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德州仪器（TI）近日发布了用于传感应用的超值超低功耗MSP430™微控制器（MCU）。现在，开发人员可通过MSP430超值传感系列MCU中的各种集成混合信号功能实现简单的传感解决方案。该系列新增产品还包括两款新型入门级器件和一款新型TILaunchPad™开发套件，可帮助用户快速轻松地进行评估。有关MSP430超值传感系列MCU的更多信息，请参见http://www.ti.com/Value...[详细]

标准是经济社会发展的技术支撑。记者昨日从市政府获悉，《西安市“标准化+”行动计划》正式印发，提出明确目标，到2020年，基本建成具有西安特色、符合追赶超越定位、品质西安建设需求的标准化体系。根据《行动计划》，到2020年，我市标准创新体系进一步完善，企业将创新成果转化成标准的能力不断提升，培育各类标准化试点示范单位150家以上。西安地方技术规范（标准）平均制定周期缩短至1年以内，企业产品标...[详细]

创业时代，从来不缺「硅谷式」的神话。过去二十年，我们见证过BAT的一夜崛起，熟知TMD的前进和挣扎，甚至亲身感知过每一个资本风口的律动。我们聊移动通信，聊新零售，聊电子消费…….却很少有大众关注到那些互联网独角兽和科技巨头背后的芯片革命。源起：三十年荣光与起落芯片，或者说集成电路，尽管在我们的日常生活中无处不在，但成为人人关注的行业也就只是近两年的事情。华为海恩与台...[详细]

　　2017年对IC产业来说将会是个丰收年?根据美国半导体产协会(SIA)的最新统计数据，2017年截至第二季的半导体产业销售额与去年同时期相较，成长率近21%;而另一家市场研究机构ICInsights也再一次调升2017年半导体市场成长率预测，认为该市场可成长16%、达到4,191亿美元营收规模。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SIA引用世界半导体贸易统计组...[详细]

摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]

　　装满钢条的卡车络绎不绝，建筑施工的声响此起彼伏，武汉东湖高新区将近184个足球场大小的土地上，正上演着民族芯片产业乘势崛起的雄心。　　随着9个多月的施工，号称存储芯片航母的国家存储基地一号生产厂房提前封顶。不过，这仅仅是紫光集团芯片制造产业1000亿美元之十年布局的一个缩影。　　主导这场超大规模投资的紫光集团被寄予厚望。自2013年以来，紫光集团通过频繁的国际并购，已经成为最具实...[详细]

中美摩擦未见和缓持续压抑终端需求，美国禁售华为的「伤敌一千、自损八百」效应浮现，加上美国可能于7月再对自大陆进口的3,000亿美元商品加征关税的不确定因素下，包括智慧型手机、个人电脑、消费性电子等生产链无意拉高芯片库存，连汽车电子及工业工控相关芯片市场成长停滞。业界看半导体市场下半年需求不强，晶圆代工厂接单能见度不高，台积电今年美元营收恐低于去年，终止连九年成长趋势。美中贸易战...[详细]

存储器封测大厂力成14日下午举行重大讯息说明会，宣布与美商存储器大厂美光（Micron）签约，将以公开收购的方式，收购美光所持有，日本上市公司TeraProbeInc.的39.6%持股，并且并购美光位于日本秋田的封装测试厂MicronAkitaInc.之100%股份。在顺利收购之后，预计1年将可望增加新台币40亿元的营收。力成表示，力成原本就是Tera...[详细]

群联电子近日于2017年SD协会全球技术研讨会上，介绍新推出可搭载东芝64层垂直储存的3DNAND(BiCS3)的技术SD5.1A1规范兼容之MaxIOPS系列记忆卡控制芯片PS8131，相较于前一代2DNAND版本的产品，其效能速度快上2倍。PS8131支持群联自主开发的最新科技StrongECC纠错技术，更搭配了最新制程3DTLC的N...[详细]

新闻要点：Cadence推出面向基于Arm设计的7nmRAK该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程，帮助使用ArmIP的设计师加快产品上市速度Cadence验证套装面向Arm设计量身优化，进一步提高验证效率楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence®验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm®...[详细]

猎云网获悉，日前，国内磁传感器芯片创业团队意瑞半导体宣布完成数千万preA轮融资，投资方为理成资本、深圳得彼，本轮融资用以创新产品研发投入和新型市场拓展。此前，意瑞半导体已于2017年3月得到了来自深圳得彼、紫竹小苗、中科创星的天使轮融资。据了解，成立于2014年的意瑞半导体(上海)，研发主攻产品为磁传感器芯片。作为系统内感知和控制的关键环节，磁传感器芯片的应用领域非常广泛，地铁...[详细]

电子网消息，特殊材料领先供应商EntegrisInc.今日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司（湖北晶星）签订协议，合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括TEOS（硅酸四乙酯），这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副...[详细]

8月25日消息，英伟达与台积电合作关系密切，IT之家此前曾报道，在英伟达增加AI芯片投片量带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅提升，不过当下英伟达正在寻找更多供应链代工厂提供的方案，以保留英伟达针对芯片代工的议价权，同时提升相关元件产能。据台媒“工商时报”报道，英伟达正打造非台积电CoWoS供应链，目前其正积极对接联华电子，近日联华电子将扩充旗下硅中介层（siliconin...[详细]

　　作为全球存储原料的“供应机”，存储原厂的增减产能等行为，一直以来几乎掌控了整个下游市场的情绪变换。　　也因此，原厂之间的任何风吹草动都备受关注。目前闪存领域两大主要市场NANDFlash和DRAM中，后者处在高度集中状态，被全球三大厂商掌控了超过九成的份额，前者处在相对分散化竞争状态下，但未来就不好说了。　　日本存储原厂铠侠，也是NAND的发明者。在被东芝公司出售给美国投资机构...[详细]

触控晶片业者将挟大尺寸触控方案，防堵处理器大厂在触控晶片市场版图坐大。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控晶片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单晶片(SoC)，威胁既有触控晶片商的市场生存空间，也因此触控晶片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控晶片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。...[详细]