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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容...[详细]

中国芯片需求极为旺盛，但中国芯片技术还未进入世界第一梯队，95%的高端专用芯片、70%以上智能终端芯片和绝大多数存储芯片都依赖进口。中国芯片产业发展存在哪些症结？能否后来居上？清华大学微电子所所长魏少军5月2日，CCTV-2央视财经频道《中国经济大讲堂》特邀清华大学微电子所所长魏少军，深度解读“高质量发展如何从芯突破”。魏少军指出，当前中国集成电路与国际差距还很大，技术、...[详细]

　　经过一年多的工作,华灿光电对美新半导体(MEMSIC)的收购取得新进展。证监会官网近日披露,华灿光电重组方案经并购重组委审核获得有条件通过。　　华灿光电是国内第二大LED芯片企业,对于此次并购,公司董事长俞信华1月28日对证券时报·e公司记者表示,本次交易完成后,华灿会借助美新的技术储备搭建MEMS产业化平台,实现上市公司从LED到MEMS传感器业务方面的延伸。　　2016年10月,华灿...[详细]

研调机构顾能(Gartner)初估，2014年全球半导体产值达3398亿美元，年增7.9%。顾能表示，动态随机存取记忆体(DRAM)供应商去年营运表现超过整体半导体产业水准。顾能指出，受惠市场供不应求及价格持续稳定，去年DRAM市场产值大增31.7%；记忆体市场去年产值成长16.9%，是带动去年半导体产业成长的最大动力。去年不计记忆体的半导体产值年增5.4%，远比2013年成长0.8...[详细]

韩联社报道，据韩国IT业和相关部门10日消息，今年截至上月底，韩国半导体贸易实现288.942亿美元顺差，较去年同期增长130%，甚至超出去年全年总和(256.172亿美元)。从品类来看，存储器半导体是顺差主力军，占据271.685亿美元，去年出现逆差的系统半导体今年1-7月也实现了14.434亿美元的顺差。三星电子和SK海力士今年第一季领跑全球D-RAM市场，各占44.%和28%的份额...[详细]

经过近几年大力发展，中国电信、中国联通、中国移动三大运营商机顶盒用户17年底预计达到2亿。基于庞大的用户基数，增值业务的发展具有良好的市场基础。其中可视通讯具有快速推广的价值。可视通讯在个人电脑、智能手机领域已广泛应用，而作为家庭数字信息化生活重要载体的电视机，却鲜见具备视频通话功能。机顶盒作为电视伴生产品，本身已经具备强大的CPU、GPU以及视频编解码能力，仅用于节目播放、并未充分挖掘其应有...[详细]

贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林（REBELLIONRACING）车队在10月11日国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)富士站中包揽LMP1-L组冠军和季军，同时祝贺董荷斌在亚洲勒芒系列赛揭幕战中勇夺LMP3组冠军，在富士山脚下展现勒芒精神，传递Mouser对速度的坚持。2015WEC赛程已过大半，本赛季第六轮比赛落户日本富士赛道，这里有着非常长的直道和连...[详细]

2023年05月04日，中国上海–近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（PlatformAsAService）的新数据中心转型...[详细]

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬体主导设计的趋势已开始转向以软体为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬体合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软体工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在伺服器、网路与物联网(IoT)及万物联网(Io...[详细]

在2017年的ARMTechCon大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂Intel和硅智财权厂商AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下，其中一个相互合作的方式，就是基于ARM核心架构的行动芯片，预计将采用Intel的22奈米FFL制程技术，以及10奈米的HPM/GP制程技术来进行代工生产。过去，在Intel专注的x86...[详细]

得益于远程办公、5G、物联网、汽车电动电子化对芯片的旺盛需求，2021年半导体产业得到快速发展，也带动了半导体设备市场的增长。测试设备尽管不如光刻机那么瞩目，却是每一道工艺都不可缺少的，其中既有面向前道工艺、先进制程的量检测设备，也有用于晶圆加工后封测环节的测试机、分选机、探针台等。高速增长的市场，以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。投资大幅增长，市场规模将超80亿...[详细]

日前，三星半导体博客刊发了一篇TECHnalysisResearch公司总裁兼首席分析师BobO'Donnell的文章，他提出了他对于过渡到全新Gate-All-Around晶体管结构的看法。通过重新思考和重新构建基本的晶体管设计，Bob认为技术行业可以期待几代工艺技术的改进，同时减少半导体尺寸和功率要求，以及提高半导体性能。任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓。...[详细]

多年来，行业趋势一直聚焦于移动领域，而半导体技术在很大程度上为这些趋势所服务。在过去几年里，对云计算的投资和开发吸引了很多关注，但其中很多都是针对移动性的。到了2020年，许多人会很高兴地忘记这一年。但信息技术行业不是这样。随着工作转移到家里，更多的数据转移到云端，造成了更多的远程访问。但频繁的疫情和随后的封锁令降低了流动性的效用。现在来看，2021年的疫情趋势对技术趋势尚不明朗，即...[详细]

7月12日消息，路透社援引一位知情人士的话表示，博通以610亿美元（IT之家备注：当前约4410.3亿元人民币）收购云计算公司VMware的计划将于周三获得欧盟有条件的反垄断批准。截至美股7月11日收盘，博通报收于882.05美元每股，上涨0.49%，市值3640.09亿美元；而VMware上涨5.29%至151.53美元每股，市值652.12...[详细]

台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件（PDKs），为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要，涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括VirtuosoSchematicEditor、AnalogDesignEnvironment、VirtuosoLayoutSuiteXL和先进的GXL技术。...[详细]