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摘要:FSTD16450是Fairchild公司最新推出的电平移位式总线开关集成电路。它功能强大,使用灵活,而且阻抗很低。可以配置成4位、5位、10位和20位总线开关,且与高速CMOS和TTL电平兼容。文中介绍了它的基本特点、引脚功能、主要参数和应用方法。
关键词:开关总线接口控制FSTD16450
1基本特点
FSTD16450是Fairc...[详细]
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先前曾在法说会上表示将依据产业发展情况进行组织调整的台达电子于10日召开董事会,会中通过组织调整案以及经理人任免案。根据董事会决议,自2017年5月2日起,台达电子将以电源及零组件、自动化与基础设施为新3大业务范畴,取代先前电源及零组件、能源管理及智能绿生活的3大事业主轴。而新的业务范畴将致力于台达电子今后发展品牌事业、提供客户解决方案的策略发展方向,并以9大事业群进行解决方案发展、特定产业及...[详细]
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参考消息网5月18日引述《日本经济新闻》网站17日报道,向全球科技巨头供应半导体和数字产品的台湾制造商持续萎靡不振。台湾19家大型IT公司4月的销售额同比下降5%,连续3个月呈负增长。疫情导致的需求变化,再加上全球通胀带来的消费和投资减速,使半导体等行业的需求看不到复苏迹象。据《日本经济新闻》统计,台湾19家大型IT相关企业今年4月的销售额总计1.0605万亿元新台币(1元新台币约合0.2...[详细]
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9月2日,华为在德国柏林IFA展会上发布了传闻已久的人工智能芯片—麒麟970。华为消费者业务CEO余承东表示,麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台,并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片,所采用的是创新的HiAI移动计算架构。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 举例来说,HiAI移动计算架构可以实现拍摄1000张照片仅消耗4000mAh电...[详细]
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效率是当今芯片设计的核心,尤其是电动汽车(EV)、可再生能源、云计算和移动领域的应用。不难看出为什么减少能量损失可以带来巨大的好处。例如,在电动汽车中,我们可以体验到更短的充电时间、更快的加速、更长的续航里程等等,这些优势的根源在于高效的功率器件。功率半导体器件是电源管理系统的主力。它们通常用作开关和整流器,能够改变电压或频率。由于它们设计为在开启状态下运行,因此目标是优化该模式...[详细]
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据市场调研公司DisplaySearch,1月份全球TFTLCD工厂产能利用率降至纪录低位50%,但有好转迹象。2月产能利用率为62%,3月上升至69%,预计第二季度达到79%。该公司认为,产能扩张速度放缓,加之需求预期下降,应该有助于市场在2009年下半年更接近供需平衡。韩国和台湾地区占TFTLCD产能的大部分,并将在未来相当一段时间内保持这种优势地位。中国目前占...[详细]
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经济观察网记者沈怡然7月16日晚间,紫光国芯公告称终止对长江存储股权收购计划。这是紫光国芯继2015年800亿定增失利、收购台湾力成与南茂部分股权计划接连折戟后,首次转向内部整合后的又一次失利。但据券商分析师分析,主要在于长江存储短期内无法产生收益。对于投资周期长的存储器生产项目,即便是国家大力扶持存储器的背景下,收购者也不能放弃对投资回报的考量。“紫光系”内部整合后的再次失利,背后是国...[详细]
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经过长时间的酝酿,半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。中国证券报记者了解到,全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外,各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持,以保证政策的稳步实施。扶持力度史上最大无论是从力度还是动员的力量来看,这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。在去年三季度有关领导人调研时提出要振兴集成电路产业后,市...[详细]
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新浪科技讯7月7日消息,据韩联社报道,三星电子7日公布第二季度业绩,初步核实营业利润同比大增72%,达14万亿韩元(约合人民币823亿元),销售额同比增长17.8%,达60万亿韩元,均创历史最高纪录。 第二季度营业利润轻松超越2013年第三季度创下的最高纪录(10.16万亿韩元)。考虑到多家证券公司提出的预期均值为13.1972万亿韩元,第二季度的业绩可谓是“盈利惊喜”。另外,...[详细]
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据Digitimes报道,目前业界有传闻称TSMC也许会在五月Tapeout苹果20nmA7处理器,之后的五月至六月间进行量产风险评估,2014年一季度正是商业化量产。不过台积电拒绝对此发表意见。位于台南科学工业园区的Fab14是台积电第二座具备20nm制程工艺的12英寸晶圆厂,总投资超过5000亿台币(约合170亿美元),预计2014年一季度投产。该消息称台积电将采用Fab14...[详细]
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英飞凌科技股份公司(FSE股票代码:IFX/OTCQX股票代码:IFNNY)与台湾积体电路制造股份有限公司(TWSE股票代码:2330;NYSE股票代码:TSM)共同宣布,双方将在研发和生产领域扩大合作,携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制造工艺。根据该项协议,英飞凌与台积电将携手开发65纳米工艺技术,用于生产符合汽车行业严格的质量要求...[详细]
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2016年8月3日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在MEMS世界峰会上荣获年度MEMS制造商奖。意法半导体被MEMS世界峰会顾问委员会评为本年度MEMS制造商。顾问委员会成员来自全球知名研究院所、设备制造商和MEMS厂商。此项殊荣突显了意法半导体的领导者地位。目前,意法半导体MEMS...[详细]
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我们对纳思达(29.830,0.13,0.44%)的全资子公司艾派克微电子在芯片业务领域进行再研究,认为艾派克微电子在芯片领域的成就尚未被市场完全认识,公司是潜在的尚未挖掘的国内芯片设计龙头公司。四个维度解读打印机耗材SoC芯片龙头崛起逻辑。我们从四个维度解读艾派克微电子在打印机耗材SoC领域的龙头地位和成长路径。1艾派克微电子天然具有做好打印机耗材芯片的基因,核心逻辑在于公司全...[详细]
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最近几年,国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论,中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片;要么另辟蹊径,开辟全新的赛道,实现弯道超车。显然,后一条路线更难。目前来看,这两条路线是并行的,而且各自有所突破。9月14日晚,中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究,首次得到了纳米级光雕刻三维结构,在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道,有望用...[详细]
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Clemmer先生于2009年1月1日出任执行董事、总裁兼首席执行官。之前,自2007年12月起,Clemmer先生担任NXPB.V.监事会成员以及KKR集团高级顾问。加盟恩智浦之前,他帮助AgereSystems实现了扭亏为盈和重新崛起;AgereSystems是从朗讯公司分离出来的一家领先半导体公司,业务包括存储、无线数据、公共与企业网络。他还曾担任u-Na...[详细]