PJSOT12C

威斯巴登，2016年9月5日。全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商之一西格里集团（SGLGroup-TheCarbonCompany）将对其位于美国宾夕法尼亚州圣玛丽的工厂进行投资升级。集团将在此新建一条先进涂层生产线，用于相关石墨产品的碳化硅（SiC）涂层。此外，圣玛丽生产基地的建筑物也会相应进行现代化改建。该升级项目计划于2016年开始施工，并于2017年完工，总投资额达750万...[详细]

在制程推进到10nm以内后，研发难度也越来越大，这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，GlobalFoundries(格罗方德，格芯)的7nm走在前列，而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约Malta的Fab8工厂，介绍他们计划向7nmEUV推进。　　然而，计划赶不上变化，GF今日宣布，出于经济因素考虑，搁置7nmL...[详细]

证券时报网 04月23日讯　　4月23日，上海贝岭(15.82-1.62%,诊股)在互动平台表示，上海贝岭高速高精度ADC业务定位于为专用设备提供自主可控ADC芯片。近年来，公司经过持续研发投入，已开发完成多款高速高精度pipeline结构ADC产品并已实现小批量销售。公司目前没有生产销售PLL产品。...[详细]

“中国市场对于我们极为重要，是全球事业的关键支柱。”株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健表示，这家以“引领创新（LeadingInnovation）”为行动理念的半导体厂商始终致力于将最新技术成果引入中国。2014年慕尼黑上海电子展上，东芝半导体以“智慧与科技的双赢，尽在东芝智能社区”为主题，围绕移动终端（Mobile）、家...[详细]

科学无国界？呵呵。IEEE，InstituteofElectricalandElectronicsEngineers，国际电气与电子工程师协会，当今世界电子、电气、计算机、通信、自动化工程技术研究领域最著名、规模最大的非营利性跨国学术组织。然而现在，IEEE被曝对华为说不。最新曝光的相关邮件要求，禁止华为员工作为旗下期刊杂志的编辑和审稿人。接下来，华为相关的投稿...[详细]

电子网石家庄6月17日电（夏振兴）“京津冀创新创业人才服务港”示范基地启动仪式15日在河北大学举行，此活动由河北省教育厅、河北省工业和信息化厅指导，河北大学、新华网河北分公司主办的。参会嘉宾围绕人工智能、物联网、大数据、集成电路设计等热点领域的产业发展状况及人才培养模式展开了热烈讨论。北京威视锐科技有限公司创始人兼CEO姚远谈到，我国集成电路产业发展存在专业人才数量缺口巨大、高校集成电路人才培养...[详细]

    近日，阿里巴巴集团全资收购杭州中天微系统有限公司，中天微是中国大陆目前惟一大规模量产的自主嵌入式CPUIPCore公司，全球累计出货超过7亿颗芯片。图为今年4月21日，两名中天微工作人员正在编写代码。　　【侨报综合报道】美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术，中美贸易摩擦升级到高科技领域，中国通信行业首次感受到“芯痛”。据调研公司InternationalBusine...[详细]

被称为大基金的国家集成电路产业投资基金二期已经到位，总规模超过2000亿元，这一轮投资重点是半导体设备及材料，国产光刻胶公司南大光电日前获得1.83亿投资，该公司研发的新一代ArF光刻胶有望用于14/7nm工艺。南大光电公告称，为加快光刻胶事业发展，公司控股子公司宁波南大光电拟通过增资扩股方式引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）。大基金二期拟以合计...[详细]

上海2014年3月25日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布为芯片设计客户提供包括说明文档、检查清单、PERC工具、版图布局检查和风险管理服务在内的一整套静电放电（ESD）保护设计服务，以帮助客户强化全芯片ESD保护设计，确保其一次投片成功。...[详细]

安森美获《新闻周刊》(Newsweek)认可彰显其在企业社会责任和可持续发展方面的不懈努力2022年12月12日-领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，）宣布获《新闻周刊》评为2023年美国最负责任的企业之一。今年是其连续第四年获选，巩固了其作为优秀企业公民的声誉。去年，安森美在环境、社会和管治(以下简称“ESG”)方面取得了长足的进步，其中包括用水量同比减少5%，...[详细]

元大投顾台湾区研究部主管张家麒表示，半导体景气落底，反弹指日可待。晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾表示，半导体景气在第1季复苏，且台积电2016年景气优于今年。张家麒基于四大理由，同步看好2016年半导体景气落底反弹并启动成长动能，包括记忆体需求成长、物联网及车用半导体是未来半导体成长动能之一、高阶装置需求如指纹辨识等应用刺激、以及北美半导体设备制造商接单出货比B／B值（Book-to-...[详细]

中国，5月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2018年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标，陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体总裁兼首席...[详细]

神基董事长黄明汉指出，下半年营运审慎乐观，有机会较2016年同期成长，包括强固型工业电脑、综合机构件与车用零组件三大业务全部走扬，唯一变数在关键零组件缺料，其中SSD持续大缺，锂电池芯供货吃紧，均可能对下半年营运增添逆风。预估下半年将较上半年成长2成以上。黄明汉指出，7、8月车用零组件厂因为气候过于炎热暑休，预计9月营运恢复正常，强固型电脑也是第3季末转强，至于机构件出货也类似此状况，然预...[详细]

凤凰网科技讯据《电子时报》北京时间1月4日报道，台积电准备在今年的7纳米芯片量产上“稳胜”三星电子，目前已经获得了逾40家客户的芯片代工订单，覆盖移动通信、高性能计算以及人工智能(AI)应用。苹果公司和高通公司都是台积电的大客户。业界消息称，台积电已经获得订单，为今年的新一代iPhone设备生产所有A12处理器芯片。为了扩大对三星的技术领先优势，台积电将在其7纳米+工艺中整合极紫外...[详细]

扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]