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电子网消息，中国彩电及智能电视第3季相关电视供应链需求大增，电源管理IC厂商昂宝客户囊括中国前十大家电厂，TV三合一芯片本季出货放量，预估本季营收维持双位数成长。中国家电业界表示，上半年受到上游原料面板、内存等价格飙涨影响，各家电大厂纷纷减缓出新机时程，以减少采购成本增加，下半年面板价格回稳，各递延新机快速释出，下半年电视出货量大增，带动相关零组件需求上扬。昂宝下半年营运快速成长，重心一部分...[详细]

电子网消息，成立仅仅半年的厦门半导体投资集团公司（以下简称：半导体集团）今天在厦门海沧区召开了专家委员会暨第二届集成电路产业技术研讨闭门会。半年来，半导体集团在细分领域深耕布局，结合厦门海沧区集成电路产业发展规划，已完成超十亿的投资项目过会。厦门市、海沧区相关领导，以及来自产业界、学术界的企业家、专家出席了今天的会议。该会议由厦门半导体投资集团公司董事总经理王汇联主持。林文生代表海沧...[详细]

20日下午，集成电路专场专家云集，该专场以“芯动宁波、智汇港城”为主题，旨在聚焦全球视野下的人才科技合作，推动中国芯港小镇集成电路产业发展，近百名嘉宾参加了活动。区委常委、开发区管委会副主任、党工委副书记沈恩东，区人大常委会副主任朱晓雄参加活动。关于新趋势，技术“大咖”们各抒己见。天津市委党校常务副校长孙大海做了“地方集成电路产业园建设与发展思路”的主旨演讲，以自己在招商部门任职的经历，分...[详细]

　　新浪科技讯，北京时间12月26日早间消息，据《日本经济新闻》网站报道，今年三星电子要成为世界上最大的半导体销售企业。市场对于内存芯片需求的暴增，让三星有可能超越在芯片行业蝉联销售冠军25年之久的英特尔公司。　　三星给自己树立了明确的定位，要在以下两个细分市场内进行突破：智能手机大空间存储芯片，以及数据中心所用的存储芯片。而反观英特尔，该公司的营收依然主要依靠PC所使用的CPU。...[详细]

意法半导体管理委员会唯一成员、总裁暨首席执行官CarloBozotti的任期将于2018年股东年度大会闭会时届满，意法半导体董事会衷心感谢CarloBozotti在41年的职业生涯中为公司做出的突出贡献，以及领导并协助公司在近期取得业务的好转。Bozotti及其管理团队在过去几年推动公司转型，并为未来几年的可持续性、盈利性成长打下良好的基础。公司监察委员会支持公司的策略、计划和管理文...[详细]

极紫外光微影(EUV)技术据称将在5纳米(nm)节点时出现随机缺陷。根据研究人员指出，目前他们正采取一系列的技术来消除这些缺陷，不过，截至目前为止，还没有找到有效的解决方案。这项消息传出之际，正值格芯(Globalfoundries)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)竞相为明年的7nm生产升级其EUV系统至具有高可用性的250W光源。如今，这些随机缺陷的出现显示，针对半导体制造日...[详细]

在半导体领域“得存储者，得天下”，这句话一点都不夸张。2017年三星正是借着全球存储芯片大涨价之际，一举将英特尔挑下台，成为了全球最大芯片制造商。根据SIA公布的数据显示，2017年全球半导体销售金额为4200亿美金，其中仅存储芯片销售就达1200亿美金。这也意味着，存储芯片占据整个半导体领域三分之一市场。在相当长的一段时间里，受限于技术、资金、专利、人才等制约，中国在存储芯片领域基...[详细]

据市场消息，美国工程和工业软件公司艾默生电气公司（EmersonElectricCo）本周二提出以近76亿美元价格现金收购NI(美国国家仪器公司，NationalInstrumentsCorp)。NI在上周五表示，在收到一些潜在买家的接洽后，该公司正在探索包括出售在内的战略选择。上周五，NI股价飙升17%，至46.97美元，市值达到61亿美元。据知情人士表示，艾默生几个月来一...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

　　新浪科技讯北京时间8月2日下午消息，英特尔将高通两位高管纳入公司空缺首席执行官一职的候选人名单。　　知情人士透露，高通现任总裁CristianoAmon以及前英特尔和高通高管AnandChandrasekher成为了接任英特尔前任首席执行官BrianKrzanich的候选人。　　英特尔、高通以及Chandrasekher并没有立即针对此消息作出回应。...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布旗下的系统设计和验证仿真平台推出最新版本SystemVue2017，可显著改善目前的窄频物联网(NB-IoT)标准。是德设计工程师软件组织总经理TomLillig表示，作为3GPPNB-IoT标准工作的早期积极参与者，应科院正致力于为全球市场开发尖端的NB-IoT终端收发器IP。该软件持续在其开发工作中发挥着重要作用，为应科院提供强大的测试功能，支持...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

去年夏天，参议院通过了一项罕见的两党议案，那就是斥资520亿美元补贴美国的计算机芯片制造和研究，这对双方来说似乎都是一个容易通过的立法优先事项。因为芯片供应是如此短缺，以至于汽车工厂一次关闭数周，威胁到就业并推高价格。新车变得如此稀有，以至于二手车价格飙升，往往超过了新车时的价格。几乎所有产品的制造商（从智能手机到洗狗台等不同的产品）都抱怨他们无法获得所需的芯片。白宫召开了几次紧急会议...[详细]

3月31日，集微网发布全国省级半导体相关重大项目报告，根据各省历年公布的重大项目名单，集微网统计了全国2016-2020年省级半导体重大项目。报告共涉及全国27省的301个项目，所有项目的规划投资总额高达2.955万亿元。从省份分布、企业分布、领域分布等角度分析，国内重大项目分布十分集中。27个省份中，江苏、重庆、福建三省以48、29、25个项目排在前...[详细]

在高阶机面临来自iPhone的强势竞争，中低阶又面临中国品牌的侵蚀，三星在手机市场的压力可想而知，为了巩固利润表现较佳的高阶机型，三星在下世代的GalaxyS6势必要卯足全力，把所有先进的技术压在上面，预计采用在GalaxyS6的Exynos7处理器除了14nmFinFET制程外，三星还用上了ePoP封装技术。ePoP（embeddedpackageonpack...[详细]