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人工智能(AI)新创企业堪称是科技产业的当红炸子鸡，受到投资者高度青睐，英国企业Graphcore最近完成C轮融资，取得5,000万美元资金，过去18个月总计募得1.1亿美元。根据EETimes报导，Graphcore本次募资获得创投企业SequoiaCapital的资金，所得将应用于扩大该公司首个芯片产品的生产。Graphcore其他投资者还包括三星电子(SamsungElectr...[详细]

6月5日，台积电将举行股东会，张忠谋真要离开了。今年台积电股东会，也是董事长张忠谋在台积电生涯中的最后一场股东会，将和与会股东道再见。会后，他将正式交棒刘德音和魏哲家，不再参与台积电相关事务或担任相关职务；台积电对他的称呼，也会同步改为创办人。虽然交棒在即，张忠谋每年股东会后受访几乎已成例行公事，市场预期，张忠谋若会后仍愿意受访，这将是他首度以新身分接受媒体访问，预期焦点仍将围绕在下半...[详细]

2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的削价竞争，台系IC设计公司、中小型晶圆代工厂及封测业者面对技术、价...[详细]

11月3日消息，据商务部官网消息，11月1日，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉一行。王文涛表示，中国坚定不移推进高水平对外开放，不断优化外商投资环境，为外资企业提供服务保障。欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场，在遵守中国法律法规的前提下实现更好发展。桑杰・梅赫罗特拉介绍了美光科技公司业务发展情况，表达了持续扩大在华投资的意愿。据悉，网信办...[详细]

据报道，夏普日前宣布，他们将以3.05亿美元收购美国太阳能公司RecurrentEnergy。夏普称，该交易有望在年底前完成，在获得有关监管部门的审批后，RecurrentEnergy将成为夏普全资子公司。由于北美地区提供的能源项目越来越多，夏普认为该地区的光伏市场预计将会得到迅速扩张，他们希望成为该领域的开发者以拓展业务范围，进而成为光伏领域解决方案提供者，从之前太阳能...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了多个专为保险丝机械安装而设计的高电压保险丝盒与保险丝座系列产品。这些新系列产品专为400伏至600伏的应用而开发，包括多种保险丝安装备选方案以配合应用的机械设计。其经过优化，有利于对移运成本高昂或不能停机的设备进行现场维修，同时防止维护人员在现场更换保险丝时遭到电击，从而保障其安全。新产品系列包括：...[详细]

台积电方面表示，尽管一季度营收低于预期，但第二代7nm工艺量产在即，预计在二、三季度营收增长有望……日前，台积电发布了2019年3月份业绩情况。公告显示，台积电3月份合并营收为新台币797.2亿元（合人民币173.5亿元），同比大幅收缩23.1%。环比来看，台积电今年3月业绩的反弹力度亦不及去年。今年3月份的营收跌幅拖累了台积电整个一季度的业绩情况。据公告显示，台积电一季度实...[详细]

   摘要：M6237FP是带SRS环绕和SRS聚焦的3D立体声音响控制器IC。可为汽车电子音响系统进行高质量的3维立体声音响控制。本文介绍了M62437FP的性能参数和工作原理。同时给出了它的几种应用电路。    关键词：SRS3D立体声音响控制器M62437FP M62437FP是一种高品质声音还原系统（SPS）3D立体声音响控制器单片IC，它主要是为汽...[详细]

台积电技术论坛上海场6月21日举行，这次技术论坛由台积电总裁魏哲家亲自领军，业务开发暨海外营运办公室资深副总张晓强，欧亚业务暨研究发展/技术研究资深副总侯永清随行。成立于1987年的台积电，自1994年以来一直举办年度技术研讨会活动。过去几年台积电中国场的技术论坛都是采用线上方式举行，随着疫情结束，2023年中国场技术论坛首度恢复实体举办。这是台积电高层自2020年以来，首度飞往大陆拜...[详细]

10月15日消息，美国内存IP厂商Rambus今日宣布推出第二代RCD时钟芯片（registeringclockdrivers），为下一代DDR5-5600服务器内存条打造。该产品可以用于DDR5RDIMM和LRDIMM内存，可结合数据缓冲器databuffers使用，相比无缓冲的DIMM内存带宽、容量更高，性能更强，实现5600MT/s的数据...[详细]

据科技部消息，光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收。“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目针对光子集成中的关键问题，...[详细]

日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）将把应用在手机等中小尺寸面板LCD驱动IC扩大委外代工，预计委外比重将由原先的30％提高一倍至60％，其中力晶（5346）获得12寸晶圆代工订单，颀邦（6147）则代工12寸晶圆植金凸块（goldbump）、玻璃覆晶封装（COG）及测试。同时，未来只要是新增加的LCD驱动IC晶圆代工及封装测试产能需求，瑞萨已决定全数委外，力晶及颀邦受惠最大。...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了0.9pF±30kV分散式单向瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列产品。SP3222系列瞬态抑制二极管阵列将低电容轨到轨二极管和附加的齐纳二极管组合在一起，为可能遭受破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供保护。这种功能强大的二极管符合AEC-Q101标准，可安全吸收高于国际标准规定的最高级别的反复性...[详细]

6月30日上午三星电子宣布,基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。三星电子首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管”（简称:MBCFET™Multi-Bridge-ChannelFET）应用打破了FinFET技术的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。三星首先将纳米片...[详细]

4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。　　据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]