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    中安在线、中安新闻客户端讯据安徽商报消息从传统的制造业，到战略性新兴产业为主的高端制造业，通过引进高科技企业和项目落地，合肥经开区正在打造智能家电、电子信息、汽车及新能源汽车、现代服务业四个千亿产业。所对应的，是不同类型企业产值的迅速提升。　　“隐形冠军”藏在冰箱门边　　位于合肥经开区的芯瑞达科技股份有限公司是一家专业从事液晶显示背光源、半导体封装等相关产品研发、生产、销售的高新...[详细]

据韩国媒体报道，三星计划下周宣布3nm工艺量产，这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产，不过专家表示三星就算宣布量产领先，象征意义也是大于实际意义，对台积电影响不大。来自中国台湾的研究员刘佩真表示，三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚，不过三星仍未实际接获3nm订单，三星下周若宣布量产3nm制程，宣传意义应大于实质意义。目前台积电在晶圆代工市场的份额高达53.6...[详细]

赛普拉斯半导体有限公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2017年第三季度财报。赛普拉斯总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示：“凭借先进的物联网连接解决方案、灵活的微控制器以及高性能存储器，赛普拉斯不断巩固在物联网领域的领导者地位。我们的物联网解决方案能够让汽车、工业以及消费类终端市场的客户将其消费产品实现智能化并添加连接性。”El-Khoury补充道：“继表...[详细]

中国研制成功风冷机载有源相控阵火控雷达，可以方便对现有战斗机进行升级对于战斗机来说，没有配备有源相控阵火控雷达，可能就难以适应2020年之后空战环境根据相关新闻报道，近日中航机载雷达研究所（607所）完成了世界首部风冷机载两维有源相控阵火控雷达研制，并且经过了试飞，取得了重大技术突破。这部雷达研制成功表明国产现役战斗机可以方便用有源相控阵雷达替代现有机械扫描雷达，从而提高战斗能力，并...[详细]

放眼国内外，现阶段1000V及以上超高耐压大电流MOSFET几乎被进口品牌垄断，且存在价格高，交付周期长等弊端。对此维安（WAYON）面向全球市场，对800V及以上超高压MOS产品进行了大量的技术革新，通过多年的产品技术积累，开发出国内领先的工艺平台，使得WAYON出产的超高压SJ-MOSFET产品封装更小、耐压更高、导通电阻更低，给市场贡献的高功率密度的800V及900V以上的耐压产品填补了国...[详细]

在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephoreniepce在各种材料光照实验以后，开始试图复制一种刻蚀在油纸上的印痕（图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒，透光部分的沥青明显变硬，而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合...[详细]

翻译自——spectrum，EvanAckerman果真有液态金属吗？现实中的终结者终于可以造出来了机器人越有活力，它们就越有可能崩溃。更确切地说，所有的机器人都有可能走向崩溃的结局(这是它们的定义特征之一)，更有动力的机器人也会摔得更狠。当它们在实验室里的时候，这不是什么大问题，但是对于长期的实际应用来说，如果我们可以依靠机器人来修复它们自己不是很好吗?不过，与其给机器人...[详细]

荷兰菲尔德霍芬，2023年7月19日—阿斯麦（ASML）今日发布了2023年第二季度财报。2023年第二季度，ASML实现了净销售额69亿欧元，毛利率为51.3%，净利润达19亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为45亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第三季度的净销售额在65亿至70亿欧元之间，毛利率在50%左右。相比2022年，今年ASML的净销售额增长率有望达到3...[详细]

近日由无锡华润上华科技有限公司与北京大学、东南大学、江苏物联网研究发展中心、中科院上海微系统所等8家单位联合承担的国家02科技重大专项“集成电路与传感器集成制造与生产技术”项目（简称“MEMS专项”）在无锡华润微电子通过项目正式验收。据悉，MEMS专项的主要研究任务和目标是重点开展集成电路与传感器集成制造（包括芯片与MEMS制造和系统封装）技术研发，解决并掌握与CMOS工艺线兼容的ME...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点，并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一，它已经深深地植根于我...[详细]

意法半导体发布第25份年度可持续发展报告• 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利• 69%新产品获得负责任标识2022年5月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告，详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就...[详细]

硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研...[详细]

台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快2025年才会开工，比原预期延后约两年。据了解，台积电今年1月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前...[详细]

    众所周知，目前除了三星能够基本实现自给自足，其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由这么几家上游供应商提供，包括手机圈里最有影响力的苹果。但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足，所以依旧榨取了智能手机市场90%以上的利润，而苹果并不满足于此，近段时间传出苹果将要在芯片上完全实现自给自足，我们一起来看看：　　自主定制CPU模块　　在芯片市场还是高通占据最大份额的时候，市面上的旗舰机型...[详细]

美国断“芯”把中兴通讯推上了风口浪尖，国人也为此捏了一把冷汗。我国在集成电路芯片技术上的短板问题日益凸显。芯片，被喻为国家“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，其技术重要性可见一斑。重庆作为西部唯一的直辖市，在芯片制造产业上默默发力。位于渝北区重庆仙桃数据谷的一家企业，仅用半年多时间便研发出了一款高性能、低成本的载波芯片，目前已批量出货。这款芯片究竟有何妙用，又将与哪些行业产生神奇...[详细]