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意法半导体（ST）近日与瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商NorstelAB公司签署协议，收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来，开发和生产150mmSiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示，在交易完成之后，它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链，并为自己带来一个重要的增长机会。根据协议，ST此次将收购Norstel55％的股权，并可...[详细]

据韩媒报道，有消息称SKSiltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等，期望打破日本业者寡占局面，加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称，SKSiltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发，预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆，主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]

微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。从2015年开始，为争夺市场份额，布局强劲增长的物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。根据市场调研机构ICInsights的统计，从收购完成合并后的销售数据看，NXP、Microc...[详细]

五月晚些时候，市场分析机构将会公布2018年第一季度半导体市场分析报告。此次报告的内容将包括：讨论2018年第一季度IC产业市场情况、例行的对于2018年半导体公司资本支出的预测，以及2018年第一季度半导体供应商排名。表一中列出了2018年第一季度全球半导体供应商销售排行前十五的公司（数据分为IC和光电、传感器以及分立器件两个部分）。其中包括八家总部位于美国的公司、三家欧洲公司、两...[详细]

在患病多年后，摩尔定律于51岁寿终正寝。《自然》杂志刊文称，将于下月发布的下一份半导体技术路线图将采用完全不同的方法。早在2014年，国际半导体技术路线图组织已经决定，下一份路线图将不再依照摩尔定律。1965年，英特尔联合创始人戈登-摩尔(GordonMoore)观察到，集成电路中的元件集成度每12个月就能翻番。此外，确保每晶体管价格最低的单位芯片晶体管数量每1...[详细]

7月13日上午，据外媒报道称，美国国会部分议员已于当地时间12日致信美国商务部部长雷蒙多（Raimondo），要求其考虑将中国存储芯片制造企业长江存储列入“实体清单”。美国议员要求将长江存储列入“实体清单”报道称，该信函指出，长江存储是由政府控制并与军方关联的企业，其制造的存储芯片可广泛应用于国防、人工智能和航天领域。同时，该信函还称，长江存储的管理人员之前在中芯国际和中国军方有...[详细]

曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣 实现PCIeGen5光互连、CXL光互连 现场演示内存光互连扩展方案 荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记美国旧金山时间8月8日，全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（FlashMemorySummit，FMS），...[详细]

中关村集成电路设计园。中关村发展集团提供中新网北京11月6日电(记者于立霄)中关村集成电路设计园已于今年6月底投入使用。截至目前，吸引30余家海内外知名企业入驻；到2020年入驻企业将达150家，年产值力争突破300亿元(人民币，下同)，实现税收近50亿元。中国是集成电路最大的消费市场，长期占据全球市场份额一半以上，但中国的集成电路产业发展水平与先进国家相比依然存在较大差距。因此，...[详细]

2024年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报。意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财...[详细]

台积电当前的10nm工艺尚处于拉抬良率过程中，已经开始急急高调宣传7nm工艺，并且传闻指高通可能回归采用其7nm工艺生产下一代高端芯片骁龙845/840，对于这个笔者认为很可能是又一个谎言!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。剖析骁龙840/845基于台积电7nm打造的可能性台积电7nm工艺能否按时量产存疑自16nmFinFET工艺以来，台积电一直都落后于三星...[详细]

在5G网路演进的道路上将广泛采用各种频段，利用6GHz以下的频段是成功部署可靠网路覆盖的决定性因素。R&SCMW100无线通讯制造测试仪证实R&S在支持5GNRsub-6GHz的能力，并有助于加速5G生态系统成形。罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz；R&S)宣布新版CMW100无线通讯制造测试仪在5GNR6GHz以下的测试已准备就绪。3GPP的5GNR将支持高达5...[详细]

2017年3月14日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）子公司Intersil今天宣布，推出ISL942023至8芯电池组监测器，可支持诸如真空吸尘器、草坪修剪机、手持电动工具、电动自行车、小型摩托车、电动玩具和电能储存等需要锂离子电池和其他化学电池的系统。为了锂离子电池的使用安全，需要系统对其进行监测和保护。高度集成的ISL94202电池组监测器可帮助实现超...[详细]

据日经新闻11月6日报道，荷兰半导体设备供应商阿斯麦尔（ASML）供应极紫外光（EUV）光刻机给中芯国际的计划已经中止，多位ASML供应商关系人士指出，ASML是为了避免因供应最先进的设备给中国，担心刺激到美国，因此决定暂时中止交货。据了解，中芯国际是在去年4月份向ASML订购了EUV光刻机，原定于2019年底交付，到2020年中期完成安装。ASML是目前世界上唯一一家能够生产...[详细]

美国存储器芯片大厂美光美东时间22日示警，本季恐出现亏损，是该公司两年多来首度转亏。美光本季展望不妙、甚至陷入亏损，透露存储器市况比预期差，法人忧心，华亚科、南亚科、华邦等台湾DRAM厂后市也将转弱。分析师对美光本季将转亏大为意外，Wedbush证券公司分析师BetsyVanHees认为：这代表将出现完美风暴，包括疲弱的季报、低于预期的市场需求，以及不利的价格因素。美光在美东时间...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]