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电子网消息，据工商时报报道，全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，导致价格从2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。这段时间，供货商陆续退出市场，从昔日最高峰的20多家缩减整并至6家；另一方面，伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起，对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。此外，大陆半导体投资大增，带来...[详细]

6月26日上午11时05分，两列“复兴号”从京沪两地同时对开首发。这是中国标准动车组的正式亮相。中国标准少不了“中国芯”——大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术。正是它悄然把控着机车的自动控制和功率变换。这项被誉为“皇冠上的明珠”的现代机车车辆技术，被德国、日本等国把控了30年。如今，由中车株洲电力机车研究所有限公司（以下简称“中车株洲所”）研发突破，实现了自主国产化。国家难题...[详细]

21世纪经济报道记者周慧实习生张建林武汉、北京报道导读人才缺失成为制约我国芯片产业发展的关键性因素之一。根据《国家集成电路产业推荐纲要》，目前需要70万人投入到该产业中来，人才不足导致我国集成电路产业自主创新缓慢。为什么缺少人才，行业从业人员及高校专家都认为，工资没有竞争力是最大的痛点。又一年毕业季，互联网、AI企业给年薪50万元，芯片企业给30万元，你会去哪家？21世纪经济报道...[详细]

5月16日，概伦电子在上海举办2019技术研讨会。本次研讨会以“联动设计与制造，提升产业竞争力，与您共建中国EDA”为主题，旨在召集业界同仁共同探索中国EDA产业的发展之路，促进中国EDA产业的蓬勃发展。伴随着中国和世界集成电路产业进入新的发展阶段，对于高级工艺节点的迫切需求和制造与设计面临的诸多挑战并存。如何克服工艺扰动的影响，应对设计余量的压缩，联动工艺与设计，从而提升产品竞争力，拓展Fo...[详细]

随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。国际半导体设备与材料协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。中国制造的各类电子产品迅速走向世界，使中国成为全球最大的电子产品制造基地，也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场，但目前国产芯片的自给率尚不足三成。《中国制造2025...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器--LTC3636/LTC3636-1，两款组件采用独特的定频/受控导通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。此外，其创新性设计架构降低了传导和辐射发射。相关组件每个信道可提供高达6A的连续输出电流，或产生高达12A的两相单输出。两款组件采用精小的4mm×5mmQFN封装，适合低至0.6V的...[详细]

Digi-Key是电子组件原型/设计和批量生产期的全方位服务供应商，同时还是400余家半导体、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、互连、测试和测量、传感器、特种产品制造商的授权经销商。Digi-Key为140多个国家的电子设计工程师和采购专员提供服务。Digi-Key由RonaldStordahl博士于1972年创立。公司的名称源自Stordahl博士在开始分销业务前...[详细]

绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内，近期对台积电（2330）下了「超级急件（superhotruns）」订单，最快10月底至11月初开始交货，加上苹果高阶iPhone14新机热销，台积电独家代工最新A16芯片，多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高，全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]

为克服汽车、工业运算与虚拟实境(VR)等云端应用固有的延迟问题、实现即时服务，Marvell与Pixeom在2018年消费性电子展(CES)中展示一个低成本、高效能的解决方案，建立分散式作业模式，配置高效能运算硬体与搭配的相关软体于网路边缘(edge)的装置，并提供所需的安全功能，以拓展GoogleCloudPlatform服务至网路边缘。 根据SemiconductorEnginee...[详细]

瑞芯微电子是一家无晶圆厂半导体企业，专业开发用于AIoT产品、高端智能硬件、平板电脑、流媒体电视盒、智能音频、智能视觉、智能家居和人机接口应用的微处理器和电源管理IC产品。瑞芯微坚固耐用的SoC产品具有高性能内核和硬件视频编码器/解码器。针对AI和智能视觉应用，它们可通过嵌入式神经处理单元(NPU)提供。它们支持最新版本安卓系统，并且客户可以获得长期的Linux开发支持。鉴于所有的SoC产品具有...[详细]

近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NAEUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧...[详细]

ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。市场研究机构ICInsights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿...[详细]

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双引脚电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）芯片。AT21CS11非常适合用于识别和认证管壳或者电缆等电子元件空间受限的远端装置。每片AT21CS11包含一个预编程的唯一序列号和五个EEPROM存储区。任意或者全部存储区都可以由终端设备制造商永久锁定，以便跟踪产品和...[详细]

建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间？对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说，令人沮丧的答案是：比你想象的要长得多。即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果，但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延，该立法将提供高达520亿美元的补贴，以支持新的芯片工厂和研发支...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]