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全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（以下简称“恩智浦”）1宣布推出恩智浦AutomatedDriveKit，这是一款提供软件支持的自动驾驶汽车应用开发和测试平台。借助该套件，汽车制造商和供应商能够在开放灵活的平台上快速开发、测试和部署自动驾驶算法和应用，该平台还拥有不断扩展的合作伙伴生态系统。开发自动驾驶应用，必须能够轻松访问多个硬...[详细]

2017年3月10日，电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM)专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于...[详细]

eeworld网消息，联发科今年将满20周年，本周将扩大举行20周年庆祝活动，提振士气。不过，市场传出，联发科为力挽狂澜，下半年不排除将出售前年合并的子公司，来挹注母公司获利。对此，联发科响应，目前没规划，如有相关计划会对外公布。联发科创立于1997年5月28日，今年满20周年，在2月世界移动通讯大会（MWC）上，联发科曾邀请全球媒体和分析师分享欢度20周年的喜悦，端出做成处理器和主板的大...[详细]

近日，西部数据已对东芝表示，如果东芝出售半导体业务，那么将违反两家公司之间的合同。西部数据和东芝是存储芯片业务的合作伙伴。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。东芝出售半导体业务再生波澜：西部数据要求不得出售消息人士表示，西部数据CEO史蒂夫·米利根(SteveMilligan)4月9日致信东芝董事会称，东芝应当首先与西部数据进行排他性谈判。他认为，传闻中可能收购东芝半导体业...[详细]

来源：内容来自芯谋研究，芯谋研究是全球领先的半导体产业研究机构，针对公司、基金和政府出具权威的研究报告和全面的分析研究，是业内广受认可的半导体产业研究公司。尘埃落定，中国政府没有在高通恩智浦并购案的最后期限内给出审批意见，最终高通选择了放弃。这个全球关注的重磅并购案虽然结束，但对各方的影响，以及后续发展却是一个新的开始。短期看，这是一个没有赢家的结果，但抛却情绪发泄，各方更应把负面影响降...[详细]

据科技日报报道，中国科学技术大学郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关成果于1月13日发表在光学权威学术期刊《光学（Optica）》上。用于实现四光子非线性量子干涉的集成光量子芯片|图源：中国科学技术大学网站中国科学技术大学表示，量子干涉是众多量子应用的基础，特别是近年来基于路径不可区分性产生...[详细]

北京时间6月5日据金融时报报道，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARMTechnologyChina的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的...[详细]

加利福尼亚州埃尔塞贡多（2016年4月5日）-全球半导体销售额2015年下降了2%。2015年各季度出现连续下跌，尤其是第一季度市场较上一季度下降了8.9%。这是2008年第四季度和2009年第一季度半导体市场出现不景气后最严重的销售下滑。2015年全球半导体市场销售额达3,473亿美元，而2014年销售额为3,543亿美元。在经历了2013年6.4%和2014年8.3%的稳健增长之后，市场开始...[详细]

鲁汶(比利时)2016年3月11日全球领导级奈米电子研究中心imec，于今日宣佈开放其全新300mm无尘室。有了这个佔地4000m2的全新设施，imec的顶尖半导体研究无尘室现在的总面积达到7200m2，成为致力于将IC技术推展至7nm以上的全世界最先进研究设施。本设施将使imec能够保持作为奈米电子研发中心的全球领先地位，为整个半导体生态系持续提供服务。...[详细]

　　当摩尔定律(Moore'sLaw)被提出时，没有人会想到芯片在速度达到了5GHz可能会开始熔化的问题，因此产业界并非不断开发速度越来越快的芯片，而是开始打造多核心芯片──这充其量只是一种应急的解决方案。　　现在美国桑迪亚国家实验室(SandiaNationalLabs)的研究人员发现了一种室温电铸(electroforming)技术，能从源头解决芯片发热的问题；该种制程使用...[详细]

由于先前吸引外国半导体商设厂的计划，因为补贴比例过低而失败，印度政府准备加码补贴额度。根据印度经济时报报导，印度政府计划编列7600亿印度卢比（人民币640亿元）预算，在未来6年内，补助外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，此举有助于印度成为电子制造中心。印度时报11月初报导，印度政府即将公布规模达数十亿美元生产连结补贴计划，以推动半导体在印度制造，多个部会官员正积极...[详细]

李娜前有VEECO诉讼中微，今有美光诉讼晋华，两宗针对中国半导体企业的诉讼案件给中国的存储产业热正面泼来了一盆冷水。本月初，美光根据“保护营业秘密法”，以及“反勒索及受贿组织法”，在加州北部联邦法庭提起民事诉讼申请，状告台湾代工厂联华电子(UMC)和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为。美光公司发言人称“美光积极保护其全球智财权，并将利用所有可用的法律武器来解决一切盗用行为。”同为专注于存储器...[详细]

10月25日晚间，市场传来重磅消息。　　比亚迪公告称，香港联交所同意分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市，这意味着国内汽车巨头比亚迪成功孵化出一只独角兽。　　而近日，随着管理层要求做好“碳达峰”“碳中和”的文件出炉，记者注意到，新能源概念比亚迪、宁德时代等也彻底被引爆，市值不断创新高，突破9100亿元……　　发力IGBT，比亚迪半导体来了　　作为比亚迪的子公司，比亚迪半导体诞生于2...[详细]

安森美半导体发布一系列新的碳化硅(SiC)MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V)SiCMOSFET基于一种新的宽...[详细]

 社评：东芝的重建迎来重要局面。由于旗下美国的核能子公司西屋电气申请适用美国《联邦破产法》第11条，损失出现扩大，预计2016财年（截至17年3月）将出现超过1万亿日元的合并最终亏损。自有资本也已经见底，截止年度末超过资本的债务额将达到6200亿日元。 为了摆脱这一窘境，东芝将出售剩下的最大的优良业务——半导体内存业务。将通过计提出售额来摆脱资不抵债局面，同时获得大量现金来化解融资困难...[详细]