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日前，美光宣布开始生产232层3DNAND。如今，SK海力士则声称其开发了238层4DNAND，成为全球第一。随着对更高密度和性能的需求增长，内存市场在过去一年升温。就在上周，美光宣布生产其232层NAND闪存技术——据称是业内密度最高的NAND芯片。SK海力士的4DNAND产品。图片由SK海力士提供4DNAND与3DNAND相比究竟...[详细]

曾经风光无限的日本电子电器企业如今却黯淡无光。进入21世纪第二个十年，由于科技行业掀起以移动互联为主的革新浪潮，索尼、松下和夏普等传统电子巨头由于未能站在浪潮前端，不能见风使舵，导致近年来业绩滑坡和市场份额的严重缩水。有分析称，日本电子电器企业俨然面临行业淘汰悬崖。　　最新证据是，本月22日，索尼和松下债信评级被国际信用评级机构惠誉分别连降3档和2档，至BB-和BB，评级展望为“负面”，...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月11日早间消息，日本软银集团今天宣布，由于Sprint的成本压缩和用户增长，该公司实现有史以来第二高的年度利润。除此之外，软银还希望重新就其亏损的美国移动部门的并购前景展开谈判。　　软银CEO孙正义还表示，这家互联网和电信巨头即将按照计划启动体量1000亿美元的Vision基金，希望在电信服务市场成熟之际，将其打造成为“科技行业的伯克希尔-哈撒韦”。　...[详细]

    中芯国际公布，公司订于2018年3月27日上午9时正，在上海浦东新区张江路18号举行股东特别大会，以考虑审议普通决议案，涉及建议注资及视作出售中芯南方股权的须予披露和关联交易。　　早前公司披露，公司旗下中芯南方拟增资扩股，使其注册资本由2.10亿美元增加32.9亿美元至35亿美元，其中，由公司全资附属中芯控股现金出资15.435亿美元，国家集成电路基金现金出资现金出资9.465亿美...[详细]

    近日，汇顶科技(87.00-2.08%,诊股)在MWC2018上宣布将并购德国CommSolid公司正式进军NB-IoT业务，并展出了即将大规模商用的第二代屏下光学指纹识别方案。汇顶科技董事长张帆在接受本网采访时表示，公司将在今年上半年对屏下指纹识别方案实现商用量产，并在年内推出3D识别技术。　　面对iPhoneX弃用指纹，张帆坦言，汇顶科技不能指望电容指纹识别技术在五年甚至十年后...[详细]

去年下半年以来，芯片短缺问题愈演愈烈，欧洲众多汽车制造商被迫减产。此次“缺芯”危机让欧盟决心改变欧洲对芯片生产长期投资不足的局面，以巨额补贴吸引芯片巨头在欧洲设厂。　　德国萨克森州易北河谷地区的“硅谷”曾见证了欧洲芯片业的衰落。在上个世纪90年代和本世纪初，美国芯片公司AMD曾在萨克森州首府德累斯顿投资了数十亿美元建设最先进的工厂，但在2009年工厂出售给了阿联酋国有控股的主权财富基金。同年...[详细]

中国台湾高雄市政府工务局日前核准台积电高雄厂建物建照，台积电表示，高雄厂将如期于今年动工，2024年开始量产。台湾工务局今天发布新闻稿，台积电在陆续取得土地使用权同意书、都市计划变更、环境影响评估、地质敏感评估等核准后，今年6月10日取得挡土安全措施及基桩工程的杂项执照，于9月19日申报开工。申请厂房建筑部分，在取得交通影响评估核定后，今天核准工厂建筑物建造执照。台积电指出，高雄厂...[详细]

　　根据WitsView最新调查资料显示，由于预期Q3面板供需可能失衡的心理，下游厂商在5月份积极备货为Q3预作准备，使得5月份大尺寸面板出货达5,580万片，较4月份成长8.5%。此外，在面板需求支撑以及厂商有效控制产能、库存与供给，Q2传统淡季面板价格虽在4月份开始下跌却已减缓，出货呈现稳健成长态势。　　从四大应用别5月份出货量来看，各应用别皆较4月份有所成长，12.1寸以下上网本面板在...[详细]

2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]

去年年底，美国加州大学和雪城大学的3位教授合作撰写了一份研究报告，名为《捕捉苹果全球供应网络利润》。其中针对iPhone手机利润分配进行研究，结果显示，每售出一台iPhone手机，中国大陆相关业者从中能获得的利润只有1.8%。以郭台铭为首的鸿海科技集团(以下简称“鸿海”)的子公司富士康，正是苹果在全球最主要的组装生产商，在中国大陆拥有数个数万人规模的组装工厂。近日，美国非营利机构公平劳工...[详细]

电子网消息，9月27日，“2017中国国际信息通信展览会”在北京国家会议中心正式开幕。自1990年以来，中国国际信息通信展览会已成功举办26届，是亚洲最具影响力的信息通信行业年度盛会。此次，联芯科技随大唐电信集团应邀出席，展示两款基于联芯独有技术研发的远距离无线图传标准模块——LC6500、LC6600。本次展览会将持续四天，联芯科技在北京国家会议中心E3馆3105等你来。...[详细]

在晋江石墨烯产业园，6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘，预示着该项目正式落地建设。据了解，项目总投资110亿元。其中，一期项目投资22.4亿元，用地约153亩，计划2020年基本建成投产。项目投产后可有效填补国内产业空白，带动产业链上下游项目集群发展。　　占地594亩的晋华存储器项目建设有序推进，下半年芯片环节有望迎来全面投产。以晋华为龙头项目的集成电路产业，将为晋江未来发展带来“芯”动力...[详细]

电子网消息，中芯国际宣布(1)根据一般授权配售新股份(2)建议发行65百万美元的永久次级可换股证券(3)大唐优先认购权(4)国家集成电路基金优先认购权及(5)COUNTRYHILL优先认购权根据一般授权配售新股份董事会欣然宣布，二零一七年十一月二十九日，本公司与联席配售代理订立配售协议，据此，本公司有条件地同意透过配售代理按每股配售股份10.65...[详细]

随着三星10纳米制程借高通骁龙835处理器的亮相，以及由台积电10纳米制程所生产的联发科HelioX30处理器，在魅族Pro7系列手机首发，之后还有海思的麒麟970及苹果A11处理器的加持下，手机处理器的10纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的7纳米制程，当前来看，应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在7纳米制程中，极其依赖的极紫外光（EU...[详细]

　　友达光电日前宣布，与由索尼(SONY)持股39.8%的FieldEmissionTechnologiesInc.公司(以下简称FET)及FETJapanInc.(以下简称FETJ)签署资产收购技术移转协议，收购FET的场发射显示器(fieldemissiondisplays;FED)技术，该公司为全球FED技术的领导者。友达在此交易中，将取得FET显示技术及材料的专利...[详细]