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凤凰科技讯据CNBC北京时间10月24日报道，花旗银行认为，最近一直处在上涨通道的AMD恐无法阻击老对手英特尔新款芯片的正面进攻。因此它们再次强调自己对AMD股票的卖出评级，认为“千年老二”AMD股价可能会因为英特尔新款CoffeeLake芯片跌去至少60%。“本月5日，英特尔推出自家旗下新款CPU，再次扩大了它们在性能上的领先优势。对AMD来说，现在的竞争环境正在变得越发严峻。”花旗...[详细]

近段时间以来，围绕华为海思芯片的各类传闻显得好不热闹。诸如此前有业界传闻称：华为海思正在与三星S.L.S进行7nm制程工艺的代工谈判。近日，又有台湾媒体引援业内人士消息称，华为在今年将调整芯片策略，扩大自家华为手机采用海思芯片的比例，使得今年使用自家处理器的手机占比超过50%。从诸多迹象来看，海思芯片进一步扩大产能已经是箭在弦上，而对于当下已成为国产之光的华为海思芯片而言，在进一步的...[详细]

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料...[详细]

eeworld网半导体消息：从性能上看，三星自产的Exynos移动芯片与高通骁龙处理器已不相上下，但为何Exynos仅应用在Galaxy系列手机，而骁龙处理器却广泛被LG、小米与华为等众多手机厂所采用，如此大差别原来不是三星不想卖，而是高通滥用专利保护所致。原先外界以为三星担心技术外流，才限制Exynos对外供货，但实际上是被高通所阻止。据韩国经济日报报导，高通利用标准必要专利（Stan...[详细]

据台媒报道，智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后，预估第二季起在新机报到下，将嗅到复苏气味，另外，值得关注的是，高通原计划在美国时间3月6日召开股东会，股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展。Android手机在历经几季的疲软，加上第一季的淡季时序和去库存化，市场看好智能手机芯片市场将自3月底开始复苏，主要动能就是来自于新手机的推出以及库存建立需求，由于今年智能手机市场来说，中端...[详细]

10月19日，2021云栖大会在杭州开幕，阿里巴巴集团董事会主席兼首席执行官张勇在主论坛致辞中表示，从万物互联到万物生长，云栖大会经过12年的轮回，正站在一个新的起点上。阿里希望在基础研究方面有更多、更扎实的社会担当，让更多人受益于技术的发展。当天，阿里巴巴正式发布首颗自研CPU芯片倚天710，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片。通过芯片等一系列硬核科技的突破，阿里巴巴正融入国家科技...[详细]

1月2日从工信部获悉，《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》发布，《路线图》较为系统地梳理了国内外光电子器件产业技术现状，聚焦于信息光电子领域的光通信器件、通信光纤光缆、特种光纤、光传感器件四大门类并进行了深入分析，研究产业竞争优劣形势，剖析发展面临机遇挑战，研究发展思路和战略目标，提出若干策略建议与重点方向，力求引领产业发展导向、促进合理布局规划，凝聚行业力量共同推动我光...[详细]

北京君正12月1日晚公告，公司拟发行股份及支付现金购买北京豪威（Ominivision）100%股权、视信源100%股权、思比科40.43%股权，交易价格126.22亿。交易后，公司将控制思比科94.29%股份。同时向刘强、员工持股计划等5名对象募集配套资金不超过21.55亿。北京豪威及思比科均来自全球图像传感器芯片设计领域，将使公司快速进入CMOS图像传感器芯片领域，布局智能系统生态圈。...[详细]

凤凰网科技讯据TheInvestor北京时间3月19日报道，三星集团将在3月22日迎来创建80周年纪念日。业界消息称，由于三星实际掌门人、副董事长李在镕(LeeJae-yong)的审判仍在进行中，三星将不会举行庆祝活动，保持低调。相反，三星计划运营为期一个月的企业社会责任项目。“今年不会举行任何庆祝活动，”一位三星管理人士称，“鉴于审判仍在进行中，副董事长李在镕也暂时不会公开露面。”...[详细]

10月14日，手机中国了解到，世界知名的芯片代工公司——台积电第三季度法说会正式召开。台积电CEO魏哲家在这次会议上表示：公司的供应链非常多而且复杂，出于对供应链的安全考虑。台积电公司预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，芯片产能紧张状态将持续至2022全年。此前，还有消息称，台积电公司将会在日本建立新工厂。工厂的位置是在日本熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近，也就是说这个工厂是和索...[详细]

电子网消息，模拟IC厂商昂宝董事长李朝福表示，对于今年营运深具信心且乐观看待。总经理陈志梁指出，今年4大产品线成长动力十足，力拼持续扩大市场占有率为首要目标，其中随着下半年大陆手机品牌大厂相继推出新机型，预估手机IC年成长率上看逾30%，为推动今年营运成长的重要驱动力。李朝福指出，由于今年第1季受到汇率影响，使得首季营运不尽理想，但目前观察第2季汇率逐渐持稳，预料第2季营运将较上季转佳...[详细]

据thisismoney报道，“白厅”的消息人士表示，英国相关部门的部长们认为，英国计算机芯片设计师Arm出售给一家美国公司的可能性不大，并欢迎其重返伦敦股市。Arm是英国科技行业的皇冠上的明珠之一，但在日本软银的所有下苦心经营，后者于2016年以240亿英镑的价格收购了该公司。现在，软银正寻求以300亿英镑的价格将Arm出售给美国芯片巨头英伟达，但该交易面临...[详细]

半导体产业积极规划资本支出，但华尔街日报分析，业者对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，因为投资的每6元中，不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。根据研调业者顾能（Gartner）的资料，全球芯片制造业者预估今年资本支出达1,460亿美元左右，比前一年增加三成，也比疫情前的2019年高出50%。这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。不过顾能估计，半导体业者投...[详细]

坦佩,亚利桑那州2016年3月22日安靠科技公司(美国Nasdaq:AMKR)作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。安靠总裁史蒂夫.凯利表示：完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]