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半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月6日起备货AnalogDevices,Inc的HMC8205氮化镓(GaN)功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频(RF)放大器覆盖300MHz至6GHz频谱,可应用于需要支持脉冲或连续波(CW)的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等。 贸泽电子供应的Analog...[详细]
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2月5日消息,近日江苏明芯微电子股份有限公司(证券简称:明芯微证券代码:872556)股东申承发向吴海峰质押369.07万股,为300万元借款作担保。 据挖贝网了解,股东申承发向吴海峰质押369.07万股,全部为有限售条件股份,占公司总股本的28.39%。质押期限为2018年1月25日起至2018年7月24日止。 据了解,本次质押股份用于股东个人借款金额300万元整,借款期限...[详细]
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瑞萨电子(Renesas)发表新款USB电源供应(USBPD)控制器--R9J02G012,适用于各种使用直流(DC)电力的USBPD产品,包括AC变压器、PC、智能型手机、其他消费性与办公室设备,以及玩具。R9J02G012为单一封装解决方案,同时支持USBPowerDeliveryRev.3.0(USBPD3.0)与USBType-C-Authentication...[详细]
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【2024年7月9日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40V至700V电压,进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫,这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能,确保其在GaN器件市场...[详细]
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电子网消息,高通和微软公司今日宣布,全球领先的移动运营商将开始支持始终连接的PC品类,在先进的LTE无线网络中,为消费者提供便捷、经济的连接数据套餐。一些国家/地区的部分运营商还将在其自营零售渠道中销售始终连接的PC。华硕、惠普和联想所推出的三款搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新Windows10设备,将利用移动运营商的极速LTE网络,随时随地支持移动计算。 Qualcomm...[详细]
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在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上,工信部电子司副司长彭红兵透露,针对当前集成电路发展中存在的问题,国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来,工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道,形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展,培养好生态系统。 汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来,物联网将...[详细]
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有消息人士透露,美国芯片制造商安华高科技(AvagoTechnologies)对博通(Broadcom)提出的370亿美元收购案,可望在近期内获得欧盟反垄断委员会的无条件通过。根据路透(Reuters)报导,这项交易也是2015年以来全球半导体产业的多项购并交易案之一,凸显出在平价芯片需求及物联网装置相继成长、加上缩减成本的需要下,产业整合正加速进行中。Avago芯片主要用于无线...[详细]
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深圳华强(000062)5月30日晚间发布公告称,公司以股权出资以及货币出资的方式对深圳华强半导体集团有限公司增资,完成后,目标公司的注册资本变更为50,000万元。公告称,深圳华强自2015年开始沿着电子产业链不断延伸和拓展,通过收购湘海电子、鹏源电子、淇诺科技、芯斐电子以及增资控股香港庆瓷等优秀的电子元器件授权分销商,不断整合国内电子元器件授权分销业务。目前已进入国内电子元器件分销商第一梯...[详细]
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据韩媒koreaherald报道,美国总统拜登(JoeBiden)希望三星在美国而不是中国生产半导体芯片,这给三星电子等外国芯片制造商带来了困境,三星电子在两个具有战略意义的市场之间相互牵扯。三星是周一白宫芯片会议上唯一的韩国参与者,它是全球第一大计算机、智能手机和越来越多的智能设备中使用的存储芯片生产商。它在晶圆代工行业中排名世界第二,为其他公司制造处理器芯片。该公司在得克萨斯州奥斯汀...[详细]
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在日前举办的第十届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2013)上,蓝光LED发明人中村修二教授、黄光LED发明人GeorgeCraford教授及OLED发明人邓青云教授齐聚一堂,他们从自己对技术和产业的角度阐述半导体照明新技术的未来发展前景,成为LED论坛史无前例的盛况。LED照明前景可期在中村修二指出,LED照明将是未来的一个发展趋势。他从技术的角度...[详细]
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据星期日泰晤士报报道,出于反垄断和国家安全的考虑,英国政府预计将对英伟达以400亿美元收购ARM的计划进行深入调查。报道称,英国数字、文化、媒体和体育大臣纳丁・多里斯(NadineDorries)预计将指示竞争和市场管理局在下周对英伟达以400亿美元收购ARM的交易进行“第二阶段”调查。今年8月,英国监管机构称该并购案可能涉及垄断,会对竞争对手不利,要求继续进行长时...[详细]
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太龙照明24日发布公告,拟以支付现金方式收购全芯科、UpkeenGlobal和FastAchieve的100%股权,本次交易标的持有的主要资产为博思达科技(香港)有限公司和芯星电子(香港)有限公司的100%股权,作价人民币7.5亿元...5月24日,太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示,太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、UpkeenGlobal和FastAchieve...[详细]
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汽车和计算机芯片制造商微芯科技(Microchip)2日宣布,将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资,这笔交易的规模达到101.5亿美元。微芯称,公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金,较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。微芯称,这笔交易需要获得美高森美股东的批准,预计将在第二季度完成。...[详细]
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EEWORLD网半导体小编午间播报:半导体产业的系统单芯片是把多样功能整合成在一颗芯片里,再透过硅来移动电子,进而使系统运作,让电子产品发挥功能。然这里所指的“器官芯片”(Organs-on-chips),则是将微量的化学物质或微生物送到模仿完整器官(如肺脏、心脏等)结构和功能的单元芯片,仿真出相同化学物质放到真实人类器官中,所可能会发生的状况。换句话说,器官芯片不是创造人类整个完整器官,而...[详细]
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台联电(2303)((US-UMC))今(22)日宣布将于新加坡12吋晶圆厂Fab12i,打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「CenterofExcellence」。联电指出,此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元,将会与包括微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作,并将已开发之技术,包含背照式影像传感器(BSICMOS)、嵌入式内存、高压应用产品,以及直通硅晶穿...[详细]