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　　北京时间10月9日晚间消息，欧盟委员会今日表示，针对380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors）交易，高通公司已经做出让步。　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日，欧盟对这笔交易展开全面调查，主要担心该交易将导致芯片价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。　　今日，据欧盟委员会在官方网站上称...[详细]

电子网消息，据湖北日报报道，昨日，武汉东湖高新区与工信部人才交流中心签约，针对集成电路产业人才进行联合引进与培养，在武汉未来科技城打造国际合作创新中心，以满足光谷日益庞大的集成电路人才需求。　　集成电路是光电子信息产业的基础与核心，也是我国重大先导性和战略性产业。近年来，光谷开始大手笔布局集成电路产业，引进了国家存储器基地、华为、新思科技等一批产业链项目。　　目前，国家存储器基地正在加快...[详细]

　　由于云端应用带动数据中心建设、智能手机追求更大容量和更快运算，以及4K电视等高性能电视需要更多存储器等因素，数据暂存处理用的DRAM，以及数据存储用的NANDFlash，市场成长速度均高于电脑与智能手机市场的成长率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights数据显示，从2016年Q3到2017年Q2，DRAM价格季度平均增...[详细]

通过台积电16FF+制程的认证，并与台积电合作开发10纳米FinFET工艺，双方在10纳米FinFET工艺上的合作可使客户即刻启动设计。美国加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual，...[详细]

    湖南日报记者李国斌      【观点】   支持我国自主大功率半导体产业加快发展，给予国产品牌更多市场推广和应用机会。    【背景】   大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，主要应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个涉及国计民生的领域。随着世界各国对节能减排、智能制造、国防军工优化升级...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出µModule(电源模块)降压稳压器LTM8073，该组件具备高达60V的输入电压范围(65V绝对最大值)。在诸如通讯基础设施、工厂自动化、工业机器人和航空电子系统等噪声环境中，该组件可安全地采用未稳压或波动的24V至48V输入电源运作。SilentSwitcher架构最大限度降低了EMC/EMI辐射，使LTM8073能够满足CISP...[详细]

电子网消息，联发科技今日宣布推出支持高动态范围成像（HDR）的4K超高清（UHD）电视芯片MT5598，其采用业界尖端规格，可支持最新以及未来的超高画质电视与电影内容。 MT5598内建联发科技人工智能技术，将语音控制与观众、环境及内容感知等新功能带到未来的智能电视之上。采用MT5598的智能电视将可判断观看电视者的身份及其观看的内容，在影像质量及电视频道上实时调整，进而提升消费者的观赏经验...[详细]

从去年开始，各种芯片缺货导致汽车简配甚至生产线停止的新闻就屡见不鲜，奥迪、宝马、奔驰等车厂都推出了专门的专题页面，以向客户解释缺货的现状以及补救应对方案。近日，从俄罗斯传来的新闻显示，俄罗斯官方现在允许当地汽车制造商无视排放标准，可以不再为他们的车辆配备安全气囊、车身电子稳定系统（ESP）、防抱死制动系统（ABS）等重要安全套件甚至安全带预紧器，当然这主要是出于制裁的原因。不过无论如何，缺...[详细]

Imec推出了基于超声波的植入式设备无线供电概念验证。这一概念是在国际固态电路会议上亮相的，其尺寸仅为8毫米x5.3毫米，可实现精确的光束控制（最大53度角），功耗降低了69%。据Imec介绍，这是目前最先进系统中尺寸最小、功耗最低的无线超声供电装置。这种电荷再分配绝热驱动器旨在解决与传统有线连接或电池相关的挑战，并有望为微创无线神经植入物的发展铺平道路。皮质内神经记录对于理解和治疗...[详细]

北京时间4月5日消息，本周二高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体（NXPSemiconductors）的交易得到了美国反垄断机构的许可。高通表示，根据哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案（Hart-Scott-RodinoAntitrustImprovementsAct）的规定，等待期已过期。另外，高通还延长了现金要约收购（TenderOffer）恩智浦所有流通股的截止时间，...[详细]

半个多世纪以来，半导体一直是技术创新的核心，技术的进步与半导体性能、能耗和成本的发展同步。现在，随着对高性能计算(HPC)以及5G和AI应用的需求不断增长，对技术进步的需求猛增，为半导体技术新想象的未来铺平了道路，其中可以拥有无限可能实现。为了理解这个未来，回顾过去60年是有意义的，当时人们发明了一种将许多晶体管放在同一个芯片上的方法——集成电路(IC)或微芯片。在随后的几...[详细]

知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]

“网络就是计算机”，这是太阳微系统公司的JohnGage在1984年提出的理论，被证明是非常有见地的。如今在SoC领域这个想法再次出现。在一个芯片中，相互通信的功能——不是通过简单的电线，而是通过如交换机、协议转换器、封装器等复杂的网络元件。这与1984年在一个机柜或房间中通过网络进行通信的一组计算机没太大区别。在SoC出现之前，为了在一块板子上从A连接到B，工程师们可以通过一堆电线来传...[详细]

这些系统可提供解决成品率挑战的全面缺陷信息【加州旧金山2014年7月7日讯】今天，在美国西部半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出四款新的系统——2920系列、Puma™9850、Surfscan®SP5和eDR™-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺...[详细]

2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]