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莫忘初心！简评中星微私有化。6月22日中星微电子宣布收到创始人、董事长兼首席执行官邓中翰，公司联席首席执行官兼董事金兆玮收购公司所有上市流通股的提议。收购方出价每美国存托凭证13.50美元现金，相当于每普通股3.375美元，市值约为3.8亿美元。该来的终于来了。继美芯半导体、展讯、澜起和锐迪科之后，芯片中概股中硕果仅存的中星微也收到了私有化的邀约，不过这次是管理层的收购。星星...[详细]

据科技博客CNET报道，英特尔多年来想要为智能手机提供“大脑”芯片的努力失败了，但该公司正努力把其通讯芯片带到我们的手机上。该公司日前宣布的一系列发展，包括速度更快的网络技术——千兆级LTE（GigabitLTE），这可能有助于公司的移动前景，或许还可以改善明年的iPhone。即使大家不太关心英特尔是否会重新获得它在PC主导科技行业时所拥有的声望，但大家可能想要关注这个问题，即英特...[详细]

为了协助医学界进行早期诊断以预防中风与心脏疾病，联发科携手台湾大学与台大医院，跨界合作“医疗电子创新技术研发计划”，借由运用穿戴式生物感测技术及最新的生理信号分析方法，将可早期诊断、预防由心房颤动所引发的中风及心脏疾病。据了解，由于“心房颤动”为最常见的心律不整，它会让脑中风的机率提高五倍以上。随着年纪的增长发生的比例就越高，65岁以上的族群的患病率为5%至7%。心房颤动可透过...[详细]

罗姆半导体(ROHM)针对EV/HEV引擎等核心系统和采用车用传感器的汽车电子系统，开发出在电磁干扰(EMI)耐受力(以下简称抗噪声性能)上，具有绝对优势的车用感地运算放大器--A8290xYxx-C系列(BA82904YF-C/BA82904YFVM-C/BA82902YF-C/BA82902YFV-C)。BA8290xYxx-C列是汇集了ROHM的电路设计布局制程等三大模拟技术优势所开发...[详细]

中国，北京——AnalogDevices,Inc.(ADI)近日推出一款集成光学模块ADPD188BI，在单个封装内集成两个LED、光电二极管和模拟前端(AFE)。高性能AFE提供高环境光抑制能力，并降低功耗以延长电池寿命。两个LED有助于减少蒸汽和灰尘引起的误报。误报是探测器被消费者移除或禁用的主要原因。据美国消防协会统计，美国有近四分之一(23％)的人员死亡发生在烟雾探测器不工作...[详细]

特斯拉(TeslaMotors,TSLA)的CEO伊隆?马斯克(ElonMusk)预计在2020年达到制造一百万辆电动车的目标将可能为苹果(Apple,AAPL)iPhone的芯片制造商带来利多。这些制造商的主要产品为iPhone的芯片，iPhone近期的销售量首次出现下滑，也对它们带来了一些冲击。虽然对部份的半导体公司来说，智能手机仍是他们的主要收入来源，但他们已将目光移至下一...[详细]

参考消息网7月13日报道日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资...[详细]

　　随着京东方的崛起，中国面板行业已实现从零到一的突破，而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下，面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产，目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期，板块投资值得期待。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　国内半导体迎发展机遇　　近年来中国半导体的消费一直增长，目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2015年7月6日-MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，UnitedMicroelectronicCorporation(UMC)正在为其客户开发一套新的IC可靠性参考流程。这一全新的流程是基于CalibrePERC可靠性验证平台而开发，可检测细小的设计缺陷，如可能引起场内(in-field)故障的静电放电(ESD)保...[详细]

中国，2018年6月1日——横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出单片整合最新数字安全技术的智能物品芯片，以保护包括市政基础设施在内的智能物品和网络，防御网络威胁。针对物联网中对“物”提供最先进的安全功能，STSAFE-J100为这些物联网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，...[详细]

据ICinsights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告提供的数据，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该制程的芯片将成为该行业月安装容量的最大占比。到2020年底，10nm以下的产能预计将占IC行业总晶圆产能的10%，预计到2022年将首次超过20%，并在2024年增加至全球产能的30%，如下图：...[详细]

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，推出新型体声波(BAW)滤波器---带边滤波器885136和共存滤波器885128，该系列产品可在智能家居和企业应用中大幅提高Wi-Fi的有效范围和覆盖面积。在美国联邦通信委员会(FCC)允许的范围内，这些产品可使工业、科学和医疗(ISM)频带的功率达到最高水平，从而为消费者、组织和互联网服务供应商提供更多的容量和更高的服务质量。...[详细]

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及传承计划，指出传承计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的传承计划后，将正式卸任董事长职位。台积电新出炉的年报中首度提及传承计划，表示台积电非常重视公司的永续发展与传承；并指民国102年11月，张忠谋卸任执行长职务，由刘德音及魏哲家接任总经理暨共同执行长，跨出传承重大的一步。基于日渐庞大的企业规模及营运的复杂性，台积电表示，两位共同执行...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]