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电子网消息，7月31日，华为在Twitter、Facebook等多个海外社交平台的官方账号推送了一张海报，内容为：“AI不止语音助手。”这进一步暗示华为在AI领域的决心，意味着人工智能手机即将来临。近日，华为消费者BG业务负责人余承东多次在接受采访时表示，华为将在今年年底前推出旗下首款人工智能处理器。他表示，华为将是第一家推出搭载AI芯片手机的厂商。依据华为的产品规划，这款处理器就...[详细]

2017是人工智能空前火热的一年，科技巨头们大力投资，科技强国也纷纷把人工智能上升为国家战略。博达微团队正是一家在半导体领域应用机器学习算法提升测试和仿真效率的先锋，那半导体和人工智能到底会碰撞出什么样的火花呢？“在半导体领域提人工智能会被很多人误解为做人工智能芯片的公司，我定义博达微是一家半导体领域的机器学习应用公司。所有的创新都是围绕着如何生产出最高性价比的芯片，支持性能更要追求规模。”博...[详细]

新浪港股讯10月23日消息，中芯国际(10.8,0.36,3.45%)股价上涨，截止发稿，涨6.7%，报11.14元。统计数据显示，近10年全球对芯片的需求在不断增加，其中中国进口芯片总花费达到10万亿元人民币之多。市场预计2017年至2022年期间，智能手机市场搭载IC数量将不断上升，人工智能的广泛运用、虚拟实景技术AR/VR的成熟、以及自动驾驶汽车等市场份额的扩大，预计未来5年...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品(1.5x1.3mm)相比，不仅体积缩小35%，还有助于应用显示面板的薄...[详细]

继面板产业后，台湾的另一支柱产业半导体业也感受到被大陆“掏空”的恐惧。对此，台湾“行政院长”面对质询时坦言：没办法。中评社3月17日消息，民进党“立委”郭正亮当天质询“行政院长”林全时提到，中国大陆半导体市场在未来五年，将是世界增长率最快的，我们如何阻止这趋势？林全坦言，这没办法阻止。对这一无奈，台湾“半导体教父”、台积电董事长张忠谋恐怕深有体会。早在2016年3月台积电不得不...[详细]

近日，服务于全球工程师的分销商集团Electrocomponentsplc(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司荣获华强电子网在“2016年度优质供应商”评选活动中颁发的“2016电子元器件行业十大品牌企业”殊荣。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 近日，服务于全球工程师的分销商集团Electrocomponentsplc(LSE:ECM)...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单。SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年5月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，相较...[详细]

2018年4月12日消息，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院以及南京市江北新区管委会联合主办的2018中国半导体市场年会——暨“IC中国”峰会在南京•朗昇希尔顿隆重召开，来自半导体业界的数百位重量级嘉宾出席，中芯聚源喜获峰会评选出的2017-2018“IC中国”风眼投资机构奖。中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学先生在峰会发表演讲中国半导体行业协会理事...[详细]

7月23日，在与台湾隔海相望的福建省晋江市，大陆首座半导体培训中心正式开幕，出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。「我们希望晋江芯华人才培训中心，成为这方面人才培训的武当山、少林寺。」开幕当天，刘炯朗接受大陆媒体访问时说。大陆出资、台湾师资还可以到台企受训实习近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇，但标榜大陆政府出资、台湾师资授课，还有机会到台湾企业实习、受训，如此系统性由两岸...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布已经收购领先的技术开发商FlexrasTechnologies，该公司的专有技术缩短了集成电路(ICs)和系统级芯片(SoCs)的原型建模、验证和调试所需的时间。Flexras的时序驱动分区技术将扩展和增强Mentor的工具系列，帮助工程师克服日益复杂的原型设计所带来的挑战。我们非常欢迎Flexras团队加...[详细]

近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。文章认为，大型数据中心的服务器通常采用英特尔或者AMD基于x86架构的芯片。但去年夏天，华为在莫斯科设立了数据中心，因为各种复杂的原因，这一举动可能得到意想不到的获利。　　美国对华为的制裁导致很多供应商对华为断供，而在移动端存在感很强的A...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出内建恩智浦(NXP)QorIQT系列处理器的全新系列COMExpress嵌入式运算模块COMX-T系列(COMX-T2081/COMX-T1042)。此COMX-T模块，内含四颗采用NXP电源管理架构(PowerArchitecture)的NXPT1042处理器或八颗，也同样采用电源管理架构的NXPT2081虚拟核心处理器...[详细]

    坚持产业集聚。集约集聚是战略性新兴产业发展的基本模式。要以科技创新为源头，加快打造战略性新兴产业发展策源地，提升产业集群持续发展能力和国际竞争力。以产业链和创新链协同发展为途径，培育新业态、新模式，发展特色产业集群，带动区域经济转型，形成创新经济集聚发展新格局。　　——摘自《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》　　为吉林振兴，奋斗路上爬坡过坎千头万绪，工业发展良方有几？...[详细]

通过最新发布的Zen4锐龙7000系列AM5处理器、以及紧随其后的RadeonRX7000系列RDNA3GPU，AMD已在其主力产品线中全面拥抱5nm制程工艺，但该公司显然不会止步于此。近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的3nm和2nm芯片供应合作。与前两代RyzenCPU和RDNAGPU中使用的7nm工艺相比，进一...[详细]

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]