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传感器市场的领导者TEConnectivity（下文简称TE）与本土十大分销商世强正式联手，二者达成代理协议，此后想购买TE的传感器，在世强和世强旗下的世强元件电商均可实现了。TEConnectivity是一家具有50多年领袖地位，且年销售额达$133亿美元的全球性公司。旗下子公司TESensor更是传感器行业龙头企业。其传感器产品，种类齐全，包含湿度传感器、压力传感器、温度传感...[详细]

根据市场研究机构YoleDéveloppement的数据，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%，推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求，市场潜力巨大！近日，科锐（Cree）与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议，科锐将向安森美半导体...[详细]

    事件:公司近日发布公告,中标中环光伏自动晶体生长炉两大订单,合同金额共计8.58亿。公司与中环股份合作紧密,2017年共计中标中环光伏22.72亿订单,并于2017年10月联手无锡市政府、中环股份签订30亿美元集成电路用大硅片生产与制造战略合作协议。目前双方合作领域主要集中于光伏领域,未来随着芯片国产化逐步推进,双方有望在半导体领域展开更多合作。　　光伏行业显著回暖,晶体生长设备龙头重...[详细]

电子网消息，华为Mate10新机热销，带动电源管理IC厂昂宝手机快充芯片出货成长，2018年延续此热潮，快充渗透率向中低端机种蔓延，快充芯片渗透率大幅提升，业界预估昂宝2018年快充芯片营收成长25%至30%。昂宝在下半年营收连续创高后，11月营收回归平淡，短期因中国品牌客户调节库存及年终库存盘点，拉货动能减弱，不过，受惠于华为Mate10新机不仅在中国市场热销，海外市场亦传出销售佳绩...[详细]

-929家展商，较上届增长了16%-53,723名终端用户和专业观众到场，较上届增长了18%-展示面积为历史之最，达到49,360平方米-“智能光制造”，融合激光、自动化、机器视觉等多项技术，精准定位智能制造，远见未来作为亚洲顶尖的激光、光电行业展会，第十二届慕尼黑上海光博会（LASERWorldofPHOTONICSCHINA2017）于3月16日在...[详细]

罗杰斯公司正式推出SpeedWave™300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，SpeedWave300P半固化片为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。SpeedWave300P半固化片可以用于包括XtremeSpeed™RO1200™,CLTE-MW™,andRO4000®系列等各种...[详细]

负责提供安全数字化体验的智能边缘平台阿卡迈技术公司（AkamaiTechnologies,Inc.，以下简称：Akamai）宣布其在“ForresterWave™：2019年第四季度零信任eXtended生态系统平台提供商评估”（TheForresterWave™:ZeroTrusteXtendedEcosystemPlatformProviders,Q42019ev...[详细]

三星SDI在底特律汽车展上发表了全新充电技术，以及高能量密度电池。展示的四种电池产品，蓄电量依序为37、50、60与94安培小时，据三星SDI表示，电池可驱动电动车或油电混合车最远达600公里。三星SDI称这一技术为“石墨烯球（grapheneballs）”技术，这种神奇的特殊材料，能增加电池容量45%，充电速度提高五倍。国际重要科学期刊NatureCommunications去年11...[详细]

在消费电子需求已经明显走冷之际，云计算和数据中心业务仍然是芯片行业最坚挺的需求来源。　　然而，有迹象显示，随着经济衰退风险不断加剧，云计算和数据中心市场的增长也可能放缓——这对芯片商来说显然是个坏消息，意味着芯片需求前景将面临更多阴霾。　　经济衰退风险对云和数据中心增长构成压力　　随着越来越多的企业采用云技术，云市场在过去十年中快速崛起，也为芯片业带来强劲需求。不过由于云计算领域崛...[详细]

知情人士透露，台积电及供应商计划从台湾地区增派数百名员工到美国亚利桑那州，以加快建厂速度。日经新闻报道称，由于劳动力短缺等因素，亚利桑那州的建厂速度已落后计划，台积电也承认建设成本超出预期。半导体供应链高层表示，台积电及其供应商正与美国政府洽谈，以协助申请非移民签证，争取最早在7月派遣500多名有经验的员工，加快无尘室、管线和其他设备的建设与安装。从台湾地区派遣更多员工，除了凸显台...[详细]

LED上游磊晶厂晶元光电（2448）今年新产品充满机会，尤其VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)更引人瞩目，据透露，晶电在光通讯用的VCSEL已新增客户认证，并接获25GVCSEL订单，今年还会再新增客户，且3D感测也在客户的认证中。晶电董事长李秉杰表示，晶电目前的VCSEL是以光通讯的应用为主，帮台湾和中国的厂商作代工，且目前晶电也接到HDMI要以VCSEL作传输的订单，至于用在消费性的3...[详细]

Macom近日表示拟出价7.7亿美元收购AppliedMicro公司，Applied公司是为电信、企业、数据中心、消费者和SMB应用提供节能型计算解决方案的全球领导者。Applied在高速连接和高性能嵌入处理领域拥有30年的创新者经验，设计并生产全球首款ARM64位指令集的服务器SoCX-Gene。该笔交易也表示着数据中心越来越受到青睐，但并不意味着ARM架构的服务器被广泛看好，因为早年间...[详细]

　　4月19日消息，紫光国芯股份有限公司发布重大资产重组进展公告，本次标的公司为长江存储科技控股有限责任公司，该公司于2016年12月21日成立，注册资本386亿元。公司间接控股股东紫光集团有限公司的控股子公司湖北紫光国器科技控股有限公司持有其51.04%的股权，为其控股股东。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光国芯重大重组：子公司51.04%控股长江...[详细]

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]