PJP24N10,PJP24N10 pdf中文资料,PJP24N10引脚图,PJP24N10电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> PJP24N10

PJP24N10: 产品描述Power Mosfet 功率MOSFET; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小184KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

PJP24N10概述

Power Mosfet 功率MOSFET

功能特点

产品名称：Power Mosfet 功率MOSFET

产品型号：PJP24N10

产品参数：

Voltage Range电压范围：<=100

Channel通道：N

Drain-Source Voltage漏源极电压：VDSS：100V

Gate-Source Voltage栅源极电压最大值：VGSS：20+V

Drain Current漏极电流：ID：42A

Maximum Power Dissipation最大功耗：PD：89W

Static Drain-Source On-Resistance： Vgs=10V，Rdson (max.)：0.024Ω

Gate Charge门电荷： Vgs=10V，Qg：78nC

Input Capacitance输入电容： Vds=25V，Ciss：2450pF

Reverse Transfer Capacitance反向传输电容： Vds=25V，Crss：110pF

Package封装：TO-220AB

PJP24N10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	TO-220AB
包装说明	FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
针数	3
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
雪崩能效等级（Eas）	680 mJ
配置	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压	100 V
最大漏极电流 (ID)	42 A
最大漏源导通电阻	0.024 Ω
FET 技术	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码	TO-220AB
JESD-30 代码	R-PSFM-T3
元件数量	1
端子数量	3
工作模式	ENHANCEMENT MODE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性/信道类型	N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM)	160 A
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
晶体管应用	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON

推荐资源

电量传感器的操作流程

传感器电路图

DT16-28型粗镗电气原理图电路（3）（PC输入、输出点分配）

新颖实用稳压电源电路，开关电源电路图

颜色传感器信号处理电路

汽车中央门锁及启动系统的控制

关于IP核altlvds字节对齐的问题: 我要实现的就是把AD芯片进来的串行数据变成并行的，从AD出来的除了串行数据外还有一个dco(时钟信号),这个时钟是双边沿取数的，也就是说我的串行数据速率是434M，这个时钟只有217M。另外还有一个fr信号，它是一个帧同步信号，它的上升下降沿对应的串行数据位都是最高位，也就是从最高位开始对数据并行化，我现在出现的问题就是字节对不齐，我也试过把fr那个信号通入altlvds里面的align字节对齐端...; shiyangcool FPGA/CPLD

湿敏电阻应用: 湿敏电阻器广泛应用于洗衣机、空调器、录像机、微波炉等家用电器及工业、农业等方面作湿度检测、湿度控制用。只要基准电压调到你需要的电压值就可以，当然具体使用应该有滞回比较特性，否则使用时可能在这点震荡。:lol :lol :lol :lol :lol...; 有时候很傻模拟电子

关于设备发现的问题: void getDeviceMacAddr(){ //byte *macAddr;uint8 macAddress1[] = {0xE4, 0x04, 0x47, 0x01, 0x00, 0x4B, 0x12, 0x00}; //00 12 4B 00 01 47 04 E4 uint8 macAddress2[] = {0xB0, 0xFB, 0x46, 0x01, 0x00, 0x4B, 0x...; a7869901 RF/无线

菜鸟共战ARM,实战(2): 帖出来供大家讨论,内容:UART0通讯实验－查询方式.后面再讨论寄存器的使用~~~~`#include config.h/************************************************************************************************************ 函数名称：DelayNS()** 函数功能：长软件延时。...; fishingok 单片机

[单元电路]负载受控振荡器: [i=s] 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:14 编辑 [/i]...; dontium 模拟与混合信号

LPC2214问题: 有人用LPC2214吗？大家共同探讨！QQ:43635882...; jianchunchen 嵌入式系统

半导体行业盈利增速放缓上市公司存货高企

新冠肺炎疫情以来，半导体行业成为少数保持逆势高增长的行业，市场担忧行业景气度拐点何时出现？　　据证券时报·e公司记者统计，2021年A股（申万）半导体行业上市公司营业收入3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍增长，达到556亿元，但今年一季度盈利增速迅速回落，创下疫情暴发以来季度增速新低，行业存货水位已达到历史最高。业内人士指出，半导体行业短期可能暂时受贸易环境、新冠肺炎疫情等影响，增...[详细]
天时地利人和，兆易创新深度布局存储芯片产业链

在半导体领域“得存储者，得天下”，这句话一点都不夸张。2017年三星正是借着全球存储芯片大涨价之际，一举将英特尔挑下台，成为了全球最大芯片制造商。根据SIA公布的数据显示，2017年全球半导体销售金额为4200亿美金，其中仅存储芯片销售就达1200亿美金。这也意味着，存储芯片占据整个半导体领域三分之一市场。在相当长的一段时间里，受限于技术、资金、专利、人才等制约，中国在存储芯片领域基...[详细]
GLOBALFOUNDRIES与美代工厂SkyWater建立合作

GLOBALFOUNDRIES已与美国代工厂SkyWaterTechnology签署了谅解备忘录，以生产对安全敏感的IC。SkyWater将投入高达1.7亿美元的国防部投资，以向市场推出90nm抗辐射工艺技术，通过与GLOBALFOUNDRIES的工艺相结合，增加其国防技术产品组合。SkyWater已经接管了赛普拉斯在明尼苏达州的旧晶圆厂。与GLOBALFOUNDRIES的合...[详细]
中国市场成全球半导体产业引擎

在经历了前两年的波动和调整之后，全球半导体产业在2017年重新进入加速发展通道。市场研究机构Gartner和ICInsights对于2017年全年半导体市场的营收增长预期分别达到22%和19.7%。伴随着移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，世界正在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。融合...[详细]
Limata创新型LUVIR技术可显著提高防焊油墨成像速度

专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]
Samsung 想为NVIDIA代工

　Samsung电子已经是全球第三大合约芯片制造商，但随着Apple坚定地转向台积电，Samsung必须寻找新的出路。有消息称，Samsung已经盯上了亚马逊、Sony、NVIDIA。　　《韩国时报》从消息人士处获悉：“Samsung已将亚马逊、Sony、NVIDIA视为潜在客户，希望通过他们来弥补Apple减少采购带来的损失。”　　对于Apple的举...[详细]
合作伙伴助攻联发科技打造AI生态系统

联发科技今日于北京举行联发科技曦力P60（MediaTekHelioP60，以下简称HelioP60）发表会，邀请多家AI合作伙伴参与，展示手机AI创新应用。HelioP60是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机芯片，以AI技术重新定义智能型手机「新高端（NewPremiu...[详细]
受疫情影响，安森美关闭上海“中国全球配送中心”

4月19日消息，根据行业客户分享出一份由安森美所发，日期标注为4月18日的函件，提到当前物流方面遇到的问题。据函所述，安森美位于上海的“中国全球配送中心”已经关闭，因此影响到了业务。在函件中，安森美提到，目前未收到解除关闭状态的通知，安森美在尽其所能减轻对客户的影响，包括通过其他转运中心运输物料，以及采用更快捷的运输方式，例如通过飞机航班运送物料。但安森美目前已经无法满足所有客户的需求。...[详细]
中国MEMS将步入黄金机遇期

随着新一轮工业革命和产业变革的蓬勃兴起，智能传感器正在被广泛应用于工业互联网、自动驾驶、生物医疗、5G等众多领域，其发展前景广阔无限。智能传感器是连接物理世界与数字世界的桥梁。其中，以MEMS为代表的智能传感器是传感器的发展趋势。MEMS产业机遇大于挑战科创板的设立促进了MEMS产业发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的促进作用；助力MEMS产业新龙...[详细]
台积电旗下设计服务子公司创意电子成立20周年

台积电旗下设计服务子公司创意电子22日适逢届满20周年，由董事长曾繁城与总经理陈超干亲自主持，母公司台积电董事长张忠谋更亲莅现场，曾繁城表示，创意将持续在SoC产业链整合服务努力，期许建立下一个20年。曾繁城博士表示，创意成立20年，经历了许多的考验与挑战，创意不断朝着SoC产业链最佳整合服务商的目标努力，也交出了不错的成绩单，未来，面对着更加激烈的竞争环境与日新月异的科技演变；目前创意弱冠之...[详细]
台媒：大陆半导体发展今年多空兼具

受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求，此...[详细]
探索半导体CMOS技术可持续发展路径

如今我们缺乏一种全面准确评估芯片制造影响的方法。近日，Imec制定了一个解决方案，通过扩展其设计-技术协同优化(DTCO)框架，可以估计当前和未来的逻辑CMOS技术的能源消耗、水资源使用和温室气体排放的状况。第一个分析显示，由于芯片技术日益复杂，节点之间的所有这些指标都在增加。该框架会让企业做出更加符合可持续的制造方针。如何保障半导体的环境可持续性半导体产业是涵盖能源、水、化...[详细]
中国工程院院士倪光南：芯片这场追逐战是一个持久战

中国工程院院士倪光南，已到耄耋之年。他的一生都在与信息产业打交道，并致力于中国软件产业的发展。从1995年至今，倪光南不断地呼吁中国发展IT核心技术，尤其是涉及信息安全和产业持续发展的自主操作系统和国产芯片。倪院士在访谈中表示，经过20多年的发展，中国的芯片和操作系统取得巨大变化，但在技术和产业化两方面仍与发达国家存在较大差距。他表示，在偏软件之类的领域，可以较快追赶上发达国家，软件...[详细]
东芝存储器二次投标结束　形成4加1局势

eeworld网消息，东芝存储器股权标售案的第二次标案收件，已于5月19日截止，据日本经济新闻(Nikkei)报导，目前投标的有4家厂商：KKR、贝恩(BainCapital)、鸿海及博通(Broadcom)；而西部数据(WD)为特别谈判对象，并未投标。由于东芝与西部数据在存储器事业有16年的合作关系，出售东芝存储器股权一事影响到西数权益，因此西数申请国际仲裁，现在东芝希望与西数持续谈判...[详细]
深度学习演算法接近线性微缩效率

IBMResearch在深度学习演算法取得最新突破，据称几乎达到了线性加速的最佳微缩效率目标…IBMResearch发表深度学习(deeplearning)演算法的最新突破，据称几乎达到了理想微缩效率的神圣目标：新的分散式深度学习(DDL)软体可随着处理器的增加，实现趋近于线性加速的最佳效率。如图1所示，这一发展旨在为添加至IBM分散式深度学习演算法的每一个伺服器，实现类似的加...[详细]

小广播

热搜元器件