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    集成电路芯片是信息时代的核心基石，它被誉为现代工业的“粮食”，更成为全球高科技竞争中的战略必争制高点。然而，长期以来，我国芯片产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路制造体系。   近年来，我国在集成电路芯片领域投入巨大人力物力，取得了显著成效。尤其是中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心通过4...[详细]

7月31日，国内首个《第三代半导体电力电子技术路线图》正式发布。该路线图是由第三代半导体产业技术创新战略联盟组织国内外众多大学、科研院所、优势企业的知名院士、学者和专家，历时1年多共同编写而成。据悉，《第三代半导体电力电子技术路线图》围绕电力电子方向，主要从衬底/外延/器件、封装/模块、SiC应用、GaN应用等四个方面展开论述，提出了中国发展第三代半导体电力电子技术的路径建议和对未来产业...[详细]

　　全球中小尺寸面板的出货在2010年第二季持续攀升，营收数字达到五十四亿美元，比去年同期成长百分之三十一。根据最新的QuarterlySmall/MediumShipmentandForecastReport指出，这个市场区隔预计持续成长，而在2010年第三季的全球营收数字将会达到六十七亿美元。　　“除了会受到全球经济状况的影响之外，中小尺寸面板仍旧维持强劲的需求”，Displa...[详细]

•第三季度净收入20.1亿美元；不含无线产品收入；本期无线产品同比增长3.9%，环比增长0.5%•第三季度资产减值和重组支出前营业利润为5400万美元•拆分ST-Ericsson交易结束中国，2013年10月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2013年9月2...[详细]

全球市场研究机构集邦咨询最新笔记本电脑出货报告显示，受到传统淡季效应发酵，2018年第一季全球笔记本电脑出货为3,727万台，季衰退达15.7%，年衰退则为1.4%。上半年笔电相关零部件包括被动组件、PCDRAM、电池、MOSFET、面板驱动IC等均因价格上扬出现供给上的瓶颈。集邦咨询笔记本电脑分析师曾姤涵表示，由于第一季适逢笔电市场出货低点，受到上述相关零部件供应不足的影响有限，然而当...[详细]

全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，Renesas）今日宣布了董事会会议于2015年6月24日通过的一项决议，即：由远藤隆雄正式出任代表董事、董事长兼首席执行官。新任代表董事、董事长兼首席执行官简介：远藤隆雄出生日期1954年1月19日东京大学工程学士学位1977年4月　日本IBM（株式会社）入职1999年1月　同社SERVICE...[详细]

eeworld网消息，根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人...[详细]

此前有消息称由于先进工艺产能过剩，台积电计划今年底将部分EUV光刻机关机，以便节省电费支出，台积电日前也回应了，表示不评论市场传闻。台积电称，本公司针对机台设备皆有年度规划，并依循计划，在不影响正常营运的前提下，进行例行维护与升级。上周来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，...[详细]

摘要：在ＭＡＴＬＡＢ环境下对硬件资源如Ｉ／Ｏ端口或存储单元进行访问的方法进行讨论，通过ＭＥＸ程序的设计，ＭＡＴＬＡＢ可以访问硬件资源，与硬件进行数据交换，也可以在外部程序中调用ＭＡＴＬＡＢ的函数。在ＭＥＸ程序中需要将ＭＡＴＬＡＢ下的数据格式进行转换为Ｃ语言可以处理的数据类型。最后，结合应用实例说明ＭＥＸ程序的设计。关键词：硬件资源访...[详细]

全球领先的化工企业巴斯夫对外宣布，位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，主要服务于中国日益增长的半导体制造行业。而在不久前的5月18日，中船重工七一八所对外宣布，一期项目投产、二期项目开工。中外半导体材料企业紧锣密鼓地在中国布局，无疑为国内集成电路产业“加速跑”提供了有力的支撑。IC建线热潮涌动上游企业跟进布局由于移动通信、云计算、大数据、物联网、工业互联网、AR/VR、人...[详细]

集微网消息，4月3日，华天科技在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司与华为有封装业务合作。据悉，华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，旗下有天水、西安、昆山三大厂区，2018年华天科技通过收购Unisem后，新增了南京厂。目前华天科技与华为的合作订单主要来自华为海思，华天科技已经拥有华为海思的...[详细]

电子网消息，高通宣布，众多领先OEM厂商将采用其射频前端（RFFE），其中包括Google、HTC、LG、三星和索尼移动。QualcommTechnologies丰富的射频前端平台解决方案组合将帮助OEM厂商规模化地提供先进的移动终端，并加速产品商用。QualcommTechnologies在射频前端设计上的实力支持其实现从调制解调器到天线解决方案的价值。QualcommTechnolog...[详细]

作为模拟芯片的最大细分市场，电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利，特别是在智能电动汽车领域，无论是自动驾驶、智能座舱、域控制、车身控制、车灯，还是电池管理系统等，这些系统都需要大量的电源管理芯片。同时，随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展，这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全稳定等性能需求。作为模拟芯片，电源管理芯片设计的根基在于...[详细]

     eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果...[详细]

工信部昨日发布2009年我国电子信息产业经济运行公报。工信部方面认为，促进民间资本投资将成为下一步政策发展方向，民间资本将在今年流向电子信息产业。　公报显示，虽然去年我国全球生产大国地位更加凸显，但在金融危机冲击下，我国电子信息产业生产和出口大幅下滑，固定资产投资增速明显放缓。　　工信部公布的数据显示，我国已成为世界电子产品第一制造大国，手机、微型计算机、彩电、数码相机、激光...[详细]