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日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

47岁的中国科学技术大学教授、中国科学院院士潘建伟，再一次站在聚光灯下。5月3日，他代表团队在上海宣布两件关于量子的喜讯：成功研制世界首台超越早期经典计算机的量子计算机;成功实现目前世界上最大数目(10个)超导量子比特纠缠。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。相关成果分别发表于国际学术期刊《自然·光子学》和《物理评论快报》，引起海内外广泛关注。量子计算机，图来自网络“我们实...[详细]

前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密...[详细]

据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的...[详细]

彭丰运专栏国际半导体产业协会（SEMI）发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元，同比增长19.7%，再创纪录，同时其预估中国大陆明年将超越中国台湾成全球第二大市场，这将为中国创造提供发展基础。在过去数年，中国台湾为全球最大的半导体设备市场，依靠全球最大半导体代工企业台积电、全球第二大手机芯片企业联发科、全球IC封测龙头日月光等企业的拉动保持了这一地位，...[详细]

Gartner（顾能）昨（13）日下修今（2016）年全球半导体营收预测值。Gartner预估，2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少0.6％，这是半导体市场连续第2年下滑。市场期待晶圆代工龙头台积电今（14）日法人说明会中，能够释出较乐观的看法。Gartner年初时表示，2015年全球半导体营收达3,348亿美元、较前年下滑2.3％，去年底仍看好20...[详细]

据发表在《自然·通讯》杂志上的一项新研究，英国苏塞克斯大学的研究人员利用“爆炸渗流”过程开发出一种高导电聚合物纳米复合材料，该过程类似于病毒的网络传播。这一发现是一个偶然，对研究人员来说也是科学上的第一次。渗流过程是液体技术发展中的一个重要组成部分，它是一个系统中的统计连通性，比如当水流经土壤或咖啡渣。“爆炸渗流”这一数学过程也可应用于人口增长、金融系统和计算机网络，但在材料系统中从未见过...[详细]

一直留意芯片设计中艺术的人总结过以下图片：随着集成电路密度的增强，晶元中“地产”的价值也增加了，因此减少了有创意的工程师进行创作的面积。但是，我们还是时常可以在芯片中特别是模拟芯片中找到艺术创作。第一个例子来自英飞凌TLE8718SA智能18通道低边开关。这个器件基于0.5umBiCMOS-DMOS（BCD）工艺，我们对其已经完成了一个完整的模具结构分析。分析中抓...[详细]

紫光国芯周五在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍，公司DDR4芯片仍在开发优化中，年内会逐步推向市场，达到规模销售还需要一定时间。紫光国芯介绍，公司除石英晶体产品有小部分出口美国外，其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小，本次贸易战目前看对公司没有直接影响。从另一角度看，公司称，反而有助于促进产品国产化进程，为公司发展带来更多机会。此外，紫光国芯在互...[详细]

腾讯科技讯全球手机芯片市场形成了三强争霸格局，分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词，如今开始争夺中低端市场，并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道，面对高通来势汹汹，联发科被迫对中低端芯片大幅降价，降幅甚至高达三分之一。对于中国手机厂商和消费者而言，这样的芯片厂商价格大战，无疑是好消息。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片，单...[详细]

新款ArduinoUNOR4支持两个版本，为创客社区和专业设计人士提供前所未有的性能和新的可能性中国上海，2023年8月15日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟为客户现货供应两款新型ArduinoUNOR4开发板，进一步扩展标志性的UNO系列产品组合。ArduinoUNOR4支持两个版本：常规版本（UNOR4Minima）和Wi-Fi版本（U...[详细]

电子网消息，8月8日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布对外投资公告，东山精密全资子公司香港东山精密联合光电有限公司决定以货币资金250万美元向X2PowerTechnologiesLtd（以下简称“X2”）投资，用于购买X2B轮优先股1,773万股，B轮优先股为0.141美元/股。本次投资完成后，香港东山将占X28%的股权。公告披露，对于本次投资的目的，...[详细]

    厦门海沧打造国际一流海湾城区的热情，似七月的骄阳一样如火如荼。　　7月23日召开的海沧区四届四次全体会议暨全区上半年经济运行分析会，明确了把海沧打造成国际一流海湾城区的发展目标，提出了国际一流产业、国际一流城区、国际一流营商环境、国际一流人文和国际一流人才高地的明确路径，力争在五大发展示范市的建设大局中当好先锋。　　国际一流产业体系雏形　　今年来，随着通富微电子、深圳ICC海...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出三系列全新的50V直流/直流电源转换器模块(AVE450/AVE500/ADH700)，其优点是可支持采用氮化镓(GaN)和高压LDMOS技术的高功率无线基地台设备和远程射频转发器(RRH)系统。由于GaN和高压LDMOS技术可以提高系统的功率密度和电源效率，因此采用这两种技术的基地台和RRH转发器也越来越多，而且数目急剧上升。该三系列的砖电源模块全部采用...[详细]

ST-Ericsson的相关资产业务已正式转移给母公司，交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余业务将陆续关闭中国，2013年8月6日——爱立信(纳斯达克交易所代码:ERIC)和意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)宣布合资公司ST-Ericsson的拆分交易结束。此前，两家公司于2013年3月18日宣布对于该合资企业未来的战略决定。自8月2日起，爱立信接收了纤薄型...[详细]