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德国用于制造半导体的化学品和材料供应商默克公司于5月30日表示，已签署一份在中国张家港市开设半导体基地的合同，并称这是其在中国最大的单一电子业务投资。据悉，新基地占地69英亩（约28万平方米），将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。“中国是最大的半导体终端市场，全球芯片总产量的一半以上都流向中国。鉴于国内芯片制造商前所未有的产能投资和扩张，中国目前也是全球增长最快的...[详细]

【2023年11月20日–北京】日前，2023金融街论坛年会—北京证券交易所国际投资者推介会在北京盛大举行。中国证监会国际合作部副主任杨柳、北京市地方金融监督管理局副局长赵维久、中金公司总裁（代行）吴波、北京证券交易所总经理隋强等出席会议并发表主题演讲。瑞能半导体科技股份有限公司受邀参加论坛，副总经理、财务总监兼董秘汤子鸣作为企业代表与广大境内外投资者进行了精彩的路演分享。2...[详细]

电子网消息，证监会11月21日发布公告，苏州赛腾精密电子股份有限公司首发获通过。发审委会议提出询问的主要问题：1、（1）发行人2017年1-9月净利润较2017年1-6月大幅增长，较去年同期也有大幅增长，请发行人代表结合同行业可比公司及市场供求等情况，说明发行人收入和净利润出现大幅增长的原因及其合理性，是否符合行业趋势，以及收入波动风险是否已充分披露；（2）发行人2016年综合毛利率比可比上...[详细]

这两年在王启尚的带领下，AMDRDNAGPU架构惊喜多多，最新的RDNA2拥有极高的能效，频率、性能、功耗都可圈可点，而接下来的RDNA3，看起来同样值得期待。此前我们知道，RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计，并采用台积电5nm工艺制造。根据最新曝料，RDNA3架构将有Navi31、Navi32、Navi33、Navi34等四个不同级别的核心，其中旗舰级的N...[详细]

YouvalNachum，音频与语音产品线高级产品经理，CEVA人工智能（AI）潜在的应用与日俱增。不同的神经网络（NN）经过测试、调整和改进，解决了不同的问题。出现了使用AI优化数据分析的各种方法。今天大部分的AI应用，比如谷歌翻译和亚马逊Alexa语音识别和视觉识别系统，还在利用云的力量。通过依赖一直在线的互联网连接，高带宽链接和网络服务，物联网产品和智能手机应用也可以集成AI功能。...[详细]

近些年半导体市场发展如何？我们看到市场对半导体器件需求持续增加，可技术进步也让产品单价下跌。另外，疫情、经济环境的变化也导致需求不断变化。但有一点比较好的是，高性能SoCIP需求的增长带动了技术市场的提振。近日，在EEVIA第十届年度中国硬科技媒体论坛暨2022产业链研创趋势展望研讨会上，Imagination产品市场高级经理黄音分享了以《30年积淀，SoCIP技术如何赋能未来硬核科技...[详细]

如果说2019年是紫光展锐迎来全新面貌的一年，那么2020年一定是展锐奋起直追的关键一年。无论是战略调整、质量管理、产品规划、技术突破，新展锐无不在用实力向外界展示其不同以往的崭新一面。尤其是在5G这一万众瞩目的赛道上，已跻身全球5G第一梯队的展锐表现不俗。继去年发布了首款5G基带芯片春藤V510之后，今年展锐再次不负期待推出首款5GSoC——虎贲T7520...[详细]

日前，在第二届全球IC企业家大会上，施耐德电气高级副总裁，能效管理低压业务中国区负责人李瑞做了题为《智领芯视界——解析新一代高科技厂房建设》的主题演讲。李瑞指出，目前数字化和电气化发展趋势正在催生能源转型和工业革命。从数字化角度来看，包括了物联网，大数据及人工智能的发展都呈现急剧增长的态势。据HIS统计显示，2020年全球联网设备数量达到互联网人口的10倍以上；而根据思科的说法，2021年数...[详细]

功率电晶体市场重拾成长动能。市调机构ICInsights指出，受到全球经济情势不稳定的影响，功率电晶体整体销售额在2012与2013年分别下滑8%和6%；预估今年随着景气复苏，可望止跌回升，并创下年增率8%的表现，达125亿美元规模。...[详细]

日前，借晶心科技在北京举办RISC-V技术研讨会之际，EEWORLD专访了晶心科技CEO林志明及CTO苏泓萌，就RISC-V的一些热门话题进行了深入探讨。图右为晶心科技CEO林志明，图左为晶心科技CTO苏泓萌晶心科技都提供哪些产品？林志明表示，晶心不止提供处理器IP，还提供处理器周边IP，包括总线、安全、通信、传输等，除此之外...[详细]

高通（Qualcomm）宣布总裁艾伯利（DerekAberle）将于年底去职，联发科更早已进行高阶主管改组。这两家占去全球手机芯片高达七成以上市占率的IC设计公司，在今年各有挑战，同时高层人事也都处于不平静的一年。高通和联发科分别是全球第一大和第四大IC设计公司，也是前两大手机芯片厂，接连出现高阶主管异动和组织架构重组，背后代表今年各有障碍需要跨越。高通近年营运压力主要来自各国审查中的反垄...[详细]

采用PowerPAK®SO-8L和DPAK封装的100VN沟道器件具有8.9mΩ的RDS(ON)，占位面积为5mmx6mm。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月4日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布首颗通过AEC-Q101认证的采用ThunderFET®技术的Trenc...[详细]

据国外分析机构ICInsights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9％，比2016年增长了38％。如下图所示，超过一半的行业资本支出预计用于内存生产——主要是DRAM和闪存，这些支出包括了对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说，预计今年内存将占到...[详细]

中国上海，2023年5月9日——近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备PreformaUniflex™CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。图片注释：中微公司12英寸低压化学气相沉积产品PreformaUniflex™...[详细]

曾经，华硕董事长施振荣帮助英特尔解决了奔腾4发热问题。最近，在台湾华硕总部，年近60的施振荣接受了《纽约时报》采访。他说：“我觉得在推动台湾创新心智的培训方面，政府做得不够。”这位老先生神态写意，打着莲花坐，穿着暗蓝色阿玛尼套装，戴着天蓝色阿玛尼领带。今年，台湾岛内的消费电子产业陷入泥沼，企业领袖和政府官员一筹莫展，强化创新成了解不开的魔咒。过去，台湾控制了全球90%PC的设计...[详细]