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    美国商务部4月16日宣布，将禁止美国公司7年内向中兴通讯(31.31停牌,诊股)销售零部件、商品、软件和技术，直到2025年3月13日。这一事件点燃了公众对于“中国芯”话题的热议，相关芯片概念股也受到股民们的关注。　　汇顶科技便是其中的一个企业，而Wind数据亦将其纳入芯片国产化概念股票之列，截至2018年5月2日收盘，该公司总市值达到了390亿元，在48只芯片国产化概念股中排名第...[详细]

台积电13日表示，受到智慧型手机客户调整库存的时间拉长，调降2017年全球晶圆代工产业成长率从7%降到5%，但对于高阶制程进展非常有信心，预计10奈米2017年可占营收比重10%，相当于贡献新台币1,000亿元营收，同时7奈米已经掌握30个客户和15个设计定案，其中过半数是高速运算(HPC)的案子，台积电也宣布，未来营收成长驱动力，就是高速运算应用！台积电对第2季提出财测，营收将介于新台币2,1...[详细]

2014年3月25日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC董事会提名与治理委员会在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心举办的年度会议上提名四位候选人，其中三位当选董事会官员，任期两年；另一位新当选的董事，任期四年。三位新当选的董事会官员分别为：董事会主席，Heller工业公司总裁MarcPeo先生，Peo先生自2009年开始加入IPC董事会，服务于IPCSMEMA双导轨委员会、SMEMA理事会筹...[详细]

近日，“博鳌亚洲论坛2017年会”在海南博鳌举行，高通公司全球总裁DerekABERLE结合高通公司的实例谈到了亚洲国家的创新驱动经济在新的国际经济形势下面临的机遇和挑战。近日，“博鳌亚洲论坛2017年会”在海南博鳌举行。创新是人类社会永恒的主题，从上和推动创新已经成为全社会的共识，中共十八大提出了实施创新驱动的战略，中共十八届五中全会更是将创新列为五大发展理念之首，此次博鳌亚洲论坛上就知识产...[详细]

原标题：格科微电子（浙江）有限公司项目在嘉善经济开发区正式动工4月3日下午，嘉善县扩大有效投资集中开工仪式在嘉善经济技术开发区举行。县四套班子主要领导，县级相关部门负责人，各镇（街道）主要领导，县重大项目推进办相关人员，开发区有关领导和部门负责人，驻开发区各单位主要负责人及项目业主及参建单位负责人参加。董事长赵立新做项目启动演讲。格科微电子（浙江）有限公司新建项目，总投资25....[详细]

2015年6月16日，在VLSI研讨会上，奈米电子研究中心IMEC，展示了环绕式极匣的n与pMOSFET，这些MOSFET皆由垂直堆叠、直径仅8奈米的水平硅质奈米线制成。这些以硅质块材基板制成、运用业界RMG製程的装置，相较于鳍型FET的参考装置，在性能水平上具备更优良的短通道特性(SS=65mV/dec,DIBL=42mV/VforLG=24nm)。GAA装置的结构...[详细]

存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动FineLineFOPLP封测产线，将于今年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成已获得联发科电源管理IC（PM-IC）封测订单，首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三季度问世，并将应用于车用雷达领域。FOPLP封装技术日后很可能导入到联发科RF射频等领域。说到FOPLP（Fan-OutPanelLevelPackage，扇...[详细]

电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包。该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发，从而帮助他们把握快速增长的生态系统中所出现的商业机会。该智能音频平台是一个高度灵活的解决方案，可提供一个融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级...[详细]

美国存储器芯片大厂美光美东时间22日示警，本季恐出现亏损，是该公司两年多来首度转亏。美光本季展望不妙、甚至陷入亏损，透露存储器市况比预期差，法人忧心，华亚科、南亚科、华邦等台湾DRAM厂后市也将转弱。分析师对美光本季将转亏大为意外，Wedbush证券公司分析师BetsyVanHees认为：这代表将出现完美风暴，包括疲弱的季报、低于预期的市场需求，以及不利的价格因素。美光在美东时间...[详细]

电子网消息，高通于今年上海世界通讯大会（MWC）抢先推出骁龙450移动平台，不过联发科也早已准备好武器应战，联发科曦力（Helio）P23将可望以成本优势抢回份额，据传目前已经送样至OPPO、Vivo及金立，客户端反映相当正面。高通为了提前卡位安卓阵营，已于今年的上海MWC推出Snapdragon450移动平台，将采用三星14纳米FinFET制程，直接将400系列原先采用的28nm制程大升级...[详细]

　　3月14日，上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)宣布，与世界领先的芯片制造设备的领先厂商阿斯麦(ASML)签署战略合作备忘录(MoU)，为双方进一步的潜在合作奠定了基础。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。上海微电子与芯片制造设备厂商ASML签署战略合作备忘录　　根据这项合作备忘ASML和SMEE将探索就ASML光刻系统的特定模块或...[详细]

时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

中国上海，2016年10月20日2016年第48届全国高教仪器设备展示会于2016年10月19-21日在成都隆重举行。来自国内外高教设备供应商云集于此，集中展示了各类的教学设备仪器，为高效择优各类设备提供了完美解决方案。全球视讯领导品牌美国优派（ViewSonic）携旗下搭载最新视讯科技的商用大屏、专业投影机与触摸显示器震撼亮相此次展会，全面展示了优派在高教设备领域的强大产品实力与技术底蕴，彰显...[详细]

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]