PM39LV010-70VCE

ThorntonCleveleys（英国），2017年9月11日：作为高性能聚合物解决方案的世界领导者，威格斯的战略坚定植根于聚焦式增长，对于新兴市场和应用尤其如此。为明确实施这一有关聚合物、形式和零件的成功战略，JakobSigurdsson于2017年9月4日以候任CEO身份加入本公司。其将于2017年10月1日（1）正式接替DaveHummel担任CEO一职，后者将在担任24年CEO...[详细]

电子网消息，上海谱瑞发布第2季度财务报告，显示其第2季度税后纯益为1483万美元，季增24%，年增37.7%，创历史新高，每股纯益为0.2美元。谱瑞董事长赵捷在法说会上表示，看好数据中心发展潜力，未来营运可望持续成长，有望延续到明年。在Type-C等各产品线销售全面成长带动下，上海谱瑞今年谱瑞第2季营收8592万美元，季增13.58%，与去年同期相比成长24...[详细]

英特尔公司新任首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对英特尔这种“国家资产”进行支持。盖尔辛格这位行业资深人士的此番言论与投资者和分析师的观点产生了对立。投资者和分析师渴望在短期内就看到效果，并认为当前英特尔的利润率处于首要地位。...[详细]

立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本7375万美元。2018年1月16日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹...[详细]

    6月21日，在万盛股份(40.36+0.00%,诊股)重大资产重组媒体说明会上，中证中小投资者服务中心（简称“投服中心”）代表广大中小投资者发声。投服中心指出，万盛股份重组存在规避借壳、标的公司估值是否公允、业绩补偿承诺能否完成以及标的公司是否可持续经营四方面问题。　　是否规避借壳　　投服中心指出，本次重组可能存在规避借壳上市的情况。如果被认定为借壳，公司管理层有否考虑过重组不确定...[详细]

电池材料一直是市场关注的话题，希望解决储能效率与污染等问题。从铅/酸到锂离子，重金属和危险化学品会困扰电池系统设计，并带来部署、使用和回收中的各种问题。为了满足对更清洁的替代储能解决方案的需求，IBM最近创造了一项新的电池技术，该发明可以帮助消除电池生产中对重金属的需求。反过来，这将改变能源基础设施的长期可持续性维护，从而使电池存储系统可以安全部署在设施，车辆和智能电网中。当前，许多电池包含...[详细]

缺芯潮持续，何时缓解仍未有定论。　　“5G带动半导体需求增加，加上地缘政治和疫情驱动恐慌性备货，晶圆代工产能供不应求的情况依然存在。”近日，在TrendForce集邦咨询主办的MTS2022存储产业趋势峰会上，集邦咨询分析师乔安表示。　　TrendForce集邦咨询预估，在历经连续两年的芯片荒后，晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年释放，且新增产能集中在40nm及28nm制程。不过...[详细]

1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]

天通股份(600330)11月29日晚间公告，公司与海宁鹃湖国际科技城管理委员会在海宁签署了《合作框架协议》，双方拟在海宁鹃湖国际科技城启动区块建设公司泛半导体材料与设备技术研究院，总体投入不少于2亿元。公司表示，此次投资有利于加快公司泛半导体布局步伐。另外，天通股份全资子公司天通吉成拟收购湖南新天力科技有限公司67%股权。...[详细]

德国马牌(Continental)、Ericsson、日产(Nissan)、NTTDOCOMO,Inc.、OKI以及高通(QualcommIncorporated)子公司QualcommTechnologies,Inc.1月12日宣布，他们将于今年携手在日本启动C-V2X(CellularVehicle-to-Everything)技术路测，目标是透过3GPP(国际无线标准制定机构...[详细]

面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其MT2168的设计旨在实现最佳测试仪利用率。短Index时间（DUT交换时间）、快速上料与分类以及超大器件预热能力均支持分选机与新一代测试仪保持同步。 理想情况下，如果分选机没有局限性，增强的测试仪性能从两方面优化了测试单元产能：它们得益于更短测试时间和更高测...[详细]

根据CounterpointResearch的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济不确定性仍然存在，但行业开始出现触底反弹的迹象。在台积电方面，他们在芯片代工行业仍然保持领先地位，占据了61%的市场份额。台积电的营收好于预期，部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加，以...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其“U-MOSX-H系列”产品线新增采用其最新一代工艺制造而成的80VN沟道功率MOSFET---TPH2R408QM和TPN19008QM。新款MOSFET适用于数据中心和通信基站所用的工业设备的开关电源。U-MOSX-H系列产品示意图新增产品包括采用表面贴装SOPAdvance封装的“TPH2R408QM”以及采用T...[详细]

四川在线消息(记者罗向明)4月9日，成都市双流区2018年重大项目集中开工仪式在武汉大学成都珞珈科技园项目选址地举行。此次集中开工项目39个，其中，院校企合作和产业化项目18个，基础设施及配套项目21个，项目总投资180亿元。为深入贯彻落实党的十九大和习近平总书记来川视察重要精神，特别是习近平总书记视察中国电子8.6代线提出的“积极发展军民融合产业，提高企业自主创新能力和国际竞争力...[详细]

10月17日，美国芯片生产商AMD周四宣布将裁员7%，并发布了不及预期的第四季度业绩展望。这将是AMD自2011年以来的第三轮大裁员。就在一周之前，AMD宣布罗瑞德（RoryRead）将不再担任CEO一职，公司COO莉萨·苏（LisaSu）将继任公司总裁兼CEO。这个出乎意料的消息引起外界猜测这家芯片生产商又遇到了新的麻烦。由于周四发布的第三季度财报和第四季度业绩展望都不...[详细]