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面对大陆智能手机市场需求在2017年第2季底有重新复甦的迹象，加上台积电5月产能利用率可望因重量级客户订单大增，拉抬公司单月营收重回新台币(以下币别同)800亿元大关，近期客户下单动作扩大，而且订单能见度拉长的情形，让台系IC设计公司对后续营运成长看法增加不少信心，尤其在2017年第1季、第2季营运基期都明显偏低的情形下，预期在2017年下半传统出货旺季效益的加持下，配合新产品线的开始贡献，台系...[详细]

日本科技业界对家庭电器全面改采直流供电一直有很高的兴趣，特别是在太阳能等分散式再生能源日渐兴起之后，许多家电大厂都曾倡导过全直流家电。但由于交流电已经存在百年之久，要让这么庞大的生态系统翻转，必然是一场长期抗战。不过，在USB-PD、无线充电等新世代电力传输技术逐渐普及后，除了少数大型家电，如冷气、洗衣机、电冰箱还必须仰赖交流电之外，其他中小型家电要改用直流供电，阻碍会小很多。罗姆LSI产...[详细]

 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体的新STSPIN32F0电机控制系统级封装兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性与单颗芯片的易用性和空间利用率。目标应用包括智能制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高端科技产品，例...[详细]

Socionex近日宣布，其搭载Milbeaut系列图像处理器之360度球面全景相机解决方案已正式供货。Socionext看好市场对于360度环景摄影应用的成长需求，此次产品阵容涵盖两款相机方案，抢攻专业型消费者(Prosumers)与一般消费者(Consumers)的市场商机。该专业级方案搭载了Socionext的SC2000高效能处理器，可实时完成4K影像拼接。一般型方案则是连手Cypre...[详细]

人工智能(AI)在各个领域应用如雨后春笋般窜出，近期包括医疗、智能城市、工业4.0、自动驾驶、无人机、甚至国防安全等领域的AI芯片委托订单铺天盖地而来，AI商机已被全球半导体业界视为下一个黄金十年的基石，AI所需要的高速运算、高速传输、感测、有线∕无线连结及电源管理等技术，都将衍生可观的新芯片需求，使得国内、外芯片供应商纷看好AI世代商机将大幅崛起。 不过，由于AI应用目前仍属于创新开发及尝...[详细]

    今年的政府工作报告要求推动集成电路产业发展。俗称“芯片”行业的集成电路产业，其重要性可以用“工业粮食”来形容。作为全球最大的电子产品制造国及大众消费市场，2017年，我国集成电路进口额却高达2000多亿美元。　　这种“缺芯”之痛，也存在于几乎人手一部的智能手机之中。尤其随着国产品牌智能手机从中低端向中高端发展，随之而来的高端元器件成本提升，对手机行业利润造成了进一步挤压。　　...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

北京时间1月12日消息，据台湾《电子时报》报道，受智能手机芯片需求强劲拉动，2014年联发科（MediaTek）销售收入达到2130.6亿新台币（约合66.8亿美元），创下新记录。联发科宣布，2014年12月份公司合并收入为170.8亿新台币，同比增长30.5%；与此同时，2014年第四季度公司的合并收入达到554.5亿新台币，同比下滑3.5%，但这一业绩符合公司540-586亿新台币...[详细]

电子网消息，近日，有投资者向北京君正提问：君正芯的每一行代码都是自己写的，是中国真正的自主芯片，无安全之忧，该说法是否属实？对此，北京君正做出如上回应。北京君正9日在互动平台上回答投资者提问时介绍，公司芯片是架构授权，自主研发的CPU核，确实属于自主可控。...[详细]

　　中国江苏网10月30日讯10月29日，SK集团副会长、SK海力士(株)代表理事CEO朴星昱来锡考察。省委常委、市委书记李小敏，市长汪泉会见了朴星昱一行，双方就深化战略合作、拓展合作领域进行了深入交流并达成共识。市委常委、常务副市长黄钦参加会见。　　李小敏对SK集团各位高管的到来表示热烈欢迎，对SK集团长期以来给予无锡经济社会发展的关心支持表示衷心的感谢。他说，无锡历来重视与SK集团、SK...[详细]

英媒称，中国液晶面板大厂京东方科技集团股份有限公司17日公告称，其子公司京东方科技(香港)公司将组建合资公司(SPV)，以不超过每股30欧元的价格收购法国零售数字化解决方案提供商SES-imagotagSA公司50.1%以上股份，布局物联网领域。据路透社6月19日报道，公告指出，京东方将向其香港子公司增资，并由后者与SES的管理层等共同出资设立SPV，出面收购SES控股权。SPV注册资本不超...[详细]

中国，2017年12月21日--意法半导体推出与其S2-LP868-927MHz低功耗射频收发器匹配的巴伦（又称“平衡不平衡转换器”）。在注重产品尺寸和成本控制的应用中，诸如，物联网传感器、智能表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等，该新产品有助于工程师节省电路板空间，克服与射频电路有关的设计挑战。新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2空间内集成天线与...[详细]

亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7004，该器件用高达60V的电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部N沟道MOSFET开关，从而使该器件能够保持接通时间无限长。LTC7004强大的1Ω栅极驱动器能...[详细]

晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线，在明年第一季量产5纳米制程，领先英特尔、三星一年以上。旁边停满汽车的空地，将在明年接续动工，预计在2023年，量产3纳米制程。也就是说，未来4、5年间，「当今人类最高水准制造工艺」的桂冠，很可能都由这块位在嘉南平原、大小相...[详细]

   据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。　　英特尔CEO科再奇已经表示：“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的缺陷率、产出时间达到了历时最低水平，在这种情况下，英特尔将在今年年底按期投产14nm。”　　这实际上和之前的路线图有所出入，按照之前的计划，英特尔不会在2014年内推出14n...[详细]