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MOUNTAINVIEW,Calif.,March14,2016美国加利福尼亚州，山景城－2016年3月14日Highlights:亮点：TSMC10-nm认证加速了ICCompilerII的发展相比以往技术节点的认证，深入广泛合作使认证节约了大量时间GalaxyDesignPlatform的AdvancedWaveformProp...[详细]

11月20日消息，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电...[详细]

中国青年报，作者：葛立德、裴帅，单位：国防大学2016年8月16日，由中国科学家自主研制的世界首颗量子科学实验卫星“墨子”号成功发射入轨，瞄准量子研究领域最前沿的三大科学目标进行攻关。在不到一年时间里，量子卫星项目取得重大突破，提前圆满实现全部预定目标。近日，在中国科学院新闻发布会上，量子卫星首席科学家潘建伟介绍，继今年6月实现千公里级量子纠缠分发后，我国又在国际上首次成功实现了卫星...[详细]

电子网消息，荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）周三宣布去年营收、获利创新高，并在今年实施规模25亿欧元（约31亿美元）股票回购计划。 去年该公司营收成长33％至90.5亿欧元，净利成长44％至21.2亿欧元，主因是部分订单营收提前在去年第4季入账，使第4季营收、获利大涨。2017年第4季财报营收季增4.7%至25.61亿欧元；毛利率自2017年第3季的42.9%升至45.2%；纯益季增1...[详细]

华虹半导体公布2017年第四季业绩，期内销售收入按年增长11.8%，达2.17亿(美元‧下同)，创历来新高；溢利按年上升8.7%，至4150.2万元，每股盈利0.04元。全年度计，销售收入为8.08亿元，按年增长12%；溢利1.45亿元，按年上升12.8%，每股盈利0.14美元。受季节性因素和两间工厂年度维修影响，该公司预计今年首季销售收入介乎2.09亿至2.1亿元，较去年第四季略为下降，毛...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的、业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTECAT-M1/NB-IoT/EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。据悉，芯讯通的SIM7000C是世界首款基于高通MDM92...[详细]

凤凰科技讯据《印度经济时报》北京时间12月7日报道，监管文件显示，截至3月份的2017财年，小米公司印度部门营收增长近7倍，实现扭亏为盈。这表明，印度消费者越来越偏爱中国厂商的高性价比手机。小米称，公司本财年业绩将会更上一层楼。文件显示，在2017财年，小米营收为837.93亿印度卢比(约合13亿美元)，较上一年的104.62亿印度卢比增长696%；净利润为16.39亿印度卢比(约合25...[详细]

“很多人会想，为什么中国上世纪60年代那么穷的时候能造出‘两弹一星’，而现在中国富强了却造不出芯片？”在29日举行的“2018中国长三角青商高峰论坛”的分论坛上，财经评论家马红漫抛出的这句话引发与会者深思和热议。大家认为，“两弹一星”跟“芯片”之间相差了一个产业集群，而随着长三角一体化发展，沪苏浙皖应该合力打造世界级产业集群，构建长三角竞争新优势。“扬长”发展，寻找优势突破口与会者认为，...[详细]

微软昨日确认，面向Windows系统包括Win7/Win10分发的CPU漏洞修复补丁会导致部分AMD平台的系统无法启动，所以9个补丁的投递工作紧急终止。对于原因，微软称，是自己拿到的芯片组技术文档和实际情况不符所致，正和AMD一道解决。据Guru3D报道，AMD今晨也就此事做了回应——AMD已经获悉此事，具体情况是部分老款处理器在打上微软的安全更新补丁后无法进系统。双方正...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]

英特尔为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做有充分理由，保持芯片生产设施处于先进水平的成本高昂，代工芯片有助于英特尔提高设备投资回报。英特尔公司(IntelCo.,INTC)为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做是有充分理由的。英特尔这一立场本身足以显示半导体行业近年来出现了怎样的转变。该公司长期以来在用于个人电脑和服务器的处理器市场上处于主导地位。这类市场规模庞大...[详细]

6月16日消息，量子计算是各大科技公司竞争的下一个技术焦点，此前已经有多种量子计算机问世，英特尔也在研发自己的量子芯片，而且走的是硅自旋量子，使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。日前英特尔宣布推出名为TunnelFalls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。在英...[详细]

全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型U.2SFF-8639直角SAS插座连接器。该款产品具有极高的可靠性，可满足开放计算项目(OCP)的Lightning硬件系统规范，适用于基于PCIe的存储单元设计。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型U.2SFF-86...[详细]

4月9日报道作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一，第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉，本次大赛由兆易创新冠名赞助商，竞赛将于2018年4月正式启动，7月陆续进行分赛区初赛，8月底举行全国总决赛！3月14日，本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开，30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展，秘...[详细]

由意法半导体（ST）担任协调者的欧洲SiC/GaN功率半导体开发项目“LASTPOWER（LargeAreasilicon-carbideSubstratesandheTeroepitaxialGaNforPOWERdeviceapplications）”公布了自2010年4月启动以来3年内取得的开发成果。LASTPOWER是由欧洲纳米科技倡议咨询委员会联合工...[详细]