PS1045

2014年3月20日，美国伊利诺伊州班诺克本—首份IPCJ-STD-001/IPC-A-610制造商认证证书（QML）授予IEC电子公司的纽瓦克、纽约、阿尔伯克基、新墨西哥工厂。同时，IEC电子公司阿尔伯克基动态研究和测试实验室（DRTL）成为IPC认可的认证服务测试实验室。3月25日在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心APEX展会期间，IPC总裁&CEOJohnMitchell将在...[详细]

射频解决方案提供商Qorvo，今天宣布已完成对超宽带（UWB）技术的先驱Decawave的收购。以及面向移动，汽车和物联网应用的UWB解决方案提供商，Decawave团队已成为QorvoMobileProducts中的超宽带业务部门（UWBU）。Qorvo移动产品总裁EricCreviston表示：“我们对UWB所提供的增长潜力以及在Decawave团队的开拓性工作基础上的发展机会感到高...[详细]

最新来自华尔街投行人士的消息显示，中国的神州龙芯正在进行一项收购战略以实现并购AMD。据悉，此次大规模并购计划由中国中科院控股的神州龙芯牵头多家财团和芯片生产企业组建的联合体进行。中国梦、中国芯作为中国国家级重大战略，2014年10月14日，工信部正式宣布国家集成电路产业投资基金已正式设立，并且透露这只基金采用公司制形式，第一期融资规模已突破1200亿，重点扶持以龙芯为主的CPU集成...[详细]

半导体制造虽然是高科技行业，但同时也是高能耗行业，需要使用大量淡水及电力，其中电费已经是晶圆厂的重要成本之一，EUV光刻机每日耗电3万度，电价高低都是晶圆厂非常关注的。日前台湾电力公司传出了涨价的消息，从7月份开始，工业用电大幅涨价，其中高压、特高压电力涨价15%，这无疑会影响台积电的成本。对此，台积电方面回应称，台积电致力绿色制造，积极落实节能减碳相关作为，并订定全球营运100％使...[详细]

2023年9月7日–MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek总经理陈冠州表示：...[详细]

“2017年的3月10日，Linear正式成为ADI的一部分，而这一强强联合，正是为了形成一家全球领先的高性能模拟行业领导者，因此对于ADI来说，2017年的关键词就是Combination（结合）。”ADI中国区总裁JerryFan近日对媒体表示。一组数据证明1+12更互补的合并综合Jerry的报告和ADI官网数据，我们得到了以下一组数据根据ADI201...[详细]

微处理器架构之间从以前的显著差异到现在变得越来越细微的差别，这是一件非常值得关注的事。从AVR过渡到ARM是一个漫长的过程，这个趋势要维持多久？下一步又将走向何方？从上个世纪70年代开始，微控制器就已经快速取代了离散逻辑，并支持更多的功能，例如先行控制，复杂计算，高速通信，以及即使在低成本的微系统上仍然拥有直观的用户界面。早期的大多数单片机代码使用汇编语言编写，并且这种接近硬件底层的...[详细]

半导体微影设备大厂ASML，与台湾电子束晶圆检测设备供应商汉民微测科技签署正式股份转换契约，ASML将以总交易金额约1,000亿新台币收购汉微科。荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔(ASML)，与专长电子束晶圆检测设备的台湾半导体设备业者汉民微测科技(HermesMicrovision，以下简称汉微科)共同宣布，双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交...[详细]

电子网消息，来自彭博社的最新消息，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在周四的华盛顿经济俱乐部上对竞争对手博通斥资1050亿美元收购高通一事进行评价，他认为博通的报价与高通的价值相差甚远，甚至不能成为讨论的基础。在今年11月6日，博通正式向对全球最大移动芯片制造商高通发出收购要约，提出以每股70美元、总金额约1050亿美元价格收购高通(Qualcomm)，并支持高通继续收购恩智浦半导体加上愿意承担收购高...[详细]

    日前，市经信委对全市产业集群进行了梳理，亮出了丰厚“家底”：26个产业集群中，3个规模超千亿元，8个超500亿元；截止到目前，11个产业集群被认定为江苏省特色产业集群，8家入选江苏省中小企业产业集聚示范区，名列全省前茅。　　从产业结构上看，我市产业集群呈现出“高质量”的发展特点。市经信委负责人介绍，26个产业集群中，22个属于新兴产业集群；11个超500亿的产业集群中8个产业集群属于新...[详细]

　　新浪美股讯北京时间30日彭博报道，据一位知情人士透露，莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前，一个国家安全委员会多次否决这项收购。　　知情人士称，这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案，求助特朗普是其中之一，其他还包括延长与该小组的沟通时间，或者取消交易。因尚未作出最终决定，知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查，...[详细]

　　一个强势拒绝，另一个扬言不会放弃，博通和高通这对半导体行业新冤家间的收购大戏也许刚刚开场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　美国当地时间本周一，高通以“大大低估价值”为由拒绝了博通总计1300亿美元的收购要约。高通在发给第一财经记者的回应中强调，首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)及其团队所执行的策略能够为高通股东创造远...[详细]

　　北京时间11月27日上午消息，据美国科技媒体TheVerge报道，微软周一市值短暂超越苹果，成为全球第一，为近八年来首次。当时微软的市值为8129.3亿美元，苹果紧随其后，为8126亿美元。目前，两家公司的“全球第一”市值竞争十分激烈。　　2010年，苹果市值首次超越微软。当时《纽约时报》评论该时刻标志着“旧时代的结束，新时代的开启”。尽管苹果的股价在过去五年中增长迅速，年初时候甚至突破...[详细]

2020年6月25日，半导体工业协会（SIA）对参议院通过2020年美国代工厂法案表示欢迎，这项立法将为半导体制造和研究提供总额达数百亿美元的联邦投资，以帮助美国在芯片技术方面继续处于领先地位，芯片技术对美国的经济和国家安全都至关重要。“几十年来，美国公司在半导体技术领域一直处于世界领先地位，但多年来，海外竞争对手的政府积极鼓励先进芯片制造企业搬迁。”ONsemiconductorCE...[详细]

力晶已经连续5年维持获利，去年底每股净值达15.29元，因此力晶上市自救会昨（8）日下午前往国际会议中心陈情，并将陈情书亲自交给金管会主委顾立雄的手中。而力晶昨日也出面回应，表示力晶未来将先整并旗下8吋晶圆代工厂巨晶电子，再进行组织架构重整，规画2020年重新挂牌上市。力晶2012年因DRAM价格崩跌冲击，每股净值变成负数，该年底以每股0.29元下柜。力晶自2013年转型为晶圆代工厂后，营...[详细]