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　　中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年...[详细]

近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]

EDA作为芯片之母，贯穿集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业战略基础支柱预测显示，到2030年芯片可能拥有超过1万亿的产值，整个电子系统甚至超过3万亿的产值。其中，EDA其实是一个比较有限的市场，但却支撑了整个大体量的数字经济。我国EDA需求不断增长，近几年中国EDA市场复合增长率达到近15%，远超全球的10%。而与之相悖的是，国产EDA只占据了大约10%的市场份额，90%由国际...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今日宣布在新加坡裕廊集团淡滨尼纳米空间建立新的制造工厂。艾迈斯半导体公司将运营全自动化的净室和先进滤波器沉积技术，用于制造高精度、一流微型光学传感器。此外，艾迈斯半导体公司还将投资一条新的VCSEL（垂直腔面发射激光器）研发和生产线。未来三年，艾迈斯半导体公司将在淡滨尼生产项目中投入近2亿美金，其中包括净室设备的配置、V...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）23日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯片制造设备的供应问...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年12月13日——格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14™具有56GbpsSerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。格罗方德56GbpsSerDes内核同时支持...[详细]

2014年8月15日，美国伊利诺伊州班诺克本—无铅焊料合金的多样性为用户提供了广泛的选择空间，但是从中找到最符合产品需要的合金不是件容易的事情。IPC焊料评估理事会（SPVC）与iNEMI合作开发的白皮书《无铅焊料合金“便捷数据”分析方法》，可帮助用户比对、选择符合产品需求的合金特性。在综合评估影响可靠性的物理参数之后，理事会的专家们认为焊料蠕变是决定焊点质量的关键因素之一。IPC设...[详细]

——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

8月27日消息，DigiTimes于8月23日发布报告，称仅靠3nm和5nm两项工艺，台积电2024年前3季度营收就突破了1万亿新台币（当前约2237.06亿元人民币），超出行业预期。报道称台积电在2024年第二季度的收入快速增长，达到3367亿新台币，约占2024前三季度总收入的40%。在过去几个季度中，台积电在工艺采用和收入方面一直处...[详细]

5月12日晚间消息，中芯国际第一季度营收18.4亿美元，同比增长66.9%，预估17.9亿美元；第一季度净利润4.472亿美元，同比增长181.5%，预估4.485亿美元。　　2022年第一季的销售收入为1,841.9百万美元，相较于2021年第四季的1,580.1百万美元增长16.6%，相较于2021年第一季的1,103.6百万美元增长66.9%。　　2022年第一季毛利为7.5亿美元...[详细]

在今年1月份的CES2018大会上，三星发布了“业界第一个5G汽车解决方案”，也被称为“远程信息控制单元”(TCU)。除了新TCU，三星还在其IntelligentDigitalCockpit平台上提供了简短更新。三星指出，IntelligentDigitalCockpit的设计目的是将汽车的仪表集群和娱乐系统融为一体，将仪表盘、汽车系统控制、气候控制、媒体以及更多功能统一到单个...[详细]

英特尔将推出第四代英特尔®至强®可扩展和Max系列产品组合北京时间1月11日，英特尔将正式推出第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔至强CPUMax系列产品，以及用于科学计算和人工智能的英特尔数据中心GPUMax系列产品。届时，英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理SandraRivera和英特尔公司副总裁兼至强产品总经理LisaSpelman不仅将重点介绍第四...[详细]

AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]