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电子网消息，继昨日CanyonBridge创始人周斌被曝涉嫌内幕交易在美被起诉后，据路透社最新消息透露，英国芯片厂商Imagination的股东依然同意以5.5亿英镑（7.3亿美元）的价格将公司卖给CanyonBridge，可见该收购案并未受到任何影响。此外，据新浪财经最新消息表示，周斌否认与尹少华内幕交易一事，并将出庭辩护。CanyonBridge去年才开始运营，总...[详细]

电子网消息，韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半...[详细]

根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]

    英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低，至于为什么降低价格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用，这个不用说为什么了。　　英特尔台式机和笔记本电脑的芯片价格在第一季度上涨。这有助于推动客户计算机的普及，在PC芯片上的季度收入达80亿美元，比去年同期增长6%。　　但英特尔的PC芯片现在面临着，AMD在上个月发布的新款Ryzen芯片的严峻竞争。Ryzen芯片提供有竞...[详细]

电子网消息，景嘉微6月27日午间公告称，其全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司（以下简称“景美”）与KALRAYS.A.（以下简称“KALRAY”）签署了《OEMANDDISTRIBUTORAGREEMENT》协议，旨在充分发挥双方优势，强强联合实现合作共赢，双方结成合作伙伴，共同推进可编程通用计算芯片的发展，进行深度业务和技术合作。　　景嘉微表示，本次协议的签署，能够充分发挥双...[详细]

北京时间1月12日消息，据台湾《电子时报》报道，受智能手机芯片需求强劲拉动，2014年联发科（MediaTek）销售收入达到2130.6亿新台币（约合66.8亿美元），创下新记录。联发科宣布，2014年12月份公司合并收入为170.8亿新台币，同比增长30.5%；与此同时，2014年第四季度公司的合并收入达到554.5亿新台币，同比下滑3.5%，但这一业绩符合公司540-586亿新台币...[详细]

    全球存储芯片涨价成了行业主旋律，严重依赖海外供应的国内厂商有苦难言。不过随着全球半导体的第三次产业转移，这个“痛点”或许正是爆发机会。　　安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称，国内半导体消费量大，已经占到全球的三分之一，但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如果中国不能在这个领域实现独立自主，那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。　　不过值得乐观的是，从过去...[详细]

全球领先的被动元件、连接器、机电组件和分立器件的专业代理商近日宣布，其已与全球领先的电子元件制造商之一TDK签订亚洲分销协议。继2015年1月签订中国特许经销合同，6月TTI和TDK现已就亚洲分销达成一致。作为世界上最大的IP&E分销商，我们很荣幸能够将TDK分销范围扩展到亚洲地区。TTIAsia总裁AnthonyChan先生，就TTIAsia专业产品线中新增TDK和EP...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，推出新一代RFFusion™RF前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的RFFusion模块采用了Qorvo独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求...[详细]

IC设计龙头联发科HelioP60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求，安卓手机相关芯片需求在3月底复甦，联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构，并适度让利客户，业界传出，联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增，出货量超乎预期...[详细]

5G世代预计2020年正式商转，在全球大厂力拱下，2019年将成为5G前哨战，目前包括智能型手机、各类物联网(IoT)、基地台等5G装置陆续投入开发，芯片业者预计2018年下半起推出相关产品，将带动具高频优势的RF射频、功率放大器(PA)等元件需求，挹注台系化合物半导体业者稳懋、全新、宏捷科、环宇、英特磊等营运动能。 全球各地电信业者正全力布局5G世代，大陆在华为集团、中国移动等带动下，台系...[详细]

日前，在第五届进博会上，德州仪器（TI）分别与7家绿色能源、汽车电子、机器人领域的知名客户进行了新品联合发布，深化交流与合作。让我们盘点一下TI与客户联合发布的产品。TI与经纬恒润发布新款AR-HUD经纬恒润成立于2003年,专注于为汽车、无人运输等领域的客户提供电子产品、研发服务和高级别智能驾驶整体解决方案。TI与经纬恒润自其2003年以来，就开展了多项围绕汽车领...[详细]

2016年6月21日，为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）宣布，任命MatthewJ.Murphy为总裁、首席执行官（CEO）及董事会成员，该任命将于2016年7月11日生效。Murphy先生是美信（MaximIntegrated）公司的资深管理人员，他即将加入在过去几个月内已吸收多位精英...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应恩智浦(NXP)S32V234视觉与感测融合处理器。S32V234的设计可支援视觉与感测器融合应用中的安全运算应用，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、前方摄影机系统、行人与物体辨识、环景显示及机器学习。该处理器结合了耐用、多元的CPU、GPU与影像处理器，可提供高效能的处理、视觉加速与安全功能。处理器整合了4个运作高达1GHz的ArmCortex-A5...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]