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Farnell2022年2季度销售额同比增长35.3%至4.41亿美元，营业利润率增长至13.7%，高于第一季度的10.9%和2021财年最后一个季度的8.3%。Farnell的增长在很大程度上得益于对扩大全球产品组合的持续投资。该公司预计在2022财年增加250000个新SKU，迄今已完成总数的55%，现有产品组合已接近100万个。对电子商务能力的...[详细]

2021年即将过去，在这一年中，半导体市场经历了包括缺芯、涨价、疫情、中美贸易冲突等诸多因素的影响，但2021年也是半导体历史上营收最高的一年。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前调升半导体产业预期,预计2021年全球半导体产值将达5510亿美元,这也是半导体产值首次突破5000亿美元大关。即便是迅速成长的市场，实际上也是遇到了诸多坎坷。ST日前接受EEWORLD采访时表示，对...[详细]

    3月11日，全国人大代表，贵州华芯集成电路产业投资有限公司董事长、党委书记，贵安新区党工委委员欧阳武做客中国经济网中经两会之夜特别节目，畅谈贵州“玩转”大数据，发展壮大新动能。　　经济日报-中国经济网北京3月11日讯今日，全国人大代表，贵州华芯集成电路产业投资有限公司董事长、党委书记，贵安新区党工委委员欧阳武在做客中国经济网“中经两会之夜”节目时表示，数字经济一定要把数据作为生产要...[详细]

中国北京2023年8月31日–在双碳战略的发展大背景下，以第三代半导体为首的功率半导体行业正在飞速崛起，国产替代、技术迭代、产业转移发展趋势使功率半导体迎来行业发展的最大历史机遇。面对新材料、新器件和新特性在设计、生产和使用中的全新挑战，泰克结合多年在第三代半导体产业的丰富经验和领先的功率器件动态参数测试系统为客户提供支持服务，同时在北京成立第三代半导体测试实验室，帮助行业内客户、合作伙伴...[详细]

手机厂商自主做处理器的案例不在少数，三星、苹果、华为等都比较成功的，而这样是让产品差异化的一个有效手段，当然也能更好安排新品。据韩国亚洲日报报道称，LG已经终止了自家移动处理器的开发，这对于Intel来说无疑是个不好的消息，双方在2015年签署了合作协议，其处理器从原来的台积电全部转投到Intel14nm工艺。此番LG自研处理器停止，对Intel的代工业务来是一个不小的打击，要知道...[详细]

10月25日，韩国LG集团下属尖端材料和元件制造商LGInnotek首次于中国举办论坛，展示最新的热电半导体技术，以此正式拓展中国市场。作为一项前沿的革新技术，热电半导体通过供电实现冷却·加热功能。该技术无需压缩机或加热线即可进行冷却及加热，不受外部温度变化干扰，并可实现废热再利用，十分环保。第三方权威调查机构预测，热电半导体国际市场规模将从2017年的4.72亿美元，有望上升至2020...[详细]

据外媒报道，据知情人士透露，美国私募股权巨头KKR&Co.正在与东芝进行谈判，希望获得这家日本公司的芯片部门的优先购买权，从而加速东芝出售芯片部门的过程，结束与其他潜在购买者的谈判。上述知情人士称，东芝支持KKR公司及其合作伙伴日本创新网络公司（InnovationNetworkCorp.）的提案，因为它简化了管制当局的审批程序，加快了兑现东芝所需要的现金。KKR公司及其合作伙伴——还...[详细]

　　近日，TRUMPF公司CTO及股东PeterLeibinger在谈到令人着迷的激光创新时重点提及极紫外光刻，也就是我们常说的EUV。他认为，EUV令人着迷的原因是其极富挑战性及对世界的重要影响。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧PeterLeibinger　　“如果我们无法实现EUV突破，摩尔定律将失效”PeterLeibinger表示：“其影响范...[详细]

2014年7月24日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC－国际电子工业联接协会®近日发布《IPC2014年电子制造服务（EMS）行业质量基准研究报告》。此年度研究报告中的数据，可按照企业规模、地区和产品类型，帮助电子组装企业用来比较2013年本企业与其他组装企业的经营质量指标差异。此报告主要从生产、质量控制、客户满意度、供应商绩效和认证数据等五个方面对电子制造和服务企业进行了调研。参与...[详细]

计算机芯片的短缺正在提高新车和二手车的售价，推迟电子产品的发布，并阻碍经济从新冠疫情中复苏。这是一个巨大的问题。美国商务部长吉娜-雷蒙多在领导白宫与计算机芯片制造商和用户的会议之前告诉CNN。你生活中所有有电的东西都需要半导体。你的手机，你的汽车，你周围所有的电子产品。根据咨询公司AlixPartners的数据，芯片短缺，加上其他供应链问题，今年仅全球汽车行业的销售损失就可能达到...[详细]

意法半导体(ST)完成了将其免费底层应用程序编程接口(Low-LayerApplicationProgrammingInterface,LLAPI)软件，导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业的开发人员，能够在方便好用的STMCube环境内开发应用，使用ST验证的软件，对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。在所有...[详细]

电子网消息，ARMCoreLink系统设计包是一个全新的产品系列，帮助SoC设计者更快地创建高效的系统。因此，很自然地，ARM将它加入了全新的ARMCortex-M3DesignStart项目，帮助设计团队快速地创建基于Cortex-M3的IoT和嵌入式产品。全新的CoreLinkSDK-100对Cortex-M3DesignStart用户开放，本文将介绍你能用它做...[详细]

集成电路是人类信息化发展的支柱产业。2018年全球集成电路总产值约4000亿美元，其中功率半导体产业占到了9%。功率半导体作为集成电路中占比最大的行业应用，随着超级结技术发展到理论极限，而复合物宽禁带功率半导体技术又面临成熟度低、成本高等因素推广困难，如何在现阶段有效突破“功率密度”——这一人类不懈追求目标的技术瓶颈是业界面临的挑战。派微电子经过5年的持续创新研发投入，2019年6月18日...[详细]

电子网消息，据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，...[详细]

       2013年5月7日锐迪科微电子（纳斯达克股票代码：RDA），一家设计，开发和销售无线片上系统连接和广播应用，蜂窝，射频（RF）的无晶圆厂半导体公司，今天发布其截至2013年3月31日第一季度的财务业绩。  第一季度财务摘要（以美元计）： 收入9710万美元，超出公司9600万美元到9700万美元的目标，与2012年...[详细]