PJU4NA70_T0_00001

SEMI于6月1日公布全球半导体投资的报告，之前曾预测2010年增长60%，而如今已修正为增长117%，从2009年的163亿美元，到2010年的355亿美元(把分立器件的投资计在内)，如扣除分立器件为335亿美元，增长115.7%。　　谁在积极扩充产能　　去年全球半导体业处于减投资时期，今年产业受需求增长及价格上升的双重夹攻的影响，许多公司宣布积极的扩张策略，所以在2010...[详细]

3月11日，十二届全国人大三次会议新闻中心于3月11日举行记者会，科技部部长万钢就科技改革与发展回答中外记者提问。以下为腾讯科技整理的要点：记者：去年，我们实施创新驱动发展战略，推进科技改革和创新方面取得了很多实质性的进展，所以特别想请您跟我们分享一下过去一年您的感受。万钢：首先，我们在生命科学和基因工程方面有新的重大突破，在新型铁基超导材料、暗物质实验室等方面也都有重...[详细]

eeworld网消息，苹果近来积极检讨各项产品的成本架构，并进行调整，除了已对全球手机芯片龙头高通的专利授权费用发难，且已表态不愿意再支付专利授权费外，也有意改变对iPhone、iPad处理器的晶圆代工厂付款模式。外传苹果方面可能自下半年起，将对台积电等晶圆代工厂的付款模式改为芯片出货至鸿海等组装厂时才会付款，第3季即将量产供iPhone8使用的A11处理器，将会是首颗适用这个付款模式的芯...[详细]

“股价和地价将会无限上涨的‘超现实’消失了，日本站在悲惨遭遇造就的废墟之中，终于从噩梦中醒了过来。”日本半导体的惨败已是不争的事实。2013年，在NHK《日本制造反攻的剧本》节目中，日美贸易战期间负责与美国交涉的通产省官员表示：因为来自美国的压力，（通产省）在推行支持半导体产业发展的政策时遭遇阻力。在美国从日本那里照猫画虎，成立了Sematech（半导体制造技术战略联盟）之...[详细]

3月17日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的SEMICONChina2021在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于N5馆5014展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技对产业发展...[详细]

证券时报网 04月16日讯据上证资讯报道，“国家集成电路重大专项走进安徽”活动15日举行，现场签约了总投资138亿元的26个集成电路项目。这些项目多与集成电路耗材及设备相关。光大证券认为，我国在半导体装备和材料领域与国外先进水平存在较大差距，随着晶圆厂投产，本土化配套半导体材料是必然趋势，看好主营湿电子化学品的晶瑞股份（300655)、江化微（603078)，以及已获得大基金投资的上海新...[详细]

微控制器（MCU）厂盛群4月30日召开法说会，今年第一季度合并营收为10.86亿元（新台币，后同），与去年同期持平，毛利率49.5％、年增2.4个百分点，归属母公司本期净利2.26亿元，获利达1.85亿元、年增22％，创下12年来同期新高，每股净利1元。盛群预期，今年第二季将进入MCU市场的传统旺季，其中无线充电、小家电及健康量测产品将成为出货主力，力道将可望优于第一季表现。盛群表示，今年...[详细]

6月21日，南京浦口经济开发区台积电项目施工现场，5000多名工人同时忙碌。明年5月，世界大批知名品牌的电子产品将装上这里出产的“芯”。背靠长三角特大城市南京的区位优势、人才优势，去年以来，南京江北新区快速集聚上百家集成电路设计企业。曾是集成电路产业荒漠的南京，正在国内城市激烈竞争中脱颖而出。“芯”老大聚拢“朋友圈”作为全球芯片制造业“带头大哥”，台积电落子南京，震动产经界，世界知名媒体争...[详细]

（电子网/文邓文标）指纹识别芯片行业经过两年的快速成长，已经成为智能手机的主流标配，市场渗透率也已超过5成。然而，一直以来指纹识别技术，就没有停止过破解与反破解的博弈，在了解了指纹识别产品的工作原理和识别算法后，总能找到对应的破解条件。 “通过贴膜手段，就能实现了对智能手机的指纹破解。”苏州迈瑞微电子有限公司董事长、首席技术官李扬渊日前表示，指纹芯片行业由FBI主导，在早期设计指纹芯片算...[详细]

2月8日，Arm宣布其董事会已经任命ReneHaas成为新任首席执行官，并加入董事会。此项人事任命即刻生效。ReneHaas拥有35年丰富的半导体行业经验，他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的SimonSegars。短期内，SimonSegars仍将担任公司的顾问，支持领导层交接工作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“在Arm准备重新上市的阶段，Rene是...[详细]

随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片...[详细]

中国移动今天推出了智能物联ChinaMobileInside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片由紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。根据中国移动介绍，这款eSIM芯片为C417M，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，最大程度降低终端体积，同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况，进一步提升芯片的稳定性。首款C417M系...[详细]

近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间...[详细]

日本松下电器产业株式会社总裁津贺一宏（图左）与瑞萨电子株式会社代表董事兼董事长鹤丸哲哉（图右） 2016年11月30日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）在松下电器产业株式会社（TSE：6752）举办的优秀合作伙伴大会上获得“最佳合作伙伴”殊荣。该奖项表彰了瑞萨电子在车载信息娱乐系统及其他产品中所做出的杰出贡献。与此同时，瑞萨电子还获得...[详细]

     2009年3月17日，新成立的盛美半导体（上海）有限公司今天在中国半导体国际展上展出了十二英寸单片兆声波清洗设备，本设备用于65nm技术节点以下的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权技术可使兆声波能量在12英寸硅片上非常均匀地分布（非均匀度的一个均方差小于2%），本技术在不损伤硅片微结构的条件下使颗粒去除效率达到99.2%。        随着半导体芯片的体积越...[详细]