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记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生...[详细]

　　今年5月23日，微软在新品发布会上宣布，将发布专门针对中国定制的Windows10政府版。微软介绍，Windows10政府版由微软和神州网信合作开发，该系统满足“政府数据不出境、留在中国”的要求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，Windows10政府版实现了本地激活、补丁、更新和升级，已经通过3家大型企业的用户测试，中国海关、上海市经信委和卫视通三...[详细]

在中美贸易战即将宣布停火的时候，美国总统特朗普的突然变脸让即将平息的波折再次翻涌，对华加征500亿美元关税的同时，遏制中国对敏感技术的投资。技术，是美方在这次贸易战中举足轻重的砝码。贸易战发生后中兴事件爆发，美国对中国在技术领域的压制让越来越多的人清醒过来，这当中就包括企业家和投资人。下一个硬骨头2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购...[详细]

近年来，半导体行业收购消息接连不断，在年后的短暂平静之后，我们即将迎来又一波收购热潮。2016年4月28日消息，今日赛普拉斯半导体公司和博通公司共同宣布，两公司已经达成明确的协议，赛普拉斯将会以5.5亿美元现金收购博通的无线物联网业务。此项交易达成后，赛普拉斯将会收购博通的Wi-Fi，蓝牙，Zigbee等物联网无线产品线，这其中自然包括博通一直以来着重推广的WICED品牌以及相关开发...[详细]

在近日举行的英特尔架构日活动上，英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁RajaKoduri介绍了英特尔在设计与工程模式方面的战略性转变。这种转变整合了一系列基础构建模块，包含英特尔公司领先的技术和IP（知识产权）组合。这一方法旨在让英特尔加快创新步伐，并将扎根于六大战略支柱：英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁RajaKoduri制程——拥有领先的制程技术，仍是建构领先...[详细]

中国工程院院士倪光南，已到耄耋之年。他的一生都在与信息产业打交道，并致力于中国软件产业的发展。从1995年至今，倪光南不断地呼吁中国发展IT核心技术，尤其是涉及信息安全和产业持续发展的自主操作系统和国产芯片。倪院士在访谈中表示，经过20多年的发展，中国的芯片和操作系统取得巨大变化，但在技术和产业化两方面仍与发达国家存在较大差距。他表示，在偏软件之类的领域，可以较快追赶上发达国家，软件...[详细]

C114讯9月16日消息（乐思）在近日召开的“2017集微半导体峰会”上，被称为“中国半导体教父”的张汝京博士回顾自己的职业经历并展望了中国集成电路的产业发展。针对国内半导体晶圆厂遍地开花的发展进程，张汝京博士指出，从乐观的角度看，目前晶圆厂的增产远未达到饱和的地步，未来若出现过剩的趋势，可通过兼并重组整合，积极开拓国际市场等手段来化解。但从谨慎的角度来看，遍地开花的结果很可能变成哀鸿遍野...[详细]

电子网消息，11月16日，北京市海淀区两宗地块进入拍卖环节，两宗地块均只有两家竞买人参拍。最终，在竞自持环节中由于对手退出，紫光以76.2亿摘得西北旺镇混合用地，无需自持；京土整储挂(海)086号地块仅有紫光及旭辉+碧桂园+建工2家房企参与竞拍。正式拍卖后，紫光率先举牌69.95亿，而后旭辉+碧桂园+建工联合体与紫光交替举牌，最终在第15轮，紫光举牌76.2亿，进入竞自持环节。不过，经过1...[详细]

12月18日晚间，美国商务部正式宣布，将中芯国际添加到实体清单中。美国商务部工业与安全局（BIS）采取这一行动来保护美国的国家安全，此举源于中国的军民融合（MCF）原则，以及中芯国际与中国军事工业园区中相关实体之间活动的证据。除此之外，BIS还将超过60个其他实体添加到“实体列表”中，因为他们违反了美国国家安全或外交政策利益。这些实体包括在中国实施侵犯人权行为的实体、支持中国南海的军事化和...[详细]

北京时间6月21日消息，Google公司前CEO埃里克·施密特(EricSchmidt)在周一发表的一篇评论文章中写道，出于国家安全考虑，美国应采取更多措施吸引海外芯片制造商在本土建厂。施密特指出，中国正在加快对芯片制造技术和产能的投资。他敦促美国在最先进半导体上降低对中国台湾和韩国的依赖，增加自主制造能力。施密特认为，美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作，...[详细]

　　印刷技术市场领导者得可于4日宣布：于香港联交所上市的全球领先电子制造业设备供应商ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）签订收购得可协议。　　如果收购协议得以批准，得可的全体员工、全球工厂及整个管理团队都将被并入ASM组装系统SMT业务部，该部于2011年ASMPT收购SIPLACESMT贴片机业务后设立。印刷和贴片工艺是电子制造最关键的两个组成部分，由SIPLACE与得可组成的SMT...[详细]

9月21日消息，据央视新闻报道，当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称，该方案通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。在法案...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品「N2」研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程、预估年内可让员工入驻。共同通信报导，关于是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片、台积电资深副总经理张晓强(KevinZhang)上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，「...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]