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台湾电机电子工业同业工会(TEEMA)日前发表「2010年中国大陆地区投资环境与风险调查」报告;从2000年伊始,电电公会就以「城市竞争力」、「投资环境力」、「投资风险度」、「台商推荐度」的「两力两度」评估模式,探析中国大陆台商投资密集城市的投资环境与投资风险,希冀藉由此报告的「城市综合实力」排行,提供台商布局中国大陆,经略海峡两岸投资之参鉴。TEEMA表示,该公司所发行的风险调...[详细]
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7月25日,是高通收购恩智浦(NXP)一案的终极期限,如果不能通过中国监管部门的反垄断调查审核,则收购宣告失败。高通将不得不放弃这笔价值440亿美元、耗时19个月的交易,还必须向恩智浦支付20亿美元的违约金。截止到发稿时间,尚未看到中国监管部门的官方消息。作为全球最大的汽车芯片供应商、欧洲半导体三强之一的恩智浦,也是智能卡、微控制器、工业控制等多个领域的领先芯片厂商,技术积累深厚,资...[详细]
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全球非挥发性存储器(NVM)大厂旺宏力拚车用电子商机,全新的NAND型快闪存储器产品通过AEC-Q100Grade2/3级品质考核认证,成为首家符合该车规认证标准(AEC-Q100fullycompliant)的快闪存储器供应商,为旺宏的车用电子之路再下一城。旺宏非常看好车用电子蓬勃发展的商机,且已经投入多年,旺宏指出,车用电子的相关应用从影音娱乐系统、智能仪表板、主动式先进驾驶辅...[详细]
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T和可编程PWM频率有助于工程师使用更少的外部元件,实现比竞争解决方案小40%的50mm2电源。ISL91211三、四输出PMIC是采用单芯锂离子电池或2.5V–5.5V电源供电的智能手机、平板电脑、固态硬盘、网络和无线物联网(IoT)设备的理想选择。ISL91211利用Intersil的最新R5™调制技术,在负载瞬变期间提供业内最快的单周期瞬态响应和最高的开关频率(4MHz)。在IS...[详细]
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三家全球领先公司紧密协作,以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城,2023年5月17日–新思科技(Synopsys,Inc.,)近日宣布,携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作,助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作,新思科技...[详细]
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AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与旨在创建更具可持续性未来的ADI基金会共同宣布捐助50万美元,用于资助由医学博士MarkPoznansky领导的麻省总医院(MGH)疫苗和免疫治疗中心(VIC)开展的研究。该笔款项将直接用于支持VIC针对新冠病毒的疫苗和护理点病毒检测技术的开发,这对于逐步开放经济、提高医护工作者及患者的安全至关重要。ADI公司和VIC...[详细]
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根据集邦科技公布价格,DDR3合约季均价与现货季均价继2009年第四季分别大涨40%与30%后,在2010年第一季分别续涨16%与14%;DDR2合约季均价与现货季均价2009年第四季分别大涨61%与68%后,在2010年第一季淡季不淡,合约季均价续涨5%,现货季均价持平,持续维持在高档价格。 由于计算机系统厂商于第一季拉高DDR3的搭载比例由去年第四季的40%拉高至60%造成第一...[详细]
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三星电子的投资计划和宏伟目标2019年4月24日,三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划,将在未来12年内(1999年至2030年)将投资133万亿韩元(约1200亿美元)加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力,扩大非存储器业务。其中:73万亿韩元(约660亿美元)的国内研发,60万亿韩元(约540亿美元)的生产基础设施,预计每年平均投资11万亿韩元(约100亿美元)...[详细]
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根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果,中国国有企业将成为全球最活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此,各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下:1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量,以引导国内资本重点流向...[详细]
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联发科3月营收为201.1亿元新台币,带动第一季营收落在先前预估的483~532亿元区间。业界表示,随着第一季淡季过去,安卓阵营已积极启动备货需求,联发科也向台积电的12、16及28nm制程大量投片,预料第二季可迎来季成长双位数。不仅如此,联发科也可望在今年中推出强化版的P60芯片,预计将采用12nm制程,但效能更加提升,功耗也可望降低,有机会成为推升联发科下半年营运的主要动能。...[详细]
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北京时间8月19日早间消息,据报道,知情人士透露,高通正尝试再次进军规模280亿美元的服务器处理器市场,从而减少对智能手机市场的依赖。 消息称,该公司正在为去年收购的芯片创业公司Nuvia的一款产品寻找客户。作为服务器芯片市场最大的买家之一,亚马逊AWS已经同意对高通的产品进行调研。 高通和亚马逊均拒绝对此置评。 这条消息报道后,高通股价在美国股市的交易中上涨2.9%,至152...[详细]
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上海2016年5月31日电/美通社/--阿特拉斯科普柯于2015年4月推出GHS350-900VSD+一体化真空泵,如今该系列已拓展至GHS13001900VSD+,流量13001900m3/h,极限压力0.35mbar(a),同时配备高效的变速驱动技术VSD以满足波动型需求。GHS13001900VSD+是即插即用型真空泵,设计紧凑,占地面积不到2...[详细]
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北京理工大学材料学院张加涛教授研究团队近三年来利用TBP、PPh3等膦配体引发的被掺杂离子的非晶半导体纳米颗粒与主体半导体阳离子之间的离子交换反应,调控其反应的热力学和动力学过程,实现被掺杂离子在半导体纳米晶(II-VI族等)中的深度位置的,异价取代性掺杂。该团队相关研究成果陆续发表在SCI期刊《德国应用化学》(Angew.Chem.Int.Ed.2015,54,3683-3687)、...[详细]
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车用电子成为半导体产业界高度重视,且最有机会先行成熟出现具体商机的领域,熟悉半导体业者表示,估计2018年,先进驾驶辅助系统(ADAS)的具体商机就会大幅成长,而ADAS只是最终自动驾驶车概念的初步蓝图,随着自驾车概念日益完备,如车用GPU绘图芯片、车用CIS影像传感器、车用MEMS微机电系统、车用MCU微控制器等各类需求窜出,在国际大厂英特尔(Intel)、NVIDIA、台积电、Sony、瑞萨...[详细]
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GLOBALFOUNDRIES今天宣布发布针对其22FDX(22nmFD-SOI)平台优化的OpenAccessiPDK库。凭借其一流的性能、功耗和广泛的功能集成能力,GF的差异化22FDX平台是5G毫米波、边缘AI、物联网(IoT)、汽车、卫星通信、安全等应用领域的设计师和创新者的首选解决方案。基于开放标准的iPDK提供了与为特定供应商工具设计的pdk相同级别的功能和性能,同时有助...[详细]