Pixel2的相机影像品质,并且协助更快的处理HDR照片。而PixelVisualCore的推出也代表Google进军硬件领域的一个最新信号,此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁,...[详细]
-
标致雪铁龙集团和高通宣布共同推进C-V2X通信技术的测试工作。试验的目的之一是测试C-V2X技术,继而实现车辆间的直接通信以作为面向汽车应用部署5G的第一步。自2017年2月宣布合作试验以来,标致雪铁龙集团和QualcommTechnologies持续紧密协作,在专为智能交通系统(ITS)分配的5.9GHz频谱上测试基于3GPP规范的C-V2X技术,并在电信运营商频谱上测试网络通信。在今...[详细]
-
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块,支持PC材质,提供新的安全性和耐久性功能。同时,MOB10是首个超薄平台,与现...[详细]
-
来源:钛媒体最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖,各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年,曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作,也经历过数个市场从无到有,从高速发展到平稳成熟的周期。现在国内芯片行业一片大干快上的声音,很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识,一味蛮干后果只可能是血本无归,但如果认清其中的规律,这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。...[详细]
-
英特尔芯片研究人员 这几年来,如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话,那非ARM的崛起莫属了。 随着竞争的加剧,英特尔和AMR阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间,你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了,而高通的枭龙视频广告也已经在各大视频网站投放。 关于ARM和X86谁是更好的构架,谁会赢,谁会取代谁的争论在不同的场合总会被不断的提起。 不过,如果抛开构架之争,其...[详细]