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8月9日消息，根据SK海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在FMS2024峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的USF4.1通用闪存。根据JEDEC固态技术协会官网，目前已公布的最新UFS规范是2022年8月的UFS4.0。UFS4.0指定了每个设备至高46.4Gbps的理论接口速度，预计USF4.1将在传输速率方面进一...[详细]

　　中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域，也会出现各种差异化的芯片。此外，国内已经积累了很多集成电路人才。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　世界最大的半导体消费国，占45%全球芯片需求量，但是超过90%的芯片消费依赖进口，本土集成...[详细]

中美贸易战硝烟四起，过去一周来两国互相过招，言辞各不相让。英国《金融时报》昨最新报导指出，中国已向美方提出扩大向美采购半导体的建议，中方将把向台湾地区和韩国采购半导体的部分订单转向美国，以削减对美庞大的贸易顺差。而《华尔街日报》26日指出，双方私底下已悄然启动谈判，美国财长穆钦有意赴北京亲自磋商，中方则称“对话大门始终敞开”，但未正面回应是否邀穆钦访陆。美半导体股上演庆祝行情去年，中...[详细]

据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进受惠汽车功控相关需求提升，2019年成长可期；封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲，长期成长强劲。根据过去IC库存走势，在2017年第4季智能手机出货潮的带动下，库存天数降至6...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了高温SCR（硅控整流器）晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK(TO-252)封装。该产品还提供通孔V-PAK(TO-251)封装。在约1.5V电压条件下，标准SJ系列SCR晶闸管的栅极电流触发电平低至6mA（最高为15mA）。此系列中灵敏型产品的栅极触发电流低于200...[详细]

每年十二月，在美国旧金山或华盛顿哥伦比亚特区其中一处举行的年度电子会议。此会议作为一个论坛，在其中报告半导体、电子元件技术、设计、制造、物理与模型等领域中的技术突破。这个会会议就是IEEE国际电子元件会议（InternationalElectronDevicesMeeting，缩写：IEDM）在每一界的IEDM上，全球工业界与学界的管理者、工程师和科学家将会聚集在一起讨论纳米级CMO...[详细]

台系RF芯片供应商2017年新品齐出，近期陆续传出接获客户订单的好消息，包括立积、宏观微、笙科及络达RF芯片出货量持续增温，更重要的是，各家RF芯片厂都获得上游晶圆代工厂全力支持，不仅提供充沛产能，视其为重点扶植对象，更提供一定的代工价格弹性，希望与台系RF芯片供应商携手扩大全球版图。 台系RF芯片厂指出，晶圆代工厂与IC设计业者本来就是鱼帮水、水帮鱼的互惠结构，只要芯片厂拥有市场竞争力，晶...[详细]

4月9日报道作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一，第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉，本次大赛由兆易创新冠名赞助商，竞赛将于2018年4月正式启动，7月陆续进行分赛区初赛，8月底举行全国总决赛！3月14日，本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开，30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展，秘...[详细]

电子网消息，证监会官网近日预先披露了深圳明阳电路科技股份有限公司（以下简称“明阳电路”）首次公开发行股票招股说明书，公司拟在深交所创业板公开发行不超过3080万股。据悉，明阳电路拟IPO主承销商为招商证券。资料显示，明阳电路主营业务为PCB研发、生产和销售，拥有PCB全制程生产能力，产品以小批量PCB为主，产品类型覆盖HDI板、多层板、厚铜板、金属基板、高频板、绕性板等，可以一站式满足客户...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月25日下午消息，中国有意在半导体行业成为全球领导者。为实现这一目标，中国正在寻求国外资金的投资。在美国万般阻挠中国称霸下一代技术野心之背景下，这一亚洲大国的新举措着实出乎人意料。　　部分是为了减少对国外技术的过分依赖，中国政府成立了一个基金，目标融资2000亿元人民币（约合317亿美元）来支持从处理器设计商到设备制造者等一系列国内企业。中国科技行业监管机构本...[详细]

电子网12月13日报道（记者张轶群）今日，由OpenPOWER基金会主办的2017OpenPOWER中国高峰论坛在北京举行，超过400位客户、基金会成员、开发人员以及其他生态体系的合作伙伴参加了此次论坛。本届OpenPOWER峰会以“人工智慧芯生态加速创新助中国”为主题，旨在推动生态系统在中国的发展，促进OpenPOWER在中国推出更多产品与解决方案和相应的路线图，并展示中国市...[详细]

北京，2022年4月6日-Atonarp，半导体工艺控制原位实时高灵敏度计量领域的领头企业，在全球范围内正式发布并销售其Aston平台。这是Atonarp公司全球发展进程中的一座重要里程碑。Aston是一款紧凑型质谱仪，可提供准确、实时的工艺化学数据，其分子浓度测量灵敏度可达十亿分之一。这些数据能让半导体制造FAB实现高效运行，从而提高产量和吞吐量，...[详细]

6月21日，南京浦口经济开发区台积电项目施工现场，5000多名工人同时忙碌。明年5月，世界大批知名品牌的电子产品将装上这里出产的“芯”。背靠长三角特大城市南京的区位优势、人才优势，去年以来，南京江北新区快速集聚上百家集成电路设计企业。曾是集成电路产业荒漠的南京，正在国内城市激烈竞争中脱颖而出。“芯”老大聚拢“朋友圈”作为全球芯片制造业“带头大哥”，台积电落子南京，震动产经界，世界知名媒体争...[详细]

虽然台积电尚未公布欧洲投资具体计划，但此前曾透露正在欧洲与客户和伙伴接洽，以根据客户需求和政府的支持水准评估欧洲建厂的可能性。根据设备及生产链业者消息来看，台积电似乎已经准备在德国半导体重镇德累斯顿（Dresden）设厂。据台湾《工商时报》称，台积电传已选定在德累斯顿设厂，预计2025年开始生产，以因应欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求。台积电预期5年后，海外产能将占28nm...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]