PJSD03TG_09

人工智能市场颇具成长潜力，英伟达（NVIDIA）堪称是最热门的人工智能概念股，法人点名，创意、世芯-KY、信骅、新唐与联发科5家台系芯片厂也是人工智能概念股。人工智能发展方兴未艾，包括欧、美、日本与中国大陆等国纷纷将人工智能技术纳入国家蓝图，各国多以智能载具及机器人为发展目标。法人预期，人工智能市场将颇具成长潜力，市场规模可望由2015年的20.25亿美元，成长至2024年的111亿...[详细]

监事会宣布，FritsvanHout将在现任任期完成后，于2021年4月29日在2021年股东大会届满时，从ASML退休。FritsvanHout于1984年至1992年首次在ASML服务，随后于2001年重新加入公司。2009年他被任命为管理委员会的首席营销官。2013年，他成为首席项目官，在那里他成功掌管EUV业务的发展并提升至新高度，使EUV被广泛认可为半导体行业的下一代光刻平台。2...[详细]

当清华大学王志华教授打算开设高级CMOS技术冬季大师班（以下简称大师班）时，给Mentor（aSiemensBusiness）中国区总经理凌琳(PeteLing)打了一个电话，双方一拍即合，当场Mentor就表示愿意支持此项活动，Mentor除了给予了一定的资金支持之外，更是邀请到Mentor公司领先技术DFT(Design-for-Testing)领域的首席科学家等前来为师生授课。...[详细]

科技大厂布局“下一代计算工具”量子电脑，日本ICT大厂富士通（Fujitsu）出招，昨天发表量子计算芯片，要与Google、IBM等欧美大厂抢夺“量子霸权”，抢攻百亿美元庞大商机。量子电脑具有高速计算优势，可在极短时间内处理大量数据，理论上可达到现有电脑计算能力的一亿倍，被业界喻为“下一代计算工具”，将彻底改变人类生活。富士通发布专为深度学习打造的芯片“DLU”，预计最快2019年3...[详细]

近日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案》。方案明确提出要持续提升半导体与集成电路等“20+8”产业集群体系，加快发展新质生产力，进一步发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业。为推动半导体与集成电路产业链上下游协同创新，3月21日，“泽缘天下智链未来”走进金百泽活动在大亚湾科创中心举办...[详细]

日经新闻报导，在蔡英文政府全力减轻台湾经济对中国的依赖之际，台湾科技大厂联发科与联电却都跨越台湾海峡，寻找新成长动能，企业西进显然与新政府的新南向政策不同调。晶圆代工大厂联电5月13日表示，联电与陆资企业达成协议，发展DRAM记忆晶片生产技术。同日台湾晶片设计龙头联发科也宣布，牵手大陆数位地图业者，跨足中国汽车晶片市场。许多在中国市场赚大钱的台厂发现，中国景气趋缓拖累自身业...[详细]

华兴万邦技术经济学评论并购还是有机增长？在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该如何像巴菲特一样贪婪？作为一个以创新实现高速增长的行业，半导体行业一直是资本市场的热点。从硅谷核心地带帕洛•阿尔托市(PaloAlto)门罗公园(MenloPark)旁的沙丘路(SandHillRoad)上开始聚集风险投资公司，到前几年半导体行业的疯狂收购兼并，再到近年来我国股民狂买芯片股和全国各地...[详细]

2019年中国IC产业发展利弊交织2018年国际政治经济形势风云变幻，发生了很多大家始料未及的突发事件。同时各国经济形势动荡加剧，短期发展不容乐观，很有可能进一步跌入急剧波动、甚至全面紧缩的低谷。对于中国半导体产业来说，这样的宏观局面往往让人更加的担忧和疑虑。那么，2019年中国半导体产业发展是否能迎来转机呢？泰科天润半导体科技（北京）有限公司总经理陈彤指出，中国...[详细]

毫无疑问的，台积电(TSMC)是台湾的骄傲，除了在半导体制程技术领先业界外，其专利数量也与世界半导体大厂并驾齐驱。截至2016年年底为止，台积电全球累计专利获准量达27,071件，其中美国专利占约45%比例。用专利来保护辛苦得来的研发成果是一般企业很基本的常识，不过，你可能不知道，台积电有很大部分的技术是用营业秘密来保护的，其占比之高甚至超乎想象的。究竟以专利保护技术和以营业秘密来保护...[详细]

据麦姆斯咨询报道，美国专利商标局（USPTO）本周二授予了苹果公司（Apple）一项有关压力传感器的专利，未来苹果可能使用FaceID的VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术，改进未来iPhone的3DTouch功能。两年前，苹果手机曾发布3D人脸识别功能，将VCSEL技术带入了公众视野。这是继2017年后，第二次苹果将VCSEL技术推向台前。MOCVD是VCSEL的关键过去...[详细]

根据来自CounterpointResearch的最新报告，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。美国芯片组制造商——联发科以39%的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。与此同时，高通拥有29%的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片...[详细]

半导体业大厂英特尔(Intel)预计在26日美股收盘后公布2018年第2季财报，预期数据中心部门营收将大幅增长，客户运算部门营收将小幅增长。在过去4季，该公司的财报表现皆优于分析师预期。FactSet调查分析师对Q2财报预期：·经调整后每股纯益为0.97美元，优于季初预测的0.81美元·营收预测为167.8亿美元，优于季初预测的155.5亿美元...[详细]

据国外媒体报道，研究机构的数据显示，在2019年下滑之后，全球存储芯片市场在2020年恢复了增长，今年及未来两年仍将延续增长势头。从研究机构的报告来看，今年全球存储芯片市场的规模，将达到1552亿美元，较去年的1267亿美元增加285亿美元，同比增长22.5%。而在2023年，全球存储芯片市场的规模，预计将达到1804亿美元，较预计的2021年的1552亿美元增加252亿美元，同比增长...[详细]

厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5％至10％之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元；联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，目前量产的第一...[详细]

SemiAccurate日前发布消息报道称，苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划，准备收购某一芯片工厂，自己生产芯片。根据最新消息显示，苹果此次即将收购的芯片工厂很可能来自芯片制造商GlobalFoundries。据透露，Globalfoundries已花费60亿美元在纽约萨拉托加县建立了一个新型的半导体工厂――Fab8，目前该工厂已经建成，随时可以为智能手机以及平板电脑生产顶级的芯片。...[详细]