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据工信部网站消息，5月23日，为加快电子化工新材料产业发展，保障下游集成电路和平板显示应用需求，工业和信息化部召开电子化工新材料补短板工作座谈会，王江平副部长出席会议并讲话。电子化工新材料产业联盟秘书处介绍了国内外电子化工新材料产业发展情况。巨化集团、兴发集团等8家电子化工新材料生产企业，中芯国际、京东方等下游应用企业，中国科学院大学、中国电子科技集团第四十六所、中国石油和化学工业联合会等...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体的运动传感器和数据处理芯片被芬兰设计工程创业公司Haltian用于其Snowfox跟踪手机。Snowfox是为老人和儿童设计的具有跟踪定位功能的便携式双向通信设备，有助于提高家庭人员的人身安全。下面就随半导体次奥吧一起来了解一下相关内容吧。意法半导体(ST)芯片帮助Haltian跟踪手机守护儿童/老人这款跟踪手机只有火柴盒大小，携...[详细]

　　北京时间4月16日早间消息，据报道，东芝在考虑拒绝英国私募基金CVC的收购要约。东芝高管对主要银行表示，该公司“绝对”希望维持其上市地位。东芝董事会主席永山治据悉也反对CVC的要约。　　知情人士透露，东芝集团正考虑拒绝英国私募基金CVCCapitalPartners的收购要约。这家日本的工业集团希望继续保持上市地位。知情人士称，东芝的高级管理人员已经知会该公司的债权银行，表示其反对C...[详细]

4月22日下午，南昌市杨文斌副市长和中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）尹志尧董事长分别代表南昌市人民政府和中微公司，在南昌前湖迎宾馆签订了战略合作框架协议，携手共同发展。中微公司还与兆驰半导体、乾照光电、聚灿光电、德豪润达、士兰明芯等企业签订了总数超过两百台的MOCVD设备销售合同。江西省委常委、南昌市委书记殷美根，南昌市委副书记、代市长刘建洋等南昌市和高新区党政领导...[详细]

在10月13日的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升...[详细]

电子网消息，近日台湾一则社会新闻吸引了不少媒体的关注，一位男子依靠诺基亚手机的超长待机功能，在深山撑了35天幸运获救。这不仅是一个救人的故事，更是一则与科技密切相关的故事，原因有二。其一，这只帮助男子发送求救电话的诺基亚手机采用了联发科2G芯片，一贯以CPU芯片省电著称的联发科，其设计人员非常高兴看到科技救人的事例；其二，台湾2G网络即将于6月30日停止服务，幸运的是这一男子在6月3...[详细]

＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸（1.6x0.8mm）双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品（1.5x1.3mm）相比，不仅体积缩小35%，还有助...[详细]

四轮问答，过关斩将，尹志尧（中微公司创始人、董事长及总经理）统领的中微公司仅用2个多月的时间，即于6月11日晚间披露了招股书上会稿。　　作为首家“四问”后上会的公司，中微公司有什么“真功夫”？“技术研发能力出色，产品性能良好，中微公司的市场竞争力已不容小觑。”在大规模使用了中微公司MOCVD设备（金属有机化合物化学气相沉淀，是生产LED芯片的关键设备）后，华灿光电总裁刘榕如此评价。另有资深...[详细]

罗彻斯特电子自2018年推出中文官网以来，我们持续关注着用户的需求，并致力于数字化转型。为了给用户提供更快、更优、更便捷的购物体验。此次，全新升级的rocelec.cn携REStore与大家见面，轻松实现在线购买。快来一起解锁全新体验！·人民币交易针对当地客户提供更便利的付款方式，如货币支持、结算方式多样化。为更好地服务中国用户，人民币结算系统支持国内多种主流线上支付方...[详细]

加利福尼亚州山景城，2013年9月—亮点：•Laker定制设计解决方案已经通过TSMC16-nmFinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证•Laker支持TSMC16-nmv0.5iPDK的功能包括：复杂的FinFET桥接规则、双重图形曝光(double-pattern)、中间线端层（MEOL）和其他先进技术节点设计的要求•TSMC和Syno...[详细]

兆易创新日前披露2018一季报财报，财报显示，公司一季度实现营收5.4亿元，同比增长19.71%；净利润8933万元，同比增长28.55%。从营收来看，兆易创新创下了一季度历史新高，环比增加了5.63%；净利润方面，一定程度上受到美元汇率等因素影响。展望二季度，由于SLCNAND起量和NOR产能释放，未来逐季度营收会继续走高。...[详细]

据报道，苹果已经获得了N3的所有可用订单，N3是台积电的第一代3纳米工艺，很可能用于即将推出的iPhone15Pro系列以及计划于2023年下半年推出的新款MacBook。据DigiTimes报道，苹果已经采购了100%的初始N3供应，据说良率很高，尽管涉及的成本更高，而且代工厂的利用率在2023年上半年有所下降。报道称，台积电的3nm工艺于12...[详细]

针对网传“思科上海被全部裁员”的消息，思科中国研发中心微信公众号今天发文澄清。思科表示，没有关闭上海研发中心，且对于中国的承诺一如既往。以下为思科中国研发中心微信公众号原文：举国上下，齐心抗疫。这样的时刻，我们不需要谣言！澄清：思科没有关闭上海研发中心！思科对于中国的承诺一如既往！思科（Cisco）公司是全球领先的网...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

据科技部消息，光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收。“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目针对光子集成中的关键问题，...[详细]