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据研究机构Digitimes援引业内人士透露,作为当今全球半导体领域数一数二的龙头企业台积电近期已通知客户,从8月开始,其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15%~20%。对此情况,业内人士认为,这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。值得注意的是,面对上游原材料的涨价及下游旺盛的需求,今年以来,各大功率半导体厂商多在不断上调价格,有分析认为,国内芯片短缺的问题可能会持续到明年...[详细]
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据外媒报道,博世将投资10亿欧元(合11.2亿美元)在德国建立一座半导体工厂,从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 该厂将在德国东部德累斯顿市(Dresden)建成,其中大部分资金来自博世,其余投资来自德国政府和欧盟的补贴。消息人士称,这座工厂将于2021年开始生产,会雇佣700名工人。 消...[详细]
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日前,英特尔召开技术架构日,在此次会议上,英特尔提出了六点新举措,以应对工艺制程放缓所带来的的影响。英特尔的TigerLake公布:WillowCove内核,Xe图形,支持LPDDR5。采用英特尔全新的10nmSuperFin工艺,因此频率更高,英特尔还为其加入了新的安全特性。采用了面积巨大的LLC(L3缓存)和非包含式的L2缓存,因此缓存变大了不少。英特尔...[详细]
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台积电面对红色供应链,认为技术起码领先对岸10年,完全不怕竞争。李建梁摄红色供应链议题火热,充分反应台湾面对红潮的恐惧感,但以大陆发展半导体产业的思维,取代台湾供应链从来不是目标,关键在于多数半导体零组件都掌握在美国、南韩手上,国家思维极度缺乏安全感才是关键。二次世界大战时美国对日本禁运石油加速日本战败的案例,一直让大陆戒慎恐惧,深知这种关键物资掌握在敌军手上可能隐含的风险,太平...[详细]
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近年来,二维晶体材料因其优越的电气特性,成为半导体材料研究的新方向。继石墨烯、二硫化钼之后,本月初,在《自然·纳米技术》杂志上,复旦大学物理系张远波教授课题组发现了一种新型二维半导体材料——黑磷,并成功制备了相应的场效应晶体管器件,它将有可能替代传统的硅,成为电子线路的基本材料。二维晶体是由几层单原子层堆叠而成的纳米厚度的平面晶体,比如大名鼎鼎的石墨烯,但是石墨烯没有半导体带隙,即分...[详细]
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半导体和人工智能(AI)都是起源于1960年代,前者在个人电脑(PC)和最近的智能手机带动下率先起飞,与此同时,AI则是停留在研究阶段。现在,随着NVIDIA等半导体厂为AI应用提供强有力的处理器,半导体和AI已开始同步发展,半导体设备厂料将雨露均沾。 AI依赖电脑演算法来模仿人类学习、推论和做决定等能力,是由软件程式来执行,AI软件所具备运算能力则是由芯片来提供,也因此,AI时代来临料将带...[详细]
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“大中华区是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。英飞凌在大中华区拥有超3000名员工,业务运营涵盖10个城市,1个制造基地,和7个研发及应用支持点。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟日前在2024英飞凌媒体日上说道。大中华区目前在英飞凌全球总营收中占据近三分之一的份额,成为了英飞凌最重要的区域市场之一。就在不久前英飞...[详细]
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据了解,全年今年共安排市级重点项目162个,紧盯旗舰型、税源型、富民型重大项目,聚焦“四新经济”及优质科创型项目,高质量推进重大项目建设。同时,列为省重大项目33个,其中有20个重大产业项目,在全省各市中产业类项目数量排第一,再创历史最好成绩。 今年市级重点项目特色凸显: 第一,项目数量多。162个市重点项目中,工业项目达91个。新建项目比重进一步提高,达到97个,占比5...[详细]
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日经新闻报导,夏普将收购东芝的电脑事业,收购金额约为50亿日圆。夏普虽然已退出电脑市场,但因为母公司鸿海集团拥有替美国电脑公司代工生产的经验技术,所以打算利用此基础重新进军市场,培养成新的收益来源。报导指出,夏普也将在今年秋季取得东芝全额出资的东芝ClientSolution公司的过半股权,预计在本周内缔结股票买卖契约,东芝也将保留少部分股权。东芝把这起收购案视为组织改造的一环,东...[详细]
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10月18日消息,台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂,魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为,尽管台积电资金充裕,但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本,如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外,英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品,虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]
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全球市场传感器组件销售额在2016年成长14%,创下73亿美元的新高纪录;同时间致动器组件销售额则成长19%,达到45亿美元。市场研究机构ICInsights的最新统计报告显示,拜嵌入式控制、可穿戴电子装置以及物联网(IoT)应用之赐,半导体传感器组件销售额在2016年创下新高纪录。根据ICInsights近日发表的传感器与致动器市场报告,该领域的数种组件──包括加速度/偏转(accel...[详细]
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要掌握半导体市场成长趋势从来都不是件简单的任务,在过去的两年中,半导体行业出现了许多大型并购案。因此,很多人预测半导体行业将和从前的钢铁、采矿和制药等行业一样,合并为少数几家公司。 但是,在2017年8月24日Mentor举行的一年一次的MentorForum技术论坛上,Mentor(ASiemensBusiness)的CEOWaldenC.Rhines先生发表了主题...[详细]
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安谱隆半导体(Ampleon)今天宣布参加即将举行的国际微波研讨会(IMS)。Ampleon将在914号展台展示其适用于移动宽带、广播、工业、雷达和航空电子以及射频能量应用的最新射频功率器件和模块。移动宽带的产品演示包括多款采用Ampleon最新32V和50VLDMOS和GaN工艺的、面向基站、小基站和大规模MIMO应用的功率放大器,以及一款同时覆盖2.3至2.7GHz(频带4...[详细]
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嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布:其RISC-V处理器跟踪解决方案开始全面供货,这是业界首款商用RISC-V处理器跟踪IP产品,也是RISC-V生态系统中关键的推动性技术。该跟踪功能的加入意味着UltraSoC可以提供最全面的RISC-V商业化调试解决方案。去年6月,UltraSoC公司已宣布计划开发处理器跟踪技术,当时还详细公布了一种跟踪技术规范,并考虑将其作为RISC-...[详细]
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科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图,主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身,而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。从官方公布的路线图来看,台积电是最快到达7nm工艺制程的厂商,在2018年第一季度就可以搞定7nmff工艺,而GF则在2018年第二季度更新至7nm工艺。三星将会在2019年更新至7nm工...[详细]