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今（24）日，晶澳太阳能科技股份有限公司发布关于全资子公司邢台晶龙新能源有限责任公司年产1.2万吨单晶硅棒项目开工建设的公告。公告显示，晶澳科技全资子公司邢台晶龙新能源有限责任公司在邢台经济开发区拟投资建设年产1.2万吨单晶硅棒项目，项目预计增加单晶硅棒产能1.2万吨。项目投产后，晶龙新能源单晶硅棒总产能将达到年产1.8万吨。2月24日，该项目参加了邢台经济开发区举办的项目集体开...[详细]

德州仪器公布了2019财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收36.68亿美元，比去年同期的40.17亿美元下滑9%；净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨逾6%。　　在截至6月30日的这一财季，德州仪器的净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%；每股收益1.36美元，较...[详细]

近期，苹果发布A11Bionic神经引擎、华为发布麒麟970集成NPU，端侧人工智能成为业内热点，高门槛的人工智能一夜间要飞入寻常百姓家了，对于智能手机人工智能我们应该抱有怎样的期待呢？正在被舆论泡沫化的人工智能其实刚上路随着互联网+的大潮/光环/红利的退潮，市场、产业、投资都需要新热点。人工智能被称为是未来十年的热点，是受益于计算能力、大数据集、深度神经网络领域都在取得了超乎寻...[详细]

2018年4月9日，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的中国电子信息博览会主论坛数字经济前沿论坛将在深圳会展中心举行。由部省领导及行业主导企业企业家参加的“TOP10圆桌会议”也将同期召开。这将是新一代信息技术的创新盛宴。新一代信息技术创新的制高点如何抢占，数字经济技术如何迭代演进，从脑科学到人工智能的前沿话题，我国有机电子学与柔性电子...[详细]

电子网消息，颀邦宣布，将出售大陆子公司颀中科技（苏州）股权给大陆面板龙头京东方与合肥地方政府基金，同时成立大陆卷带公司，引进京东方和合肥市政府基金入股，藉此建立紧密合作关系，抢攻大陆快速崛起的面板驱动IC市场商机。此案交易金额约1.66亿美元。这是继11月下旬矽品出售苏州厂硅品科技30％股权给紫光集团之后，又一桩台湾封测大厂引进陆资案。相较于硅品苏州厂引进紫光金额为人民币10.26亿元，...[详细]

尽管半导体产业整体营收因单价下跌而低于先前水准，2016年硅晶圆出货量仍连续三年成长，创下历史新高…根据国际半导体产业协会(SEMI)之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新公布年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%，且总营收略微成长1%。2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(millionsq...[详细]

在半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano-scale）的尺寸缩小至原子级别）的信息。或者，我们又曾听说过，我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大（Scaling）的存储半导体，因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻，基本都意味着微缩（Scaling）的进步。以上这些进步都...[详细]

中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”;另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。除了2017年第一季市场季节性调整...[详细]

英国《金融时报》网站近日报道称，韩国三星公司已做好准备，在全球“芯片战争”中应对中国和美国制造商的挑战。报道称，当美国、欧盟和中国各自制定计划，要斥资数十亿美元减少依赖外国制造的计算机芯片时，全球供应链似乎即将被重塑。但分析人士和世界最大存储芯片生产商三星认为，这家韩国公司不会很快被取代。三星的一名高管在首尔以南的一家工厂对《金融时报》记者说：“在可预见的未来吗？我认为，我们的...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月9日上午消息，CNBC电视台网站援引消息人士的说法称，微软和谷歌等公司都在私下里就博通收购高通的可能性表达了担忧。　　消息人士表示，这些公司担心，苹果对这笔交易可能产生影响。此外，它们也担心博通更注重削减成本，而不是投资新技术。　　高通上月拒绝了博通1050亿美元的敌意收购。随后，本周早些时候博通提名了高通董事会的新成员。在研究是否批准某笔交易时，监管部门常...[详细]

日前，意法半导体联合Velankani电子私人有限公司(VEPL)开发了一款专为印度市场设计的Prysm®智能电表。 该技术合作整合了意法半导体的先进产品，包括STCOMET智能电表系统芯片、智能电表研发专长，以及Velankani的工业制造能力，实现了引领印度向先进智能电表基础设施发展的愿景。G3PLCTM智能电表基于STCOMET系统芯片，单片集成开发智能电表所需的全部重要功能，能够满...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)宣布收购韩国人工智能(AI)新创企业Fluenty，该公司保有机器学习(MachineLearning)、自然语言处理等AI技术，成为三星在韩国购并的首家AI新创企业。 据韩媒MoneyToday报导，Fluenty由Naver、Daum等多名韩国大企业员工在2015年1月创立，曾推出对话形式的AI聊天机器人平台Fluenty.ai，经由...[详细]

美国加利福尼亚州坎贝尔2018年1月16日消息——经过硅验证的商用系统级芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，将NcoreCacheCoherentIP与Synopsys的PlatformArchitectMCO仿真和分析环境整合到一起，提高了神经网络和自动驾驶系统级芯片（SoC）设计人员在配置、仿真和分析下一代多核架构的系统级性能及功耗方面的能力。...[详细]

美国知名财经资讯网站TheMotleyFool今日发表文章称，在收购高通失败后，博通(Broadcom)还有另外三家潜在的并购对象，其中包括台湾地区的联发科。上周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是：向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。TheMotleyFool网站今日称，除了高通，博通还有另外三家潜在的并购对象...[详细]

晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于15日宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装...[详细]