PJSOT15C-05_R1_00001

东京--（美国商业资讯）--东芝公司（ToshibaCorporation）（TOKYO:6502）昨天宣布为三相直流无刷电机推出正弦波驱动器集成电路“TB6585AFTG”。这些三相直流无刷电机应用于需要无噪声驱动和低能耗的家用电器的风扇电机中，如排风扇和电风扇。该产品即日起批量出货。该驱动器集成电路的一体化PWM1控制器电路产生正弦波，实现安静高效的电机驱动。“TB6585AFT...[详细]

台积电代工涨价似乎板上钉钉。　　6月28日，据台湾电子时报报道称，台积电已确定，从2023年1月起，大多数制程的代工价格将上涨约6%。尽管最近有人担心，2022年下半年许多终端市场需求可能会让人失望。　　今年5月10日，日经亚洲援引知情人士的消息称，台积电在不到一年的时间里第二次告知客户，计划提高价格，理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧缩。　　...[详细]

    晋江新闻网7月3日讯国内首个集成电路人才培训中心要开班了！昨日，记者从晋江市芯华集成电路培训中心了解到，培训中心将于下周一正式开课，开始对首期暑期班近300名学员进行专业培训。　　据悉，为培养集成电路全产业链条人才，发展集成电路“芯”产业，晋江市政府出资建设晋江市芯华集成电路培训中心，聘请卡夫曼奖获得者、台湾“清华大学”前校长刘炯朗教授担任校长，联合台湾专业集成电路人才培训机构，引进...[详细]

毫无疑问，中国正处在国运昌盛的状态中，物质丰腴、交通便利、治安稳定，我们建造一栋30层的高楼仅仅需要15天，二维码支付无处不在，给予市民生活越来越高的便利度，加之，持续扩展的高铁网络，正载着全国人民驶向美好幸福的生活，阿里巴巴、腾讯、百度、小米等企业的营收、利润、市值也连续创造纪录，且成为全世界知名品牌，特别是阿里巴巴对全球零售经济的变革，更让马云得以穿梭于大量的商学院，讲述自己的创业故事，表达...[详细]

1月2日消息，据彭博社报道，来自韩国贸易部一份声明显示，受半导体、机械和石化产品出货量的推动，韩国2017年出口额达到至少60年来最高水平。不过，韩国2017年12月份出口额低于预期。2017年韩国出口额为5740亿美元，同比增长15.8%。贸易顺差从2016年的890亿美元增长至960亿美元。2017年12月份韩国出口额较前一年同期增长8.9%，低于经济学家9.8%的平均预期。2017年12...[详细]

如果要为2015年全球半导体发展定调，整并疯绝对是最好注脚。光从半导体整并的绝对金额来看，就已经刷新过去纪录，更不用说被买下的公司，像是Altera、飞思卡尔、博通，甚至是半导体始祖级的Fairchild，都是半导体产业中响叮当的重量级公司。并购金额达到前几年的倍数成长这股整并风潮吹得多剧烈，从半导体知名研究机构ICInsights去年下半年做的一份统计就能看出。去年上半年，半...[详细]

在黎巴嫩内战结束后的第四年，贝鲁特街头尚有大量废墟未被修复，但为了攒钱买到喜欢的电子套件，14岁的HassaneEl-Khoury不得不挨家挨户的敲门卖书。“夏天的贝鲁特非常炎热潮湿，我乘坐没有空调的公交车在城市中转，我恨透了当时的一切，但是回想起来，这也许是我学习第一个销售技巧的地方，因为销售百科全书可能具有最高的拒绝率，而我只有14岁。”Hassane回忆道。Hassane由于受到了父亲的...[详细]

人工智能（AI）发展近几年突飞猛进，除了在技术与人才保有领先的美国，远在太平洋另一端的中国则挟带“庞大内需市场、数十亿人口所创造出的使用数据量，以及政府政策大力支持”三大利基，让人工智能产业链从基础领域、技术层面到终端应用三大层次都有别人难以望其项背的优势，堪称相关企业最佳试炼场，更隐含投资人不可忽略的庞大商机。三大利基支持中国AI产业链实力比肩欧美富邦证券指出，中国企业在A...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，...[详细]

随着物联网(IoT)的应用领域逐渐扩大，导入边缘运算的产品亦逐渐多元，芯片设计对于功耗与成本的要求日益提升。近日，半导体厂商推出低价FPGA方案，瞄准对于成本最为敏感的消费电子市场，抢攻边缘运算商机。客制化智能互连解决方案市场供应商莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)亚太区资深事业发展经理陈英仁指出，少量多样是物联网产品的特色之一，对于精准度、功耗的需求亦有所不同，更...[详细]

eeworld网消息，2017年4月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出贝特莱（Betterlife）BF3290指纹识别芯片方案，可应用于智能手机、平板电脑和电脑周边设备、GPS导航仪等。智能手机的指纹识别功能炙手可热，一方面原因是智能手机的广泛普及和基于智能手机认证的相关应用呈爆发式增长。另一方面，随着全球移动支付市场的催生，指纹识别芯片解...[详细]

凤凰网科技讯据彭博社北京时间4月4日报道，据美银美林称，媒体报道的苹果在PC产品中使用自家芯片取代英特尔芯片，将提振其财务业绩。该公司一名分析师称，即使半数Mac配置苹果自家芯片，苹果一年就可以节省5亿美元支出。彭博社星期一刊文称，苹果计划从2020年开始利用自主开发的芯片取代Mac计算机中的英特尔芯片。美银美林分析师瓦姆斯·莫汉（WamsiMohan）在星期一发布给客户的投资报...[详细]

Intel在上周于自家官网上添加了i7-8809G处理器，也就是之前的Intel/AMD联合处理器，而现在VideoCardz已经拿到了这些处理器的详尽材料，表示Intel将会在北京时间1月8日10点同步发售这些联合处理器。Intel/AMD联合处理器同样属于八代酷睿家族，后缀为G，全部用于移动平台。Intel在全新的联合处理器上采用的是嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)，能够让Coffee...[详细]

继苹果去年推出支持无线充电iPhone8/iX后，引爆无线充电全球市场。而苹果无线充电板AirPower传出即将在3月亮相，支持7.5W传输功率及同时可替3款产品进行充电，加上三星、索尼、小米等非苹阵营手机也支持无线充电，市场看好无线充电近期将再成热门话题，包括盛群、新唐、兆易创新等无线充电微控制器（MCU）供应商或将直接受惠。受惠于无线充电MCU出货强劲，盛群元月合并营收月增16.9％...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]